來源:半導(dǎo)體芯科技編譯
臺積電公司在2022年開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布成立開放創(chuàng)新平臺?(OIP)3DFabric聯(lián)盟。新的臺積電公司3DFabric?聯(lián)盟是臺積電公司的第六個OIP聯(lián)盟,也是半導(dǎo)體行業(yè)中的第一個聯(lián)盟,它與合作伙伴聯(lián)手加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新和準備,為半導(dǎo)體設(shè)計、內(nèi)存模塊、襯底技術(shù)、測試、制造和封裝提供全方位的最佳解決方案和服務(wù)。這一聯(lián)盟將幫助客戶快速實現(xiàn)硅和系統(tǒng)級的創(chuàng)新,并利用臺積電的3DFabric技術(shù)(一個全面的3D硅堆疊和先進封裝技術(shù)系列)實現(xiàn)下一代HPC和移動應(yīng)用。
臺積電研究員兼設(shè)計與技術(shù)平臺副總裁盧立中博士說:"3D硅堆疊和先進封裝技術(shù)為芯片級和系統(tǒng)級創(chuàng)新的新時代打開了大門,同時也需要廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作,以幫助設(shè)計者在眾多的選擇和方法中找到最佳路徑。"通過臺積電和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的集體領(lǐng)導(dǎo),我們的3DFabric聯(lián)盟為客戶提供了一個簡單而靈活的方法,在他們的設(shè)計中釋放3D IC的力量,我們迫不及待地想看到他們可以利用我們的3DFabric技術(shù)創(chuàng)造出的創(chuàng)新。"
AMD技術(shù)與產(chǎn)品工程高級副總裁Mark Fuselier表示:"作為chiplet和3D硅堆疊的先驅(qū),AMD對臺積電3DFabric聯(lián)盟的推出以及它在加速系統(tǒng)級創(chuàng)新方面發(fā)揮的重要作用感到興奮。"我們已經(jīng)看到了與臺積電及其OIP合作伙伴在全球首款基于TSMC-SoIC?的CPU上合作的好處,我們期待著更緊密的合作,為未來幾代高能效、高性能的芯片推動一個強大的芯片堆疊生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。"
臺積電的開放創(chuàng)新OIP 3DFabric聯(lián)盟
作為業(yè)界最全面、最活躍的生態(tài)系統(tǒng),臺積電OIP由六個聯(lián)盟組成:EDA聯(lián)盟、IP聯(lián)盟、設(shè)計中心聯(lián)盟(DCA)、價值鏈聯(lián)盟(VCA)、云聯(lián)盟,以及現(xiàn)在的3DFabric聯(lián)盟。臺積電公司于2008年推出OIP,通過創(chuàng)造一種新的合作模式,組織臺積電公司的技術(shù)、電子設(shè)計自動化(EDA)、IP和設(shè)計方法的開發(fā)和優(yōu)化,幫助客戶克服半導(dǎo)體設(shè)計復(fù)雜性不斷上升的挑戰(zhàn)。
新的3DFabric聯(lián)盟的合作伙伴可以提前使用臺積電的3DFabric技術(shù),使他們能夠與臺積電同步開發(fā)和優(yōu)化其解決方案。這使客戶在產(chǎn)品開發(fā)中占得先機,盡早獲得從EDA和IP到DCA/VCA、存儲器、OSAT(外包半導(dǎo)體組裝和測試)、襯底和測試等最高質(zhì)量、隨時可用的解決方案和服務(wù)。
亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)副總裁兼工程師Nafea Bshara說:"亞馬遜Annapurna實驗室團隊負責為亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)客戶打造硅片創(chuàng)新,我們一直與臺積電密切合作,利用臺積電的先進封裝技術(shù)(包括CoWoS?)及其支持基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)AWS Trainium產(chǎn)品,從架構(gòu)定義、封裝設(shè)計和工藝驗證到成功生產(chǎn)。"作為臺積電的客戶,我們對臺積電的OIP 3DFabric聯(lián)盟的引入感到高興,這顯示了臺積電在下一代3D IC設(shè)計啟用方面的領(lǐng)導(dǎo)地位和承諾。"
與3DFabric聯(lián)盟伙伴的新合作
⊕EDA合作伙伴可以提前獲得臺積電3DFabric技術(shù),用于EDA工具的開發(fā)和改進,以提供優(yōu)化的EDA工具和設(shè)計流程,更有效地實現(xiàn)3D IC設(shè)計。
⊕IP合作伙伴開發(fā)符合芯片到芯片接口標準和臺積電3DFabric技術(shù)的3D IC IP,為客戶提供各種最高質(zhì)量、經(jīng)過驗證的IP解決方案。
⊕DCA/VCA合作伙伴獲得與共同客戶在3DFabric技術(shù)方面的早期合作,并與臺積電的路線圖保持一致,這將提高他們在3DFabric設(shè)計、IP整合和生產(chǎn)方面的服務(wù)能力。
⊕內(nèi)存合作伙伴獲得早期技術(shù)參與,以定義規(guī)格,并與臺積電在工程和技術(shù)標準上早期保持一致,這將縮短未來HBM世代的上市時間,以滿足3D IC設(shè)計要求。
⊕支持臺積電生產(chǎn)質(zhì)量和技術(shù)要求的OSAT合作伙伴與臺積電合作,以滿足客戶的生產(chǎn)需求,在技術(shù)和生產(chǎn)的各個方面不斷改進和支持。
⊕襯底合作伙伴與臺積公司進行早期技術(shù)合作和開發(fā),以滿足未來3DFabric技術(shù)的要求,提高襯底質(zhì)量、可靠性和新基材集成度,以加快客戶3D IC設(shè)計的生產(chǎn)速度。
⊕測試伙伴與臺積電早期合作,為臺積電的3DFabric技術(shù)開發(fā)測試和壓力方法,全面覆蓋可靠性和質(zhì)量要求,幫助客戶快速推出差異化產(chǎn)品。
英偉達公司先進技術(shù)部高級副總裁Joe Greco說:"英偉達公司一直在使用臺積電的CoWoS?技術(shù)和支持基礎(chǔ)設(shè)施來制造幾代高性能GPU產(chǎn)品。"臺積電的新3DFabric聯(lián)盟將把該技術(shù)擴展到更多的產(chǎn)品和更高的集成度"。
臺積公司的3Dblox?技術(shù)
為了解決3D IC設(shè)計復(fù)雜度上升的問題,臺積公司推出了TSMC 3Dblox?標準,以統(tǒng)一設(shè)計生態(tài)系統(tǒng),為臺積公司3DFabric技術(shù)提供合格的EDA工具和流程。模塊化的TSMC 3Dblox標準旨在以一種格式對3D IC設(shè)計中的關(guān)鍵物理堆疊和邏輯連接信息進行建模。臺積公司與3DFabric聯(lián)盟中的EDA合作伙伴合作,使3Dblox適用于3D IC設(shè)計的各個方面,包括物理實現(xiàn)、時序驗證、物理驗證、電遷移IR下降(EMIR)分析、熱分析等。臺積公司3Dblox的設(shè)計旨在最大限度地提高靈活性和易用性,提供最終的3D IC設(shè)計生產(chǎn)力。
臺積公司3DFabric技術(shù)
臺積公司3DFabric是一個全面的三維硅堆疊和先進封裝技術(shù)系列,進一步擴展了公司的先進半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品,以釋放系統(tǒng)級創(chuàng)新。臺積公司的3DFabric包括前端的三維芯片堆疊或TSMC-SoIC?(集成芯片系統(tǒng)),以及包括CoWoS?和InFO系列封裝技術(shù)在內(nèi)的后端技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)更好的性能、功耗、外形尺寸和功能,從而實現(xiàn)系統(tǒng)級的集成。除了已經(jīng)量產(chǎn)的CoWoS和InFO之外,臺積公司還在2022年開始了TSMC-SoIC硅片的堆疊生產(chǎn)。目前,臺積公司在臺灣淳安擁有世界上第一座3DFabric全自動化工廠,將先進的測試、TSMC-SoIC和InFO業(yè)務(wù)整合在一起,通過利用更好的周期時間和質(zhì)量控制,為客戶提供最佳的靈活性,優(yōu)化其封裝。
關(guān)于臺積電公司開放創(chuàng)新平臺(OIP)
臺積電公司于2008年推出開放式創(chuàng)新平臺,通過匯集客戶和合作伙伴的創(chuàng)造性思維,減少設(shè)計障礙,促進半導(dǎo)體設(shè)計界創(chuàng)新的快速實施。臺積電公司的開放式創(chuàng)新平臺(OIP)將客戶和合作伙伴的創(chuàng)造性思維凝聚在一起,其共同目標是縮短設(shè)計時間、量產(chǎn)時間、上市時間以及最終的收益時間。臺積電公司OIP擁有最全面的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟計劃,涵蓋業(yè)界領(lǐng)先的EDA、庫、IP、云和設(shè)計服務(wù)合作伙伴。自公司成立以來,臺積電公司一直與這些生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作,并繼續(xù)擴大其庫和硅IP組合,使其超過55,000個IP,并向客戶提供超過43,000個技術(shù)文件和超過2,900個工藝設(shè)計套件,從0.5微米到3納米。
審核編輯 黃昊宇
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