補(bǔ)償側(cè)墻 (Offset Spacer)和n/p 輕摻雜漏極 (n/ pLDD)工藝
補(bǔ)償側(cè)墻和 n/p 輕摻雜漏極工藝示意圖如圖所示。
首先沉積一薄層氮化硅或氮氧化硅(通常約2nm),然后進(jìn)行回刻蝕(etch-Back),在柵的側(cè)壁上形成一個(gè)薄層側(cè)墻(Spacer)。在補(bǔ)償側(cè)墻刻蝕后,剩下的氧化層厚度約為 2nm。 在硅表面保留的這一層氧化層,在后續(xù)每步工藝中將發(fā)揮重要的保護(hù)作用。補(bǔ)償側(cè)墻用于隔開(kāi)和補(bǔ)償由于 LDD 離子注入(為了減弱短溝道效應(yīng))引起的橫向擴(kuò)散,對(duì)于 45nm/28nm 或更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn),這一步是必要的。 然后分別對(duì)n-MOS和 p-MOS 進(jìn)行輕摻雜漏極(LDD)離子注入。完成離子注入后,用尖峰退火(Spike Anneal)技術(shù)去除缺陷并激活 LDD 注入的雜質(zhì)。nLDD 和pLDD離子注入的順序、能量、劑量,以及尖峰退火或 RTA 的溫度,對(duì)晶體管的性能都有重要的影響。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:前段集成工藝(FEOL)-4
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