馬里亞納marisilicon x

馬里亞納MariSilicon Y

馬里亞納??MariSilicon Y，是OPPO自主研發(fā)的旗艦藍牙音頻 SoC 芯片，以全球最快的12Mbps藍牙速率，首次實現(xiàn)192kHz/24bit無損音頻的藍牙無線傳輸，提供最出眾的藍牙音質；同時，這顆芯片首次集成專用 NPU 單元，提供高達590 GOPS的超前 AI 算力，并在耳機端側首次實現(xiàn)了聲音分離技術，帶來更具個性化的聆聽體驗；率先應用全球最先進N6RF 射頻工藝制程，馬里亞納??MariSilicon Y 兼具高性能與旗艦續(xù)航體驗。

2月24日，OPPO Find X5 Pro的發(fā)布仍然吸引了眾多關注。不單是因為這是OPPO的年度旗艦，更是因為這是OPPO自研芯片馬里亞納MariSilicon X在量產機上的首秀。

手機廠商去做芯片，實在算不上什么新鮮事。無論是早年的蘋果、三星、華為，還是后面的小米、vivo，可以說做芯片已經成為了主流手機廠商的必修課。而究其原因，OPPO創(chuàng)始人陳明永此前已經概括得十分明確了，一方面深入硬件底層的芯片可以為產品帶來獨特的競爭力，另一方面作為手機核心元器件的芯片一旦獲得突破，也可以為公司提供技術護城河。

在這樣清晰的認知下，OPPO的造芯計劃開始有條不紊地展開。根據(jù)外部觀察，OPPO造芯的動作第一次受到關注是在2017年。OPPO 100%持股的上海瑾盛通信科技有限公司在當年12月正式注冊成立，經營項目涉及了“集成電路設計和服務”。隨后OPPO開始在官方渠道招聘芯片工程師，同時在內部構建技術團隊。一直到2021年，OPPO的芯片設計團隊已經達到了2000人的規(guī)模。

而這一團隊所獻上的第一份成果——馬里亞納MariSilicon X，在定位上也足夠特別。其并非鍵盤俠所期待的能取代高通、聯(lián)發(fā)科的通用SoC，而是一顆針對影像的NPU芯片。選擇影像，意味著其契合了目前旗艦手機競爭的主賽道，可以立即為自家產品增加競爭力；而作為NPU，則意味著其更多面向AI進行優(yōu)化，在可能的AI新應用出現(xiàn)前，OPPO就已經為自己產品預埋好了硬件能力。

馬里亞納 Y 芯片首次將 192kHz / 24bit 無損音頻無線化，搭載全球首個超高速藍牙技術，最高帶寬可達 12Mbps，4 倍于傳統(tǒng)藍牙速率，1.5 倍于旗艦平臺藍牙速率。

馬里亞納 Y 采用 N6RF 工藝，相比于目前主流射頻芯片采用的 16nm 工藝，N6RF 技術領先 2 代，幫助射頻晶體管能效提升 66%，同時減小 33% 的射頻晶體管尺寸。端側專用 NPU 能帶來每秒 5900 億次計算的算力，為用戶帶來耳機端側首個聲音分離技術，可實現(xiàn)類似空間音頻的“萬能全景聲”

馬里亞納 Y 還支持動態(tài)碼率自適應技術，能夠自動在 80Kbps-10Mbps 的超寬區(qū)間內靈活調整編解碼速率，無論在信號復雜的商場，還是安靜的書房，始終提供穩(wěn)定、不卡頓的音頻質量。

馬里亞納?? MariSilicon Y旗艦藍牙音頻SoC芯片采用全球最先進的N6RF工藝制程，在全球最快的12Mbps藍牙速率加持下，以傳統(tǒng)藍牙速率4倍的表現(xiàn)，配合URLC 無損編解碼技術，實現(xiàn)192kHz/24bit無損音頻的藍牙無線傳輸?？蔀槊恳晃幌矚g聽音樂的朋友，帶來最豐富的、一覽無遺的音樂細節(jié)。

同時，馬里亞納?? MariSilicon Y芯片還首次集成專用 NPU 單元，在590 GOPS的超前 AI 算力加持下，對比目前最先進的DSP單元，馬里亞納?? MariSilicon Y 可以提供23倍以上的算力，以及16倍以上的計算能效，讓其具備聽懂聲音的能力，并首次在耳機端實現(xiàn)了聲音分離技術，能夠智能識別和分離音樂中的人生和樂器，自定義控制人生、鼓聲、貝斯等每一個音軌的音量和空間位置，創(chuàng)造完全屬于自己的獨特聽感。

得益于聲音分離技術，馬里亞納?? MariSilicon Y芯片還能夠輕松營造出萬能全景聲聽覺體驗，它通過將傳統(tǒng)雙聲道音樂，轉換為全景聲效果，為用戶帶來主動選擇聽感的權利，并可以將自己喜愛的音樂匹配全景聲效果，讓每一位熱愛音樂的用戶，以最便捷的無線方式，聆聽最豐富的、更具沉浸感的聽覺享受。

馬里亞納?? MariSilicon Y不僅是OPPO第二個自研芯片，又是OPPO 首個SoC芯片解決方案，它能完整地負責一個藍牙音頻設備的所有功能，既具備了藍牙連接的軟硬件全套能力，又具備計算+連接能力的藍牙SoC平臺設計能力，在馬里亞納X芯片通過影像整合的基礎上，又加入了藍牙連接的整合，為下一步萬物互融奠定了底層連接能力和雄厚的技術積累。