立創(chuàng)梁山派的華秋DFM解析講解（下）

立創(chuàng)開源的梁山派開發(fā)板已經(jīng)大批量生產(chǎn)，其中一些細(xì)節(jié)和布線布局規(guī)則還是很值得我們學(xué)習(xí)的。上期已經(jīng)介紹電氣信號，最小線寬，最小間距，SMD間距的設(shè)計規(guī)范，下面和大家一起看看余下華秋DFM的可制造分析的一些數(shù)據(jù)和我們的一些設(shè)計規(guī)范。

孔環(huán)大小

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位?？椎拇笮ν饔泻艽笥绊?。板廠一般要求過孔大于5mil。

孔到邊線

PCB的鉆孔加工，正常工藝是通過鉆機(jī)打孔完成的。在這個過程中，由于加工的設(shè)備精度，鉆刀的損耗及原材料對鉆咀的影響，都會產(chǎn)生一定的偏差。

若設(shè)備精度比較落后，生產(chǎn)時有一些細(xì)節(jié)工藝管控不到位，成品板的孔位公差就會比較大；高速板及高頻板因原材料成份的影響，對鉆咀的磨損比較大，會導(dǎo)致孔徑公差變大。這些因素在鉆孔加工時，我們都要一一考慮。

圖中小于8mil的孔是原件上的孔，是不影響電氣信號的。

銅到板邊

帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm，如果是大面積鋪銅，通常也是與板邊需要有內(nèi)縮距離，一般設(shè)為20mil

鉆孔孔徑

一般條件下PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil。隨著激光鉆孔技術(shù)的發(fā)展，鉆孔的尺寸也可以越來越小，一般直徑小于等于6Mils的過孔，我們就稱為微孔

孔到孔

孔到孔的間距，是指鉆孔內(nèi)壁到內(nèi)壁的間距，不是鉆孔焊盤到焊盤的間距如果是相網(wǎng)絡(luò)的孔間距過近，通常會產(chǎn)生破孔、鈹鋒等不良情況，影響板子的外觀及裝配。如果是不同網(wǎng)絡(luò)的鉆孔間距不足，會產(chǎn)生破孔、鈹鋒、還有芯吸效應(yīng)導(dǎo)致的短路等不良情況。

審核編輯：湯梓紅