封測行業(yè)是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最為成熟的一環(huán),但我國半導(dǎo)體封測設(shè)備國產(chǎn)化極低,據(jù)MIR DATABANK公布數(shù)據(jù)顯示,2021年我國封測設(shè)備的綜合國產(chǎn)化率僅為10%。
目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備主要還是處在中低端市場領(lǐng)域,要想打入高端市場,實現(xiàn)高端電機國產(chǎn)化是首要環(huán)節(jié)。
近年,國奧科技深入了解國內(nèi)裝備制造行業(yè)需求,從研發(fā),到制造,再到市場開拓,全力打磨“高端電機”利劍,自主研發(fā)的“二自由度直線旋轉(zhuǎn)電機”,成功解決了兩種不同種類的電機整合于同一個系統(tǒng)中所帶來的電磁干擾與耦合問題。
Z+R雙軸集成設(shè)計
“ZR”雙軸集成,極大地簡化了自動化設(shè)備結(jié)構(gòu),同時滿足了高精密加工環(huán)節(jié)對多軸、多維自由度復(fù)雜控制的精度要求。
尤其是在大量短行程、低負(fù)載、高精度運動的工作場景中,國奧科技“直線旋轉(zhuǎn)電機”在軟著陸、高精力控、高精定位上較其他電機優(yōu)勢更明顯,已逐步成為國內(nèi)高精密自動化設(shè)備的核心部件。
國奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機應(yīng)用在固晶機、貼片機等半導(dǎo)體設(shè)備上,在對晶圓等昂貴易碎部件拾取、搬運、貼合過程中可實現(xiàn)柔性高效、高質(zhì)作業(yè),能有效減少損耗、提高產(chǎn)品良率,為廠商實現(xiàn)降本增效。
1電機系列產(chǎn)品
國奧科技及時響應(yīng)客戶和市場需求,不斷加強技術(shù)研發(fā),迭代電機產(chǎn)品,為客戶提供多款產(chǎn)品及技術(shù)方案,竭力解決行業(yè)“痛點”。
國奧科技現(xiàn)有以下系列產(chǎn)品:
LRS系列分體式直線旋轉(zhuǎn)電機、LAA系列直線音圈電機、RL系列低壓雙軸伺服驅(qū)動器,除此之外,國奧科技將繼續(xù)加大LRC系列一體式直線旋轉(zhuǎn)電機項目的技術(shù)研發(fā)。
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2電機技術(shù)優(yōu)勢
“多重技術(shù)優(yōu)勢”深度賦能半導(dǎo)體設(shè)備實現(xiàn)“效率”與“良率”并存,是國奧科技電機贏取市場認(rèn)可和半導(dǎo)體設(shè)備廠商青睞的關(guān)鍵。
可編程高精力控,“軟著陸”降低損耗
國奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機帶有“軟著陸”功能,可實現(xiàn)±1g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制,支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定,使貼裝頭能夠以非常精準(zhǔn)的壓力觸碰芯片表面,降低損耗。
“軟著陸”降低易碎元器件損耗
采用中空Z軸設(shè)計,預(yù)留氣管接口,真空吸取、即插即用,并可根據(jù)元件結(jié)構(gòu)及特性提供定制化服務(wù)。
微米級高精度重復(fù)定位,保證良率
微米級位置反饋,獲取精準(zhǔn)數(shù)據(jù),±0.01N力控精度,±2μm直線重復(fù)定位精度,±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度,徑向偏擺小于10μm,編碼器分辨率標(biāo)準(zhǔn)1μm,可在高速運行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出,提升良率及可靠性。
“Z+R”雙軸集成,簡化結(jié)構(gòu),維護簡單
創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案,將傳統(tǒng)“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一,解決了Z軸自重負(fù)載問題,高速、精準(zhǔn)完成元件Pick & Place,貼裝等動作,推力曲線平滑,峰值推力8-50N,有效行程10-50mm ,超高循環(huán)壽命,實現(xiàn)高效生產(chǎn)。
ZR雙軸集成,化繁為簡
體積輕薄,可多電機組合排列,提升速度
直線旋轉(zhuǎn)電機LRS2015重量僅605g,輕巧的機身重量大大減輕了設(shè)備高速運動中負(fù)載帶來的影響。
電機厚度僅為20mm,在設(shè)備有限的內(nèi)部空間中可以并排安裝多組電機,減少芯片貼裝往復(fù)運動過程,提升設(shè)備貼裝效率。
機身輕薄,可多電機矩陣排列作業(yè)
3電機多場景應(yīng)用
國奧科技“直線旋轉(zhuǎn)電機”、“直線電機”已被廣泛應(yīng)用到集成電路先進封裝、圖像傳感器及光學(xué)組件封裝、顯示及光電產(chǎn)品制造、3C產(chǎn)品組裝及測試等領(lǐng)域。
集成電路先進封裝
隨著 5G 通信、人工智能、元宇宙技術(shù)發(fā)展,終端應(yīng)用產(chǎn)品小型化、智能化、多功能化發(fā)展趨勢加劇,半導(dǎo)體封裝高度集成化。
固晶時晶圓轉(zhuǎn)移
以先進晶圓封裝為例,單個元件體積縮小,固晶、貼裝過程需要更精準(zhǔn)的對位及取放壓力,國奧科技電機提供更柔性、更高精度力控的貼裝方案。
圖像傳感器及光學(xué)組件封裝
手機、電腦等攝像頭模組雖小,但由鏡頭、傳感器、圖像處理芯片、對焦馬達、濾光片、 FPC/PCB等多個元器件高度集成。在COB制程生產(chǎn)線上,SMT(表面貼裝)使用高速貼片機貼片時吸嘴直接接觸傳感器芯片,力控精度要求極高。
國奧科技電機除了符合COB裸片封裝的力控精度外,在組合過程中還能精準(zhǔn)定位各元器件位置,完全可以避免位置偏移或重疊從而影響攝像頭模組成像性能的問題。
顯示及光電產(chǎn)品制造
Mini LED是芯片尺寸介于50~200μm之間的LED顯示器件,為了LED顯示屏獲得更理想的光色,每張Mini LED線路板上高度集成數(shù)千個芯片、上萬個焊點,間距縮小到(100~300 μm)。
國奧科技電機“軟著陸”功能,能高效完成將 LED 裸芯片貼裝在PCB板上進行引線鍵合,并確保貼片位置精度,柔性作業(yè)減少裸芯片的損耗。
3C產(chǎn)品組裝及測試
國奧科技電機內(nèi)置集成光柵、平衡彈簧,采用開環(huán)控制,可瞬時讀取、分析并反饋力度、位置數(shù)據(jù)后做調(diào)整。
手機觸屏性能測試
在3C消費電子制造行業(yè)中,國奧科技電機除了可搭配各種機械手對電子元器件進行高效組裝外,由于其高速度、高精度力控輸出特性,在多功能開關(guān)、音量按鍵、電腦鍵盤、觸控面板(手表、手機、平板、電腦、電視)等耐久性、靈敏度測試中應(yīng)用也非常廣泛。
審核編輯 黃昊宇
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