PCBA電路板焊接材料的特性與使用

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，人類對未知世界的探索逐漸加深。各種先進(jìn)的設(shè)備，伴隨著人類對未知的渴望，為我們揭開了一個(gè)又一個(gè)謎團(tuán)。但唯一不變的是，這些設(shè)備必須使用PCBA電路板。

所以說到印刷電路板，我們不能忘記輔助材料的重要作用。目前，最常用的錫鉛焊料和無鉛焊料。最著名的是63Sn-37Pb共晶錫鉛焊料，它是近百年來最重要的電子焊接材料。

由于錫在室溫下具有良好的抗氧化性，它是一種低熔點(diǎn)金屬，具有柔軟的質(zhì)地、和良好的延展性。鉛不僅是一種軟金屬，具有穩(wěn)定的化學(xué)性能、抗氧化性、和耐腐蝕性，而且具有良好的成型性、和鑄造性、，易于加工成型。鉛和錫具有良好的互溶性。在錫中加入不同比例的鉛可以形成高、、中、和低溫的焊料。特別是63Sn-37Pb共晶焊料具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、、化學(xué)穩(wěn)定性、、機(jī)械性能和工藝性、低熔點(diǎn)和高焊點(diǎn)強(qiáng)度，是一種理想的電子焊接材料。因此，錫可與鉛、銀、鉍、銦等金屬元素結(jié)合，形成各種用途的高、中、低溫焊料。

錫的基本物理和化學(xué)特性

錫是一種銀白色有光澤的金屬，常溫下具有良好的抗氧化性，暴露在空氣中仍能保持其光澤：密度為7.298克/平方厘米（15），熔點(diǎn)為232，是一種低熔點(diǎn)金屬，質(zhì)地柔軟，延展性好。

1、錫的相變現(xiàn)象

錫的相變點(diǎn)為13.2。高于相變點(diǎn)溫度的白色硼錫；當(dāng)溫度低于相變點(diǎn)時(shí)，它開始變成粉末狀。當(dāng)相變發(fā)生時(shí)，體積將增加約26%。低溫錫相變會(huì)使焊料變脆，強(qiáng)度幾乎消失。相變速度在-40附近最快，當(dāng)溫度低于-50時(shí)，金屬錫轉(zhuǎn)變?yōu)榉勰畹幕疑a。因此，純錫不能用于電子組裝。

2、錫的化學(xué)性質(zhì)

（1） 錫在大氣中具有良好的耐腐蝕性，不易失去光澤，不受水、氧氣、二氧化碳的影響。

（2） 錫能抵抗有機(jī)酸的腐蝕，對中性物質(zhì)有較高的抗腐蝕性。

（3） 錫是一種兩性金屬，能與強(qiáng)酸和強(qiáng)堿反應(yīng)，但不能抵抗氯、碘、苛性鈉和堿。

腐蝕。因此，對于在酸性、堿性、鹽霧環(huán)境中使用的裝配板，需要三防涂層來保護(hù)焊點(diǎn)。

有優(yōu)點(diǎn)也有缺點(diǎn)，這是事物的兩面。對于PCBA制造業(yè)來說，在質(zhì)量控制中必須考慮如何根據(jù)不同的產(chǎn)品選擇合適的錫鉛焊料甚至無鉛焊料。

審核編輯 ：李倩