歐洲為何要加強半導體產業(yè)發(fā)展
歐洲大手筆投入,將帶動產業(yè)鏈上游發(fā)展
半導體制造一般可分為前道工藝和后道工藝,前道指晶圓制造,后道指封裝測試,根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)統(tǒng)計,從以往銷售額來看,前道制造設備在半導體專用設備市場中占比為80%左右,后道封裝測試設備占比為20%左右。
刻蝕工藝環(huán)節(jié)會用到刻蝕設備,干法刻蝕通過電漿將光刻膠上的圖形轉移至硅片上,刻蝕設備占前道設備中市場份額的24%;CVD沉積通過化學反應將氣體物質沉積在硅片上形成薄膜,CVD化學氣相沉積設備占前道設備中市場份額的19%。
對應上述各個工藝環(huán)節(jié)還會用到離子注入設備、PVD物理氣相沉積設備、CMP設備、清洗設備、前道量測設備等,在前道設備中的市場份額占比分別為4%、6%、3%、7%、12%。
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原文標題:歐盟超430億歐元投向芯片領域,對上游半導體設備有何影響?
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