在使您的產(chǎn)品準(zhǔn)備制造時(shí)要考慮什么？

通過(guò)緊密集成的制造產(chǎn)品工程生命周期，從創(chuàng)意到市場(chǎng)就緒產(chǎn)品的旅程變得明顯更快。然而，為了滿(mǎn)足產(chǎn)品要求并使其易于制造，貫穿產(chǎn)品生命周期從概念到制造的每個(gè)階段并探索具體考慮因素非常重要。

其目的是支持正在著手物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的OEM和企業(yè)，通過(guò)遵循此處概述的步驟，能夠加快上市速度。

產(chǎn)品設(shè)計(jì)生命周期中每個(gè)階段的關(guān)鍵要素

1. 產(chǎn)品概念、可行性和架構(gòu)最終確定

在這個(gè)階段，目標(biāo)是根據(jù)組織的戰(zhàn)略、營(yíng)銷(xiāo)目標(biāo)和客戶(hù)需求清楚地識(shí)別新產(chǎn)品。生成并解析查詢(xún)，使要求更加清晰。

深入的需求理解 – 產(chǎn)品的基本思想應(yīng)格式化為文檔，以便在產(chǎn)品制造轉(zhuǎn)移期間與可追溯性矩陣進(jìn)行映射

可行性研究和分析–識(shí)別未知部分并使用硬件和軟件模擬器進(jìn)行驗(yàn)證非常重要。此外，使用Multisim，Proteus，LTspice等不同的分析工具檢查功能行為，以減少設(shè)計(jì)的時(shí)間和成本。

硬件和軟件平臺(tái)的選擇 – 沒(méi)有“一刀切”的方法來(lái)選擇用于開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的硬件和軟件。例如，采用微控制器等基于標(biāo)準(zhǔn)的硬件可以在開(kāi)發(fā)的早期階段節(jié)省時(shí)間和費(fèi)用，而不會(huì)犧牲靈活性。但是，應(yīng)該選擇兩者兼容、可集成、便攜、模塊化、具有足夠的容量、成本效益、無(wú)風(fēng)險(xiǎn)、優(yōu)化、易于使用、高性能、節(jié)能、安全和無(wú)錯(cuò)誤

概念階段的DFM，DFA和DFT方面–凍結(jié)組件，行為，設(shè)計(jì)流程和最終確定架構(gòu)以使其易于根據(jù)建議和指南進(jìn)行制造，組裝和測(cè)試是最重要的技術(shù)方面之一

2. 產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

事實(shí)上，近80%的制造產(chǎn)品成本是由設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)過(guò)程中的決策決定的，而這種決策通常發(fā)生在電子制造服務(wù)設(shè)計(jì)過(guò)程的前20%中。因此，在產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性、可測(cè)試性、可維護(hù)性和客戶(hù)價(jià)值的早期階段考慮可制造性非常重要。

仿真 – 硬件、固件和機(jī)械仿真器是基于原始性能、時(shí)序精度和建模推導(dǎo)出系統(tǒng)功能的關(guān)鍵要素

模塊化硬件、軟件協(xié)同設(shè)計(jì)方法——這是優(yōu)化復(fù)雜產(chǎn)品和限制（如功耗、性能和成本）的最佳技術(shù)之一

每個(gè)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證和代碼驗(yàn)證 – 這種方法將降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，并有助于創(chuàng)建合適的產(chǎn)品以滿(mǎn)足上市時(shí)間。在 VOLANSYS，我們遵循原理圖、布局、Gerber、機(jī)械 CAD 清單工具來(lái)驗(yàn)證設(shè)計(jì)和代碼，以避免在設(shè)計(jì)階段出錯(cuò)

BOM 審查和優(yōu)化 – 在設(shè)計(jì)階段估算制造產(chǎn)品成本非常重要，以避免迭代、額外成本和時(shí)間。這個(gè)階段通常作為我們?cè)?VOLANSYS 遵循的 DFMA 流程的一部分來(lái)處理

在設(shè)計(jì)過(guò)程中審查DFM，DFA和DFT方面 - 設(shè)計(jì)方法遵循特定的指南和建議，以滿(mǎn)足用戶(hù)的期望。DFM 涵蓋 PAD 和鉆孔優(yōu)化驗(yàn)證、堆疊細(xì)節(jié)、制造材料和公差、BOM 替代和優(yōu)化、零件評(píng)估、評(píng)估和設(shè)計(jì)審查

DFA 涵蓋零件放置可行性、裝配清單、易于機(jī)電安裝、基于 IPC 的模板要求、光滑的表面貼裝技術(shù)拾取和放置工藝、熱輪廓選擇、通孔導(dǎo)向和組裝DFT 涵蓋測(cè)試計(jì)劃，包括 EDVT，測(cè)試點(diǎn)和斷點(diǎn)，測(cè)試覆蓋率，半自動(dòng)化或全自動(dòng)化工具，如python腳本，基于QT的GUI，測(cè)試夾具要求等。

設(shè)計(jì)過(guò)程中的機(jī)械方面– 避免或縮短零件設(shè)計(jì)中的懸垂和咬邊、零件垂直表面的拔模角、內(nèi)角、邊緣的最小半徑、可實(shí)現(xiàn)的公差、變形和內(nèi)應(yīng)力、測(cè)試夾具的要求、表面光潔度，如油漆、紋理、拋光等。

3. 產(chǎn)品測(cè)試

生產(chǎn)過(guò)程中的測(cè)試通常有三個(gè)總體目標(biāo)：進(jìn)行功能測(cè)試、產(chǎn)品硬件和固件啟動(dòng)測(cè)試以及認(rèn)證測(cè)試。功能測(cè)試旨在通過(guò)特定的測(cè)試ID涵蓋所有功能需求，以與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行映射，并驗(yàn)證產(chǎn)品的每個(gè)實(shí)例是否按設(shè)計(jì)工作。

使用特定的關(guān)鍵測(cè)試點(diǎn)和斷點(diǎn)計(jì)劃的產(chǎn)品硬件和固件啟動(dòng)測(cè)試旨在驗(yàn)證平臺(tái)。驗(yàn)證這些測(cè)試后，計(jì)劃在實(shí)際字段中進(jìn)行多次試驗(yàn)。這導(dǎo)致優(yōu)化設(shè)計(jì)和高質(zhì)量的產(chǎn)品。同時(shí)，進(jìn)行認(rèn)證，從設(shè)計(jì)中消除電磁兼容性（EMC）和電磁干擾（EMI），環(huán)境和可靠性相關(guān)的缺陷，并使其優(yōu)化以符合產(chǎn)品。

評(píng)估/優(yōu)化產(chǎn)品功能測(cè)試計(jì)劃與需求與執(zhí)行 – 它應(yīng)涵蓋優(yōu)化的深入測(cè)試規(guī)劃和硬件測(cè)試的執(zhí)行，例如視覺(jué)測(cè)試、阻抗測(cè)試、功率測(cè)試、功能測(cè)試、EDVT 和認(rèn)證測(cè)試。固件測(cè)試涵蓋接口測(cè)試、內(nèi)存壓力測(cè)試、SDK 級(jí)別測(cè)試、庫(kù)級(jí)別測(cè)試，以驗(yàn)證整個(gè)應(yīng)用程序

計(jì)劃、評(píng)估和解決現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試結(jié)果——在此階段，使用不同的工具、附件和云平臺(tái)以特定時(shí)間表跟蹤產(chǎn)品功能，以得出實(shí)際行為

參考并評(píng)估合規(guī)性測(cè)試計(jì)劃要求–產(chǎn)品不應(yīng)受到環(huán)境的傷害。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商必須使用頻譜分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱室、線(xiàn)路阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)、不同的射頻天線(xiàn)和其他射頻電纜和配件

評(píng)估文檔包 – 文檔包包括項(xiàng)目代碼的最新版本、硬件和機(jī)械 BOM、優(yōu)化的測(cè)試程序、測(cè)試夾具/設(shè)置詳細(xì)信息、PCBA 測(cè)試報(bào)告、裝配說(shuō)明、調(diào)試和維修指南、線(xiàn)束測(cè)試計(jì)劃和程序、編程說(shuō)明、IQC 報(bào)告、文檔中以前的原型批量學(xué)習(xí)以及 PCBA 標(biāo)簽信息和指南

評(píng)估和優(yōu)化測(cè)試覆蓋率– DFT的一部分是根據(jù)關(guān)鍵組件的診斷來(lái)衡量測(cè)試質(zhì)量。飛針技術(shù)和可靠性測(cè)試將有助于確定關(guān)鍵部分和診斷，以?xún)?yōu)化覆蓋范圍

評(píng)估質(zhì)量計(jì)劃– 這是產(chǎn)品交叉驗(yàn)證的重要階段，以使用不同的面向過(guò)程的計(jì)劃對(duì)其進(jìn)行驗(yàn)證，該計(jì)劃涵蓋認(rèn)證、可靠性測(cè)試、FMEA、產(chǎn)量等。

良好的產(chǎn)品標(biāo)簽和包裝–產(chǎn)品應(yīng)具有最少的用戶(hù)說(shuō)明文件，并具有小而有效的包裝和標(biāo)簽計(jì)劃。標(biāo)簽應(yīng)簡(jiǎn)短，并涵蓋所有產(chǎn)品標(biāo)識(shí)詳細(xì)信息

審核編輯：郭婷