抓住5G通信、AI和服務器電源市場增長機會，MPS新款產(chǎn)品到底有哪些殺手锏？

“2022年和2023年，5G市場電源出貨量增長比較大，特別是5G基站、以及5G中回傳相關的路由設備、交換設備、光模塊級相關板卡設備，這種是模塊電源較大的出貨對象；而到了2023年和2024年，隨著AI大數(shù)據(jù)領域、以及超級計算機或者超級計算單元等應用的迅猛發(fā)展，大電流和高功率密度模塊、以及高能量密度的PowerBlock模塊也將會迎來爆發(fā)式的需求增長?！?a href="http://srfitnesspt.com/tags/mps/" target="_blank">MPS電源模塊產(chǎn)品線經(jīng)理涂瑞對電子發(fā)燒友記者表示。

為何在5G、AI和HPC三大領域，模塊電源呈現(xiàn)出旺盛的發(fā)展勢頭？與分立器件相比，模塊電源有哪些優(yōu)勢和市場挑戰(zhàn)？MPS的新品如何解決這些挑戰(zhàn)？MPS電源模塊產(chǎn)品線經(jīng)理涂瑞給出了明確的答復。

圖：MPS電源模塊產(chǎn)品線經(jīng)理涂瑞

模塊電源的市場展望和優(yōu)勢

為什么使用模塊電源？涂瑞指出，MPS開發(fā)電源模塊的初衷，是為了盡可能給客戶提供更簡單、更易用的產(chǎn)品，提供可靠性更高的產(chǎn)品，通過模塊電源來壓縮客戶硬件開發(fā)周期，減少PCB設計中反復迭代而產(chǎn)生的研發(fā)資源浪費。

MPS在支持客戶做電源產(chǎn)品開發(fā)時發(fā)現(xiàn)，傳統(tǒng)的分立方案電源設計中，從芯片選型、到被動元器件計算和選擇，整個過程就需要至少2周，甚至長的需要到3個月；接下來較為復雜的原理圖和Layout設計、回板調(diào)試驗證，這種工作都需要大量的時間。而電源模塊產(chǎn)品的優(yōu)勢是，高度集成，可以給客戶省去大量前期選型、驗證的時間，并能幫助客戶減輕原理圖和Layout的耗時；從過去的經(jīng)驗看，我們使用電源模塊會比分立方案減少多達70%的設計時間。

從上面圖表中，我們看到左圖100A分立方案有它的控制器、DrMOS和其他的很復雜的外圍器件來構成這樣一個分立方案。每個部件之間都需要比較復雜的連線，原理圖看起來復雜難懂，工程師做起來就會感覺更加頭疼。MPS將100A的方案做成一個電源模塊集成到里面去，右圖可見。對于客戶閱讀和硬件設計來說，就非常友好。他只需要一些簡單的輸入電容和必要的輸出電容。

此外，電源模塊還有兩大優(yōu)勢：體積小和散熱優(yōu)勢，這些也是客戶選擇的原因。我們可以看到，電源模塊的設計中，可以通過各種3D堆疊的方法，將電感本體和IC本體封裝在同一塊XY的區(qū)域內(nèi)，這樣可以減少大量的平鋪面積，為客戶的PCB板節(jié)省1/3甚至高達1/2的占板空間。散熱問題，MPS通過這種3D堆疊技術，可以通過對電感進行一個特殊處理。有效地消除解決方案中芯片的發(fā)熱瓶頸，提高整個方案的散熱能力。

從2020年開始，除了AC到DC的這種一次電源模塊，就是這種轉(zhuǎn)48伏那種常規(guī)的，僅僅是二次電源模塊（也就是傳統(tǒng)DC-DC電源模塊產(chǎn)品）需求，包括板塊電源，包括最后的POL電源等等，需求量增長非常迅速。從2020年的2億美元的小眾市場，逐步成長至2024年，預估會成為接近10億美元的較大市場。如果包含廣義上集成電感的PowerBlock和一些特種應用的需求，整個電源模塊市場的需求量會更大。

在5G宏基站上，MPS可以提供整套POL電源，覆蓋AAU和BBU（或者是CU+DU），MPS的電源正在幫助客戶降低整板功耗，節(jié)省空間。除了DCDC，MPS近年來推出多款電源模塊，將晶圓，電感，電容和其他外圍器件以芯片級的封裝技術封裝在一個很小的體積里，可以降低客戶大電流電源設計的難度，加快設計周期。2023年和2024年，隨著AI大數(shù)據(jù)領域、以及超級計算機或者超級計算單元等應用的迅猛發(fā)展，大電流和高功率密度模塊、以及高能量密度的PowerBlock模塊也將會迎來爆發(fā)式的需求增長。

電源模塊設計六大挑戰(zhàn)和MPS新品方案

電源模塊設計面臨哪些挑戰(zhàn)？1、首先面臨的挑戰(zhàn)，就是功率密度和模塊體積的要求越來越嚴格。大家可以看到這是一個OAM數(shù)據(jù)處理單元，某型OAM單元，單板上處理器的需求功耗是600W，已經(jīng)遠超之前的單顆電源模塊的輸出功率了。而隨著OAM標準的演進，整個單元中電源方案需要和計算系統(tǒng)方案會深度集成，進一步帶來了更嚴苛的挑戰(zhàn)；2、更高的處理電流，從幾百安培增加到1千安培，甚至我們看到有一些比較領先的一些設計，已經(jīng)朝著2kw在邁進；3、隨著負載功率增加，客戶對于效率要求越來越高，90%以上的效率已經(jīng)成為一些標準；4、功率需求增加，整個單元的占板面積客戶要求反而要越來越小。

還有兩大挑戰(zhàn)，散熱要求嚴苛，而且在越來越多的應用領域，涉及到通用FPGA或者專用ASCI芯片的供電需求也越來越多。比如有各種AI加速卡之類的供電、有超級計算機的計算單元的供電，有5G設備中專用的ASCI數(shù)據(jù)處理接口芯片的供電，還有一些工業(yè)測試機或者工業(yè)自動化設備中供電。智能化需求也在增加，例如一些負載會突變，在線會發(fā)生負載極大變化的這種應用，那我們怎么樣能夠智能的分配負載，動態(tài)的分配負載，讓客戶來更好的設計方案。

MPS采取了創(chuàng)新電源芯片設計思路。涂瑞指出，多路化的電源是未來發(fā)展的一個很重要的方向。因為多路輸出的模塊，加上3D封裝，帶來四大優(yōu)勢。1、多路輸出的3D封裝模塊提高電源功率密度；2、多路輸出的模塊更方便提升電源的散熱性能；3、多路輸出模塊利于實現(xiàn)通道間智能化配置；4、多路輸出模塊有更好的EMI性能。

MPS最新推出的雙路輸出系列的電源模塊。一個超高功率密度的MPM54522和54322家族。這兩顆產(chǎn)品，它的輸入電壓范圍都是從2.85V到16V，輸出電壓范圍是從0.4V到3.8V。它的輸出電流呢，稍微大一點的MPM54522可以支持雙路分別輸出6A，并聯(lián)可實現(xiàn)12A的輸出。然后小一點MPM54322，它可以支持雙路3A輸出，并聯(lián)可以實現(xiàn)6A輸出。然后這一顆如果它的輸入電壓軌能夠降低到3.3V，它的發(fā)熱會更低，就能夠支持到雙路分別輸出5A，單路并聯(lián)起來可以輸出10A。

針對客戶的一些要求，這兩顆芯片還可以提供可選的LDO的功能。這兩個芯片都能夠支持雙路分別進行遠端采樣，來實現(xiàn)這個更高精度的電壓控制。在并聯(lián)的時候，能支持雙相自動交錯并聯(lián)，來提高這個紋波頻率，來減小紋波幅值目的。

在加強型就是內(nèi)部增加散熱器的這種思路下，MPS推出了一個集成散熱器的MPM82504E，它的主要的一個優(yōu)點是可以支持四路25A輸出，同時它也能夠集成I2C的這個數(shù)字接口。同時這個模塊它也支持多相并聯(lián)。它輸出的一個配置模式是非常靈活的，可以支持四路25A輸出，也可以兩兩并聯(lián)輸出50A，也可以3路并聯(lián)輸出75A，甚至4路并聯(lián)輸出100A。

在一些需要更大電流的應用場景，我們拿兩顆82504并聯(lián)在一起，可以做到6路并聯(lián)、7路并聯(lián)或者8路并聯(lián)等等。我們最大可以通過8顆82504并聯(lián)擴展至這個800A的一個負載能力。

AI應用和5G邊緣服務器對電源要求有什么不同？涂瑞對電子發(fā)燒友記者表示，最大的不同是，服務器供電以及AI計算單元的供電，電流非常大，功耗功率會更大，那針對于這一點它的要求就會顯而易見，要求效率更好、功耗更低。二、對于PCIe這些AI的供電，它還對數(shù)字部分的功能有一個比較要嚴格的要求。電源開發(fā)方面就需要對一些接口協(xié)議進行更多的關注，半導體公司需要不斷地隨著這個協(xié)議去更新數(shù)字接口，還有相應的升級一些數(shù)字功能。但是現(xiàn)在普遍廠商的開發(fā)周期比較短，針對于這一類應用，電源芯片的開發(fā)周期要求越來越短，所以對于這一款應用，需要半導體廠家有一定的前瞻性，還更需要積極主動地去參與到這些協(xié)議的制定和討論里邊去，才能滿足客戶的實際的產(chǎn)品交付周期。針對這個領域的需求，專門針對PCIe卡和AI加速卡應用，MPS推出了MPM3695-100、MPM82504，還有我們的MPM54524這一系列模塊，都是針對于這些應用領域，出貨量前景看好。

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