導(dǎo)電銀膠的分類方法和組成

導(dǎo)電銀膠的分類方法和組成
一 導(dǎo)電銀膠的分類方法：

1 按照導(dǎo)電方向分為：各向同性導(dǎo)電膠和各向異性導(dǎo)電膠。

ICA是指全方位導(dǎo)電的粘合劑，可廣泛應(yīng)用于各種電子領(lǐng)域，比如SMD上的芯片貼裝和導(dǎo)電鍵合。； 異方性導(dǎo)電膠是指在{BANNED}中國(guó)第一方向（例如 Z 方向）導(dǎo)電但在 X 和 Y 方向不導(dǎo)電的粘合劑。各向異性導(dǎo)電膠（ACA）具有微米級(jí)的特殊導(dǎo)電顆粒，使其僅在一個(gè)方向上導(dǎo)電。 這種類型的膠水通常用于許多電路板上的敏感結(jié)構(gòu)，例如LCD的連接，FPC的粘合，或RFID中天線結(jié)構(gòu)的粘合。

2 按照固化體可分為：常溫固化導(dǎo)電膠、中溫固化導(dǎo)電膠、高溫固化導(dǎo)電膠、紫外光固化導(dǎo)電膠。

常溫固化導(dǎo)電膠為雙組分的為主，只有兩個(gè)組分混合后才能固化，比如經(jīng)典款雙組分導(dǎo)電銀膠AS6880。 高溫導(dǎo)電膠在高溫固化時(shí)，金屬顆粒容易被氧化，固化時(shí)間必須短，才能滿足導(dǎo)電膠的要求。 目前，國(guó)內(nèi)外廣泛使用中溫固化導(dǎo)電膠（150℃以下）。 固化溫度適中，與電子元件的耐溫性和工作溫度相匹配，具有不同的機(jī)械性能，因此應(yīng)用廣泛。 紫外光固化導(dǎo)電膠AS5200是將紫外光固化技術(shù)與導(dǎo)電膠相結(jié)合，賦予了導(dǎo)電膠新的性能，擴(kuò)大了導(dǎo)電膠的應(yīng)用范圍。 可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術(shù)。3 按照是否燒結(jié)分為：燒結(jié)型和固化型
燒結(jié)銀是為了適應(yīng)大功率芯片封裝而推出的一款納米銀膏，市面上比較典型的型號(hào)有AS9375和AS9330。
二 導(dǎo)電膠的組成

導(dǎo)電膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電顆粒、分散助劑和助劑組成。 目前市場(chǎng)上的導(dǎo)電膠大多為填充型。填料型導(dǎo)電膠的樹脂基體，原則上可以使用各類膠水樹脂基體，{BANNED}最佳常用的熱固性膠粘劑有環(huán)氧樹脂、硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠粘劑系統(tǒng)。 這些膠粘劑固化后形成導(dǎo)電膠的分子骨架結(jié)構(gòu)，為機(jī)械性能和粘接性能提供了保證，并使導(dǎo)電填料顆粒形成通道。 由于環(huán)氧樹脂可在室溫或150℃以下固化，并具有豐富的配方設(shè)計(jì)性能，因此目前環(huán)氧基導(dǎo)電膠占主導(dǎo)地位。 導(dǎo)電膠要求導(dǎo)電顆粒本身具有良好的導(dǎo)電性，粒徑應(yīng)在合適的范圍內(nèi)，可以添加到導(dǎo)電膠基體中形成導(dǎo)電通路。 導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳和石墨等導(dǎo)電化合物的粉末。

審核編輯黃昊宇