什么是PCB生產(chǎn)中的波峰焊和回流焊

我們?cè)谠O(shè)計(jì)好PCB板之后都需要去找板廠把板子生產(chǎn)出來(lái)，生產(chǎn)出來(lái)之后我們還需要把元器件焊接到板子上去，對(duì)與小批量的測(cè)試來(lái)說(shuō)一般都是技術(shù)人員自己手動(dòng)焊接的，在確定板子性能沒(méi)有問(wèn)題之后，通常都是需要批量生產(chǎn)的，那么這個(gè)時(shí)候就需要找貼片廠進(jìn)行貼片生產(chǎn)，給元器件貼片焊接有兩種焊接方式，分別是波峰焊和回流焊，下面向大家介紹一下這兩種焊接方式。

波峰焊通常是將焊接面直接與高溫熔化后的焊錫直接接觸形成波峰從而達(dá)到焊接的目的，通常是利用電泵把融化后的焊錫噴涌形成波峰進(jìn)行焊接，所以在波峰焊的過(guò)程當(dāng)中我們的電路板的焊接面并不會(huì)同時(shí)接觸到焊錫，電路板一般放在傳送帶上面，按照一定的速度通過(guò)焊錫的波峰，通常焊錫在焊接面停留的時(shí)間也不會(huì)很長(zhǎng)。

波峰焊的工作流程一般是先插件然后通過(guò)噴霧的形式把我們的助焊劑涂上去，然后先預(yù)熱，預(yù)熱能減少組件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖，預(yù)熱好之后就進(jìn)行波峰焊，電路板進(jìn)入波峰時(shí)焊錫流動(dòng)的方向和板子前進(jìn)的方向時(shí)相反的，可以把元器件管教周圍所有的助焊劑去除，這時(shí)候焊點(diǎn)達(dá)到溫度之后就可以把器件焊牢，之后冷卻完就可以了。

回流焊指的是加熱融化預(yù)先涂在焊盤上面的錫膏（錫膏一般是由錫粉以及助焊劑混合組成的），使其重新回到流動(dòng)的液體狀態(tài)（這一過(guò)程就是回流），讓預(yù)先放置在焊盤上面的器件與焊錫充分接觸從而達(dá)到焊接的目的。

回流焊的工作流程一般是要先根據(jù)我們的PCB開好鋼網(wǎng)，讓鋼網(wǎng)上面的網(wǎng)孔和板子的焊盤對(duì)應(yīng)，這樣在接下來(lái)刷錫膏的過(guò)程當(dāng)中能使每個(gè)焊盤都有足夠的錫膏，然后此時(shí)就可以把元器件放置在焊盤當(dāng)中，一般我們的放置順序是從左到右，從上到下，從大到小放置的，同時(shí)也需要注意器件標(biāo)識(shí)的方向，擺放好之后就可以進(jìn)入回流焊接產(chǎn)線上面加工了，在機(jī)器內(nèi)部會(huì)先經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)，恒溫區(qū)，焊接區(qū)，冷卻區(qū)等，經(jīng)過(guò)前面的步驟加工之后出來(lái)的板子檢查沒(méi)有問(wèn)題之后就可以進(jìn)行下一步生產(chǎn)流程了，回流焊的本質(zhì)是控制溫度來(lái)完成焊接的（比如有鉛焊接和無(wú)鉛焊接相比，無(wú)鉛的熔點(diǎn)會(huì)比較高，有鉛的會(huì)比較低）。

以上就是回流焊的過(guò)程，那么通常我們的PCB板子在頂?shù)讓佣加衅骷?，那么這個(gè)時(shí)候以上的流程就要在經(jīng)過(guò)一遍了，現(xiàn)在第一面預(yù)涂錫膏。然后進(jìn)行貼片，之后經(jīng)過(guò)機(jī)器焊接，焊接冷卻完之后在對(duì)第二面預(yù)涂錫膏，然后貼片，之后焊接冷卻，所以我們?cè)趦擅娑加衅骷那闆r下要注意重的器件盡量放到一面，這樣也可以保證焊接的可靠性。

通過(guò)我們上面的介紹我們知道，波峰焊通常是用來(lái)焊接插件器件的，回流焊通常是焊接貼片器件的，現(xiàn)在的PCB板子都是比較復(fù)雜的，基本上都是包含貼片器件和插件器件的，所以在貼片廠貼片焊接的時(shí)候都是先經(jīng)過(guò)回流焊把貼片器件焊接好之后再進(jìn)行波峰焊把插件器件焊接好的。

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