扎根底層核心技術(shù)：OPPO發(fā)布旗艦藍(lán)牙音頻SoC芯片

OPPO自研芯片能力更進(jìn)一步。

2022年12月14日，OPPO發(fā)布自研芯片馬里亞納?MariSilicon Y，作為一顆旗艦藍(lán)牙音頻SoC，實(shí)現(xiàn)了三大核心技術(shù)突破，使OPPO具備了計(jì)算+連接能力的藍(lán)牙SoC平臺的設(shè)計(jì)能力。

這是OPPO發(fā)布的第二款自研芯片。去年12月，OPPO發(fā)布類首個(gè)自研芯片馬里亞納?MariSilicon X，成為全球首個(gè)采用6nm先進(jìn)制程工藝的移動端獨(dú)立影像NPU。

而本次馬里亞納?MariSilicon Y采用了N6RF射頻芯片工藝，用關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問題，體現(xiàn)了OPPO在芯片研究方面的深厚技術(shù)底蘊(yùn)。

讓超前音頻體驗(yàn)走入現(xiàn)實(shí)

近年來，移動音頻快速發(fā)展，市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。研究報(bào)告顯示，2021年全球藍(lán)牙音頻芯片市場規(guī)模大約為142億元人民幣，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到257億元，2022-2028期間年復(fù)合增長率（CAGR）為9.1%。

QuestMobile 2022上半年報(bào)告顯示，中國移動音樂用戶規(guī)模已達(dá)到龐大的7.06億。Luminate 2022年上半年報(bào)告顯示，全球流媒體音樂同比增長了24.7%，而視頻流媒體播放增長28.1%。

而在全球用戶的音頻需求正在快速上漲的同時(shí)，用戶對于音頻質(zhì)量的要求也隨之提升，無損音頻不再小眾。

《2022音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告》顯示，超過58%的受訪者表示希望獲得高解析度或無損音質(zhì)。61%的消費(fèi)者希望獲得比MP3更好的音質(zhì)，包括CD音質(zhì)（44.1kHz/16bit）、高解析音質(zhì)（高于96kHz/24bit）、無損音質(zhì)。此外，有66%消費(fèi)者認(rèn)為無損音質(zhì)會決定他們是否購買設(shè)備。

與此同時(shí)，計(jì)算音頻的概念逐漸興起。主動降噪和空間音頻兩大計(jì)算音頻王牌特性，已成為消費(fèi)者購買音頻設(shè)備的關(guān)鍵因素。根據(jù)《2022音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告》，68%的消費(fèi)者認(rèn)為主動降噪是購買耳機(jī)的核心影響因素，超過50%的消費(fèi)者認(rèn)為產(chǎn)品是否支持空間音頻會影響他們的購買決策。

無損音質(zhì)與個(gè)性化體驗(yàn)正推動著音頻體驗(yàn)走向高質(zhì)量發(fā)展。

而從行業(yè)發(fā)展來看，產(chǎn)品同質(zhì)化、用戶需求高端化、體驗(yàn)精細(xì)化等趨勢，逐漸成為眾多廠商共同面對的問題，能否從底層技術(shù)上“突圍”成為破局的關(guān)鍵。

基于此背景，OPPO推出首個(gè)旗艦藍(lán)牙音頻SoC——馬里亞納?MariSilicon Y，在攀登音質(zhì)高峰上，OPPO給出了自己的最優(yōu)解。

首次挑戰(zhàn)射頻芯片設(shè)計(jì)，OPPO底層核心技術(shù)能力提升

馬里亞納?MariSilicon Y在音質(zhì)、算力、工藝三大方面實(shí)現(xiàn)了核心技術(shù)突破。

首先，馬里亞納?MariSilicon Y解決了藍(lán)牙音質(zhì)難題，讓目前最高規(guī)格的192kHz/24bit無損音頻首次實(shí)現(xiàn)無線化。

此前，藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)速率最多只能傳輸48kHz/24bit的無損音頻，這就意味著，通過藍(lán)牙進(jìn)行無線傳輸依舊存在速度壁壘。人們要想聽到高品質(zhì)的音樂，仍然需要有線耳機(jī)，甚至外置編解碼設(shè)備來共同實(shí)現(xiàn)。

對此，馬里亞納?MariSilicon Y自研了12Mbps的超高速藍(lán)牙，不僅能從容傳輸192kHz/24bit無損音頻的超大數(shù)據(jù)量，讓無線傳輸不再限制音質(zhì)自由，還有充足的速率冗余可以承載數(shù)據(jù)重傳，系統(tǒng)開銷（system overhead），承載信號控制等，實(shí)現(xiàn)整體藍(lán)牙連接質(zhì)量的大幅提升。

再加上OPPO定制研發(fā)的URLC無損編解碼所帶來的更強(qiáng)壓縮力的方案，無損音頻的傳輸效率將進(jìn)一步提升。

值得一提的是，這顆芯片具備極高的兼容性，無論與使用何種設(shè)備搭配，都能帶來優(yōu)秀音質(zhì)。具體而言，該芯片支持藍(lán)牙5.3和LE Audio的LC3編解碼，可以很好地兼容下一代所有支持LE Audio的設(shè)備。同時(shí)，還支持LHDC、LDAC高清編解碼，兼容傳統(tǒng)OPPO產(chǎn)品和其他品牌產(chǎn)品時(shí)依然能夠獲得出色的音質(zhì)。此外，馬里亞納?MariSilicon Y還兼容傳統(tǒng)的SBC和AAC編解碼，實(shí)現(xiàn)了對傳統(tǒng)藍(lán)牙設(shè)備的的全面覆蓋。

其次，馬里亞納?MariSilicon Y擁有的590 GOPS超前算力，實(shí)現(xiàn)了首個(gè)聲音分離技術(shù)，同時(shí)解決了音頻個(gè)性化問題。

這是OPPO邁向AI+計(jì)算音頻未來的第一步。作為首個(gè)集成NPU單元的藍(lán)牙音頻SoC，馬里亞納?MariSilicon Y高性能NPU單元的算力達(dá)到了超前的590 GOPS。同時(shí)，馬里亞納?MariSilicon Y中集成的高性能DSP算力則為25 GOPS，也是全行業(yè)性能最強(qiáng)的DSP之一（目前全球銷量最高的耳機(jī)芯片的算力為9 GOPS）。

基于這一強(qiáng)大的NPU，馬里亞納?MariSilicon Y首次在音頻端側(cè)實(shí)現(xiàn)了聲音分離技術(shù)，而利用這一技術(shù)，馬里亞納?MariSilicon Y將可以為用戶提供下一代的個(gè)性化聽音方案，首次嘗試了自定義全景聲與萬能全景聲。前者滿足了用戶千人千面的聽音標(biāo)準(zhǔn)，后者則將形成極具沉浸感的聽覺體驗(yàn)。

最后，馬里亞納?MariSilicon Y在芯片設(shè)計(jì)水平上也做出了全新突破，使用了全球最領(lǐng)先的N6RF制程工藝。

目前，全球范圍內(nèi)已應(yīng)用臺積電N6RF先進(jìn)制程工藝的只有蘋果H2芯片、蘋果S8芯片中的GPS模塊和OPPO的馬里亞納?MariSilicon Y芯片。這也意味著，OPPO是目前全球唯二兩家采用N6RF先進(jìn)工藝的科技公司，芯片設(shè)計(jì)能力進(jìn)一步拓展至射頻芯片領(lǐng)域。

毫無疑問，馬里亞納Y已然是迄今為止制造工藝最先進(jìn)的旗艦藍(lán)牙音頻SoC之一。

抓準(zhǔn)用戶需求，OPPO長期投入自研芯片

OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永曾在2021年OPPO INNO DAY上表示：“在萬物互融時(shí)代，必須通過關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問題。一個(gè)科技公司，如果沒有底層核心技術(shù)，就不可能有未來；而沒有底層核心技術(shù)的旗艦產(chǎn)品，更是空中樓閣。”

全球一流科技公司均在布局芯、端、云的底層能力。憑借自研芯片、軟件服務(wù)和云，蘋果搭建了穩(wěn)固的生態(tài)，獨(dú)占全球高端智能手機(jī)市場份額的七成。谷歌也開始打造“原生系統(tǒng)+自研芯片”的技術(shù)閉環(huán)，以實(shí)現(xiàn)更好的軟硬件結(jié)合。CEO皮查伊曾強(qiáng)調(diào)，谷歌從來不是為硬件而硬件，背后的邏輯一定是AI、軟件和硬件一體。微軟也加快為其終端服務(wù)器自主研發(fā)芯片的步伐，渴望擺脫技術(shù)依賴。

2019年，OPPO宣布三年投入500億研發(fā)預(yù)算，在硬件，軟件和服務(wù)這三個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，分別啟動了馬里亞納（自研芯片）、潘塔納爾（智慧跨端系統(tǒng)）和安第斯（智能云）三大計(jì)劃來建立技術(shù)底座。

經(jīng)過三年研發(fā)，OPPO于2021年12月發(fā)布首個(gè)自研芯片馬里亞納?MariSilicon X，是全球首個(gè)采用6nm先進(jìn)制程工藝的移動端獨(dú)立影像NPU芯片。

馬里亞納 X通過自主創(chuàng)新的IP設(shè)計(jì)以及6nm先進(jìn)制程，帶來了強(qiáng)大的實(shí)時(shí)AI計(jì)算能效、領(lǐng)先行業(yè)的Ultra HDR能力、無損的實(shí)時(shí)RAW計(jì)算，以及最大化傳感器能力的RGBW Pro，以芯片級技術(shù)突破成就計(jì)算影像的新標(biāo)準(zhǔn)。

而今年發(fā)布的馬里亞納?MariSilicon Y是OPPO第二款自研芯片，在三大關(guān)鍵技術(shù)上的突破，標(biāo)志著OPPO自研芯片能力的更進(jìn)一步。一年一款芯片的頻率，也顯露了OPPO團(tuán)隊(duì)在芯片攻堅(jiān)戰(zhàn)中的從容。

本次大會上， OPPO還發(fā)布了三大計(jì)劃的最后一塊拼圖安第斯智能云，OPPO自此擁有從芯片到跨終端再到云服務(wù)的整合能力。將有機(jī)會為用戶帶來有變革意義、真正差異化的體驗(yàn)，并構(gòu)筑起自己的技術(shù)護(hù)城河，邁向更具競爭力的全球化科技公司。

審核編輯：湯梓紅