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抓住汽車和Chiplet市場(chǎng)機(jī)遇,國(guó)產(chǎn)IP廠商從追隨到創(chuàng)新

花茶晶晶 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2023-01-20 12:32 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇ICCAD 2022)上,來(lái)自多家國(guó)產(chǎn)IP企業(yè)的高管接受媒體采訪。暢談國(guó)產(chǎn)IP廠商如何抓住物聯(lián)網(wǎng)、汽車、AI、Chiplet等關(guān)鍵機(jī)會(huì),卡位國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的黃金期,既做好國(guó)產(chǎn)替代,又做出更多創(chuàng)新等話題

銳成芯微:聚焦四大類IP,存儲(chǔ)、模擬等多款I(lǐng)P上車


銳成芯微成立于2011年,主要從事模擬、射頻、存儲(chǔ)和接口類的四大類IP業(yè)務(wù)。擁有500多個(gè)IP,100多項(xiàng)專利,客戶超過(guò)400家。2022年銳成芯微的模擬和射頻IP在全球排名第三,中國(guó)第一。股東包括中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、華潤(rùn)集團(tuán),以及比亞迪、矽力杰等國(guó)內(nèi)行業(yè)投資人。

銳成芯微CEO沈莉表示,銳成芯微圍繞物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域打造解決方案,從最早的模擬IP拓展到存儲(chǔ)、射頻IP。并且存儲(chǔ)IP能夠做到車規(guī)Grade 1,甚至Grade 0,已經(jīng)進(jìn)入全球主流汽車芯片廠商的設(shè)計(jì)當(dāng)中。同時(shí)支持國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在車規(guī)電源管理MCU芯片的設(shè)計(jì),銳成芯微的模擬和射頻IP也紛紛上車。汽車電子應(yīng)用將成為公司拓展業(yè)務(wù)的重點(diǎn)。

圖:銳成芯微CEO沈莉


她進(jìn)一步指出,公司未來(lái)將朝著差異化發(fā)展,選擇合適的細(xì)分賽道展現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),目前銳成芯微的產(chǎn)品在業(yè)界具有明顯的差異化優(yōu)勢(shì)。在IP生態(tài)建設(shè)方面,沈莉認(rèn)為,物理IP和Foundry工藝強(qiáng)相關(guān),F(xiàn)oundry在IP生態(tài)建設(shè)上起到主導(dǎo)力量,很多Foundry愿意投入資源和關(guān)注度去圍繞其工藝發(fā)展豐富而全面的IP平臺(tái)。站在物理IP提供商的角度,如果由Foundry、終端客戶、系統(tǒng)廠商共同努力來(lái)建設(shè)生態(tài),一定可以促進(jìn)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)能力的全面提升。

安謀科技:五大自研產(chǎn)品線良性發(fā)展,立足國(guó)內(nèi)走向國(guó)際


安謀科技的業(yè)務(wù)主要分為代理Arm IP和自研IP兩部分。除了將Arm IP的最新技術(shù)引入到中國(guó),安謀也在國(guó)內(nèi)開(kāi)展研發(fā)工作,擴(kuò)充自研IP版圖,與Arm的產(chǎn)品布局進(jìn)行很好的互補(bǔ)。

安謀科技現(xiàn)在有五個(gè)自研產(chǎn)品線,即CPU的“星辰”系列,安全類的“山海”系列,多媒體類的“玲瓏”VPU和ISP,還有“周易”的NPU系列。安謀科技產(chǎn)品研發(fā)負(fù)責(zé)人劉澍表示,圍繞這五個(gè)產(chǎn)品線,加上Arm的CPU、GPU,以及總線,我們致力于為產(chǎn)業(yè)提供完整的芯片級(jí)解決方案。技術(shù)服務(wù)方面,我們更多的是給客戶提供系統(tǒng)層次的咨詢,提供方案型的軟件工具等,幫助合作伙伴更好地使用這些IP。

圖:安謀科技產(chǎn)品研發(fā)負(fù)責(zé)人劉澍


劉澍說(shuō):“安謀科技從2018年獨(dú)立運(yùn)營(yíng)以來(lái),今年進(jìn)入第五年?,F(xiàn)有的五大產(chǎn)品線都已經(jīng)量產(chǎn),也有產(chǎn)品迭代,有些已經(jīng)發(fā)展到第三代、第四代。2022年安謀科技又發(fā)布了兩大自研新品,授權(quán)客戶超過(guò)100家,Designin項(xiàng)目超過(guò)50個(gè)。自研產(chǎn)品進(jìn)入了非常好的良性循環(huán)過(guò)程。在2022年贏得幾家國(guó)際知名公司的訂單,給了我們自己很大的鼓舞。安謀科技立足于國(guó)內(nèi)市場(chǎng),但同時(shí)也在考慮如何把安謀科技自研IP產(chǎn)品跟Arm IP整合得更好,服務(wù)于國(guó)內(nèi)外客戶。”

安謀科技在2022年第一次真正進(jìn)入車規(guī)/車載、服務(wù)器市場(chǎng)。未來(lái)也將沿著新興應(yīng)用和領(lǐng)域進(jìn)行拓展。

劉澍認(rèn)為,盡管面臨經(jīng)濟(jì)嚴(yán)峻的形勢(shì),但一個(gè)成熟或者耐得住寂寞的公司,會(huì)立足長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展,而不是太過(guò)于短視。應(yīng)當(dāng)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、關(guān)注客戶成長(zhǎng)。例如如果客戶困難的是資金,就要有更靈活的業(yè)務(wù)模式;如果困難的是某些方面的技術(shù)突破,就為客戶提供更多的定制和服務(wù)。當(dāng)你助他走過(guò)逆境之后,他會(huì)變成最忠實(shí)的合作伙伴。

芯耀輝:專注高速接口IP,持續(xù)耕耘Chiplet技術(shù),助大算力芯片設(shè)計(jì)


芯耀輝成立于2020年,是一家專注于先進(jìn)工藝的國(guó)產(chǎn)高速接口IP公司,提供包括USB、DDR、PCIe、D2D、MIPI、HDMI、SerDes、SATA,SD/eMMC等一系列完整IP 解決方案,應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、智能駕駛、網(wǎng)絡(luò)通信等多個(gè)領(lǐng)域。

芯耀輝董事長(zhǎng)曾克強(qiáng)表示,公司已經(jīng)成功研發(fā)基于中芯國(guó)際14/12nm工藝平臺(tái)的全套接口IP。提供主流高速接口涵蓋先進(jìn)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的全棧式完整 IP 解決方案,其都已通過(guò)樣片測(cè)試并被眾多客戶芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目所采用,為客戶提供一站式 IP 服務(wù),保障客戶芯片一次流片成功?;谒邪l(fā)的IP的芯片,出貨量已超過(guò)十億顆以上的規(guī)模。

圖:芯耀輝董事長(zhǎng)曾克強(qiáng)


芯耀輝團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自于新思、Cadence、海思、紫光展銳等IP公司,團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過(guò)330人,其中研發(fā)成員占八成以上。成立兩年來(lái),芯耀輝以技術(shù)積累和人才優(yōu)勢(shì)等特點(diǎn),得到一線投資機(jī)構(gòu)的追捧,包括紅杉、高瓴、博裕等一系列頂尖投資機(jī)構(gòu)和國(guó)資公司。

2022年4月份,芯耀輝成為國(guó)內(nèi)首批加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的IP供應(yīng)商,今年下半年又加入了國(guó)內(nèi)Chiplet小芯片聯(lián)盟CCITA,承接國(guó)家科技部重點(diǎn)研發(fā)專項(xiàng),作為國(guó)家隊(duì)成員著力推動(dòng)國(guó)內(nèi)Chiplet標(biāo)準(zhǔn)CCITA的產(chǎn)業(yè)化落地。

芯耀輝在國(guó)內(nèi)工藝受限下幫助芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)大算力,與客戶和行業(yè)協(xié)議組織一起在Chiplet上持續(xù)耕耘,順利推出了完整的并口和串口D2D解決方案,利用Chiplet技術(shù)幫助客戶克服工藝先進(jìn)性的限制。目前,支持UCIe協(xié)議且兼容多樣化D2D和C2C場(chǎng)景的“并口D2D PHY IP”以及高能效比和高帶寬利用率的“串口112G D2D SerDes PHY IP”已上市,服務(wù)于企業(yè)級(jí)和高端消費(fèi)級(jí)應(yīng)用。

曾克強(qiáng)認(rèn)為,受限于摩爾定律逐漸會(huì)在3納米以下慢慢失效,一顆復(fù)雜的SoC芯片被拆解成先進(jìn)工藝或成熟工藝的多個(gè)小芯粒,這一趨勢(shì)正影響全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。而在中國(guó)由于先進(jìn)工藝受限,對(duì)小芯片的發(fā)展及需求尤其迫切。芯耀輝的高速接口IP專注先進(jìn)工藝,將優(yōu)先支持國(guó)內(nèi)廠商以及標(biāo)準(zhǔn)的落地。長(zhǎng)遠(yuǎn)看,盡管國(guó)內(nèi)CCITA與UCIe現(xiàn)在定義的一些規(guī)范尚未完全打通,但在產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)下,二者最終會(huì)走向融合。

奎芯科技:從接口IP到設(shè)計(jì)流程,助力打通Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈


奎芯科技成立于2021年8月,2022年已經(jīng)流片PCIe4.0、USB3.2、ONFI 5.0 等IP,2023年初將流片LPDDR4X IP??镜娜藛T數(shù)已經(jīng)接近百人,其中研發(fā)人員占比80%左右,2023年公司將聚焦在三方面:加大研發(fā)投入,實(shí)現(xiàn)接口IP全覆蓋;招募和收購(gòu)海外團(tuán)隊(duì);在Chiplet和車用芯片及整體解決方案領(lǐng)域持續(xù)投入。

奎芯科技市場(chǎng)及戰(zhàn)略副總裁唐睿認(rèn)為,Chiplet肯定是在大算力芯片上率先采用,2023年奎芯針對(duì)單一客戶定制Chiplet解決方案,提供HBM、D2DIP的同時(shí)還提供設(shè)計(jì)流程解決方案,主要是2.5D封裝,包括頂層的GDS集成以及國(guó)內(nèi)封裝資源的打通。國(guó)內(nèi)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上,這一塊并沒(méi)有完完全全打通,所以通過(guò)一些項(xiàng)目不斷積累Chiplet的經(jīng)驗(yàn),為未來(lái)提供通用化的Chiplet平臺(tái)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

圖:奎芯科技市場(chǎng)及戰(zhàn)略副總裁唐睿


他認(rèn)為,目前一些國(guó)內(nèi)Foundry的IP配套不是很全,需要國(guó)內(nèi)IP公司填補(bǔ)空白。先進(jìn)IP的難點(diǎn)在于Chiplet IP的創(chuàng)新,目前國(guó)內(nèi)在技術(shù)上的突破比較有限,比較難的HBM3、D2D等IP,以及Interposer相關(guān)的適配,不僅要提供IP,還要幫客戶做一些調(diào)試優(yōu)化,這些都非??简?yàn)公司的技術(shù)能力,是打造公司差異化優(yōu)勢(shì)最大的來(lái)源,也是做好Chiplet產(chǎn)品的關(guān)鍵。

盡管半導(dǎo)體下游的終端需求出現(xiàn)下滑,上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)仍然不會(huì)停止研發(fā)的腳步,IP公司更是全力支持IC設(shè)計(jì)。唐睿表示,以AI芯片來(lái)看,中國(guó)AI應(yīng)用與海外的不同,對(duì)芯片需求不同,這些新應(yīng)用引領(lǐng)新的架構(gòu)變化,中國(guó)有機(jī)會(huì)迎頭趕上。此前CPU、GPU傳統(tǒng)大芯片的軟硬件配套都比較成熟,但是AI芯片、DPU、RISC-V領(lǐng)域國(guó)外配套產(chǎn)業(yè)鏈也不成熟,這就帶給國(guó)內(nèi)芯片公司競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。

芯來(lái)科技:拓展高性能和車規(guī)級(jí)CPU IP,持續(xù)推動(dòng)RISC-V開(kāi)放生態(tài)


芯來(lái)科技成立于2018年,是國(guó)內(nèi)最早專注RISC-V處理器IP的公司。推出從200、300、600到900系列通用CPU IP,單核到多核全系列產(chǎn)品,針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景,又分為N級(jí)別、NX級(jí)別以及UX級(jí)別。

芯來(lái)科技CEO彭劍英表示2022年對(duì)芯來(lái)科技來(lái)說(shuō)是很關(guān)鍵的一年,公司團(tuán)隊(duì)規(guī)模擴(kuò)大到100+人,正式授權(quán)客戶達(dá)到100+,不僅在消費(fèi)類電子、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,還拓展到5G通信、工控、汽車電子等新的應(yīng)用領(lǐng)域。未來(lái)芯來(lái)科技將銳意進(jìn)取,持續(xù)推出1000系列和2000系列,走向更高性能。

圖:芯來(lái)科技CEO彭劍英


未來(lái)兩年,汽車電子市場(chǎng)將是芯來(lái)著重發(fā)力的方向,目前已經(jīng)和國(guó)內(nèi)一些頭部客戶在激光雷達(dá)、車載ECU、車載以太網(wǎng)方向開(kāi)始導(dǎo)入。早前,芯來(lái)已經(jīng)啟動(dòng)NA900系列ISO26262 ASIL-D最高等級(jí)的認(rèn)證,預(yù)計(jì)今年3月份完成產(chǎn)品認(rèn)證,屆時(shí)該系列將是全球第一顆基于RISC-V架構(gòu)的SoC產(chǎn)品。

IP從產(chǎn)品到客戶的芯片設(shè)計(jì)量產(chǎn),可能會(huì)有一到兩年的時(shí)間差。彭劍英表示,未來(lái)3-5年越來(lái)越多芯來(lái)的客戶將實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn),單家廠商將出現(xiàn)上億顆的年出貨量。隨著RISC-V產(chǎn)業(yè)的推進(jìn),RISC-V的規(guī)模和生態(tài)將有質(zhì)的飛躍。

彭劍英認(rèn)為RISC-V生態(tài)主線是開(kāi)放的。英特爾高通等巨頭出于自身經(jīng)濟(jì)效應(yīng)和長(zhǎng)期安全性等考慮已紛紛加入RISC-V陣營(yíng),未來(lái)RISC-V的局面一定會(huì)是頭部的兩三家IP公司,加上百花齊放的系統(tǒng)公司和產(chǎn)品公司。

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    機(jī)遇和挑戰(zhàn)。一方面,新技術(shù)為汽車產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了更多的創(chuàng)新空間,另一方面,也需要汽車產(chǎn)業(yè)適應(yīng)新的市場(chǎng)環(huán)境和技術(shù)趨勢(shì),不斷推陳出新,滿足消費(fèi)者的需
    發(fā)表于 03-04 07:28

    國(guó)產(chǎn)光耦2024:發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)全面解析

    隨著科技的不斷進(jìn)步,國(guó)產(chǎn)光耦在2024年正面臨著前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。本文將深入分析國(guó)產(chǎn)光耦行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,揭示其在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)需求等方面
    的頭像 發(fā)表于 02-18 14:13 ?847次閱讀
    <b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)</b>光耦2024:發(fā)展<b class='flag-5'>機(jī)遇</b>與挑戰(zhàn)全面解析

    國(guó)產(chǎn)光電耦合器:2024年蓬勃發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

    本文將深入剖析國(guó)產(chǎn)光電耦合器行業(yè)的現(xiàn)狀,分析其在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展等方面所面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
    的頭像 發(fā)表于 01-26 18:06 ?718次閱讀
    <b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)</b>光電耦合器:2024年蓬勃發(fā)展的<b class='flag-5'>機(jī)遇</b>與挑戰(zhàn)

    2023年Chiplet發(fā)展進(jìn)入新階段,半導(dǎo)體封測(cè)、IP企業(yè)多次融資

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”,Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,先進(jìn)封裝、IC載板、半導(dǎo)體IP等環(huán)節(jié)廠商有望不斷獲益
    的頭像 發(fā)表于 01-17 01:18 ?1963次閱讀
    2023年<b class='flag-5'>Chiplet</b>發(fā)展進(jìn)入新階段,半導(dǎo)體封測(cè)、<b class='flag-5'>IP</b>企業(yè)多次融資

    Chiplet成大芯片設(shè)計(jì)主流方式,開(kāi)啟IP復(fù)用新模式

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)Chiplet又稱“小芯片”或“芯?!?,它是將一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)拆分成多個(gè)芯粒(chiplet)。Chiplet技術(shù)讓芯片設(shè)計(jì)之
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