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DFM、DFT和 DFA在產(chǎn)品設(shè)計中的重要性

星星科技指導(dǎo)員 ? 來源:volansys ? 作者:Bimal Makwana,Jay P ? 2022-12-06 14:16 ? 次閱讀

產(chǎn)品設(shè)計生命周期中,大規(guī)模制造是在產(chǎn)品發(fā)布的最后階段完成的。有幾個因素,如良好的設(shè)計,最少的PCB組裝重新操作和迭代,更少的材料開銷和勞動力成本,在這個階段要考慮為OEM和企業(yè)制造有價值的產(chǎn)品。

為了實現(xiàn)這一目標(biāo),可制造性設(shè)計DFM)和裝配設(shè)計(DFA)技術(shù)以集成和受控的方式被廣泛使用。有時,也稱為DFMA(制造和裝配設(shè)計),用于通過設(shè)計和流程改進(jìn)來最小化產(chǎn)品成本和時間。

在制造服務(wù)中,DFM是用于易于制造的過程,而DFA是用于產(chǎn)品設(shè)計中易于組裝的設(shè)計方法。適用于PCB制造或PCB組裝或產(chǎn)品組裝。良好的DFMA實踐可以加速制造過程,并提供降低成本,材料浪費,提高可用資源產(chǎn)量的額外優(yōu)勢,并最終節(jié)省時間并擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。

DFT是一種設(shè)計方法,旨在通過板上的測試點確保PCBA級別的操作和功能測試。一旦物理制造過程完成,DFT幫助驗證電路板的組裝,并確保產(chǎn)品硬件制造無缺陷。

在本文中,我們將仔細(xì)研究DFA/DFT/DFM指南及其對生產(chǎn)過程的重要性。讓我們開始吧。

DFM指南

消除昂貴、復(fù)雜或不必要的功能,輕松制造

避免嚴(yán)格的公差,適應(yīng)制造工藝能力(例如PCB堆疊,走線寬度間距,厚度和通孔/孔/切口工具)

PCB面板化是PCB制造成本中非常重要的因素

最好避免有鋒利邊緣和點的零件,最好使用徑向倒角

盡量避免在設(shè)計中出現(xiàn)笨重的部件,以減少疲勞和提升挑戰(zhàn)

避免剛?cè)峤Y(jié)合PCB設(shè)計(如果不是強(qiáng)制性的)

避免腳印中出現(xiàn)不均勻的焊盤和不規(guī)則形狀,以獲得更好的蝕刻效果

最大限度地減少阻焊層偏移,以便在回流過程中獲得足夠的焊點

使用更多的熱通孔(而不是更大的通孔)

DFA指南

最大限度地減少零件數(shù)量和零件類型,以減少庫存處理,采購,庫存和組裝時間

使用具有自定位/對齊功能且無法正確安裝的部件

設(shè)計具有自緊固功能的零件,以支持機(jī)械挑戰(zhàn)

使用單面 PCB 進(jìn)行零件放置

遵循“自上而下”的組件方法以獲得重力優(yōu)勢

在產(chǎn)品設(shè)計時考慮不同的參數(shù),以實現(xiàn)平穩(wěn)的裝配過程,如系統(tǒng)分區(qū)、互連類型及其在產(chǎn)品內(nèi)部的組裝、尺寸和零件包裝、組裝零件之間的最小距離等。

考慮到裝配工藝能力,為零件提供足夠的PCB邊緣間隙,并在密集電路板中保持兩個組件之間的最小間隙

對稱排列相似的組件,便于安裝

注意配接連接器、電纜方向/高度和面積要求

避免使用在組裝過程中容易纏結(jié)且難以拾取/處理的零件

避免焊盤中的不均勻焊盤和不規(guī)則性,因為表面貼裝技術(shù)后需要手動修飾才能實現(xiàn)最佳可焊性

大尺寸熱通孔會影響GND焊盤的可焊性,因此通過帳篷/填充/堵塞(通常是樹脂填充或?qū)щ?非導(dǎo)電材料)使用。

DFT指南

從開發(fā)或原型階段開始實施產(chǎn)品可測試性

覆蓋所有關(guān)鍵信號以實現(xiàn)可測試性

應(yīng)具有單側(cè)測試點,以增加使用釘床 (BoN) 進(jìn)行測試設(shè)置的優(yōu)勢

從設(shè)計階段開始就考慮測試點的大小和測試點的最小間距,以便在能力范圍內(nèi)實現(xiàn)釘床 (BoN) 設(shè)置

確保TAP信號(例如xJTAG)和具有電壓電平分離的緩沖TAP信號之間的低偏斜(在TestFixture接線內(nèi)部)

考慮將多板面板作為一個單元進(jìn)行測試

測試點應(yīng)有足夠的間隙到焊盤/組件/PCB邊緣

為了實現(xiàn)完整的ICT(在線測試)覆蓋,每個設(shè)計網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)該有測試點

強(qiáng)調(diào)測試流程以隔離與組件故障和制造錯誤相關(guān)的問題

選擇正確的彈簧加載探頭(引腳)以促進(jìn)正確的電氣連接

避免使用笨重和加高的組件 飛針測試

每個單元的測試時間至關(guān)重要,目標(biāo)應(yīng)該是盡可能少地實現(xiàn)

測試自動化應(yīng)由易于測試、有限的測試點、簡單的系統(tǒng)反饋機(jī)制驅(qū)動

設(shè)計測試夾具,以涵蓋半自動化或全自動化的功能驗證

審核編輯:郭婷

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