超微(Supermicro)近日宣布推出全新AMD H13代CPU服務(wù)器產(chǎn)品系列,再度鞏固其在人工智能、云技術(shù)、存儲(chǔ)和5G/邊緣計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。此次新品在性能和效率上均實(shí)現(xiàn)了卓越平衡,搭載AMD EPYC 4004系列處理器,滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求。
值得一提的是,Supermicro還將推出創(chuàng)新的MicroCloud多節(jié)點(diǎn)解決方案。這一高密度設(shè)計(jì)能在3U外形規(guī)格中支持多達(dá)十個(gè)節(jié)點(diǎn),專(zhuān)為云原生工作負(fù)載而打造。通過(guò)這一創(chuàng)新,Supermicro進(jìn)一步提升了服務(wù)器的靈活性和效率,為云計(jì)算領(lǐng)域注入了新的活力。
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