芯片缺貨情況得到緩解了嗎

過(guò)去幾年，全球供應(yīng)鏈嚴(yán)重中斷，其中最主要的是半導(dǎo)體短缺，這是由大流行期間的高需求造成的。

兩年來(lái)，電子行業(yè)一直受到影響，但隨著 2022 年末設(shè)備銷(xiāo)售放緩和庫(kù)存開(kāi)始恢復(fù)，芯片水平似乎已有所恢復(fù)正常。

然而，芯片短缺是否已經(jīng)結(jié)束的問(wèn)題并不像你想象的那么非黑即白。

市場(chǎng)狀況

全球?qū)I(yè)服務(wù)公司 Genpact 全球供應(yīng)鏈副總裁約翰·韋特 (John Waite) 表示，對(duì)于消費(fèi)電子等某些行業(yè)，芯片短缺問(wèn)題已經(jīng)緩解，原因是經(jīng)濟(jì)衰退迫在眉睫、生活成本膨脹和庫(kù)存水平上升導(dǎo)致需求下降。

“預(yù)計(jì)這種需求疲軟將在 2023 年蔓延到企業(yè)市場(chǎng)，”他說(shuō)。

他表示，對(duì)于非存儲(chǔ)芯片，訂單積壓將得到清理，庫(kù)存將出現(xiàn)過(guò)剩，交貨時(shí)間將縮短，而汽車(chē)和自動(dòng)駕駛需求仍然非常強(qiáng)勁。

Gartner 副總裁分析師 Gaurav Gupta 在該研究公司最近進(jìn)行的一次問(wèn)答中表示：“隨著對(duì) PC、智能手機(jī)、平板電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求大幅下降，半導(dǎo)體市場(chǎng)正在進(jìn)入一個(gè)重大調(diào)整周期?！?/p>

Gupta說(shuō)，雖然總體而言，芯片不再處于“短缺區(qū)”，但仍然存在庫(kù)存失衡，因?yàn)橐恍┬酒?yīng)充足，而另一些則供應(yīng)不足。

例如，盡管供應(yīng)商生產(chǎn)放緩，但由于終端設(shè)備需求疲軟，今年內(nèi)存市場(chǎng)將出現(xiàn)嚴(yán)重供過(guò)于求，他說(shuō)。預(yù)計(jì)這也會(huì)影響模擬組件。

“總體而言，大多數(shù)芯片類(lèi)別都顯示出庫(kù)存有所改善，”Gupta說(shuō)。

他說(shuō)，雖然消費(fèi)者對(duì)半導(dǎo)體的需求持續(xù)下降，但包括網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和存儲(chǔ)在內(nèi)的企業(yè)市場(chǎng)也應(yīng)該會(huì)出現(xiàn)芯片供應(yīng)嚴(yán)重過(guò)剩的情況，這將有助于緩解庫(kù)存失衡并降低定價(jià)。

“消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品正在引導(dǎo)向下調(diào)整，”iDEAL Semiconductor 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Mark Granahan 表示贊同。

Granahan 說(shuō)，內(nèi)存價(jià)格正在下降，而通信和商品模擬/電源組件的庫(kù)存顯著增加，而由于分包商耗盡庫(kù)存以應(yīng)對(duì)較低的需求，預(yù)訂量減少。今年第一和第二季度受到影響，但“第三季度/第四季度有望恢復(fù)到更加平衡的需求狀況?！?/p>

根據(jù) Gartner 的初步結(jié)果，2022 年全球前 10 大原始設(shè)備制造商的芯片支出減少了 7.6%，占總市場(chǎng)的 37.2%。大多數(shù)前 10 大半導(dǎo)體客戶都是主要的 PC 和智能手機(jī) OEM。

芯片短缺還沒(méi)有完全結(jié)束，“但我們預(yù)計(jì)明年隨著全球需求放緩和市場(chǎng)趨于平衡，這種情況將繼續(xù)緩解，”BDO USA 的全國(guó)選址和激勵(lì)服務(wù)負(fù)責(zé)人 Tom Stringer 說(shuō)。國(guó)際公共會(huì)計(jì)、稅務(wù)和咨詢公司集團(tuán)。

Stringer 說(shuō)，盡管情況有所改善，但由于 2022 年消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品和汽車(chē)的需求下降，“我們看到一些零部件出現(xiàn)過(guò)?！?。

“對(duì)于某些部件，例如 PC 和服務(wù)器制造商使用的部件，供應(yīng)超過(guò)需求，這迫使這些部件的價(jià)格下降，”他繼續(xù)說(shuō)道。

他補(bǔ)充說(shuō)，與此同時(shí)，對(duì)特定類(lèi)型芯片的需求仍然很高，包括用于汽車(chē)制造商和 5G 的芯片。

“尤其是汽車(chē)制造商在獲得所需芯片方面仍面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，這迫使一些制造商繼續(xù)削減產(chǎn)量或重寫(xiě)軟件以使用不同或更少的芯片，”Stringer 說(shuō)。

CHIPS 法案有望帶來(lái)沖擊

2022 年夏季通過(guò)的 CHIPS 法案是提高美國(guó)對(duì)中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)力并緩解亞洲造成的部分供應(yīng)鏈中斷的努力的一部分。

“業(yè)界急切等待正式申請(qǐng)開(kāi)始審查和資助過(guò)程，”Stringer說(shuō)。“我們預(yù)計(jì)申請(qǐng)將在 2 月底或 3 月初準(zhǔn)備就緒。”

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主席兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 在一份聲明中表示，“自 CHIPS 法案出臺(tái)以來(lái)，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司反應(yīng)熱烈，在全美宣布新項(xiàng)目，總計(jì)數(shù)千億美元的私人投資，支持?jǐn)?shù)十萬(wàn)美國(guó)工作。”

Neuffer 補(bǔ)充說(shuō)，高效及時(shí)地實(shí)施 CHIPS 法案將使新法律的影響最大化，并在未來(lái)許多年內(nèi)重振美國(guó)的芯片生產(chǎn)和創(chuàng)新。

Murray Hill Group 的董事總經(jīng)理 Mike Burns 也表達(dá)了同樣的看法，這是一家專(zhuān)注于技術(shù)和供應(yīng)鏈產(chǎn)品的投資管理公司。

Burns說(shuō)：“我希望 CHIPS 和科學(xué)法案不僅會(huì)啟動(dòng)技術(shù)領(lǐng)先地位的更新，還會(huì)啟動(dòng)美國(guó)制造業(yè)的復(fù)興?！?“是時(shí)候創(chuàng)建一個(gè)離家更近或在盟友之間的安全供應(yīng)鏈，最大限度地減少知識(shí)產(chǎn)權(quán)損失的可能性?！?/p>

他補(bǔ)充說(shuō)，如果在仔細(xì)考慮這些問(wèn)題的情況下分配資金，“我們將重新站在這項(xiàng)決定社會(huì)的技術(shù)的前沿?！?/p>

Stringer 認(rèn)為 CHIPS ACT 已經(jīng)產(chǎn)生了預(yù)期的效果，使美國(guó)成為更具競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體生產(chǎn)選擇。

“許多制造商仍計(jì)劃在陸上或近岸，”他說(shuō)?！笆聦?shí)上，我們正處于半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)遷移的早期階段?！?/p>

雖然建造新的晶圓廠需要時(shí)間，但“組織也將尋找最具戰(zhàn)略意義的機(jī)會(huì)，將芯片、設(shè)計(jì)、封裝光掩膜和其他關(guān)鍵組件的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到盡可能靠近美國(guó)的地方，以服務(wù)于這一轉(zhuǎn)變，”Stringer 說(shuō)。

CHIPS 法案和 EMEA 的類(lèi)似支持正在推動(dòng)重新平衡全球供應(yīng)的強(qiáng)大努力，Waite 觀察到，“但在絕對(duì)水平上，它遠(yuǎn)低于亞洲。三星的 [大于] 4000 億美元的遠(yuǎn)景承諾，以及臺(tái)積電在臺(tái)灣的 1000 億美元投資和在亞利桑那州的 400 億美元投資，令人震驚?！?/p>

展望未來(lái)

根據(jù) SIA 的數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì) 5735 億美元，創(chuàng)歷史新高，與 2021 年的 5559 億美元相比增長(zhǎng) 3.2%。但下半年銷(xiāo)售額放緩，2022 年 12 月全球銷(xiāo)售額為 434 億美元，與 2022 年 11 月相比下降 4.4%。

然而 Neuffer 表示，他相信從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，半導(dǎo)體市場(chǎng)將重新走強(qiáng)。

“盡管市場(chǎng)周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)條件導(dǎo)致銷(xiāo)售額出現(xiàn)短期波動(dòng)，但由于芯片在讓世界變得更智能、更高效和連接更緊密方面發(fā)揮著越來(lái)越大的作用，半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期前景仍然非常強(qiáng)勁，”紐弗說(shuō)。

Genpact 的 Waite 也描繪了一幅樂(lè)觀的圖景，但他指出，“隨著該行業(yè)預(yù)計(jì)將從 2021 年的 5830 億美元增長(zhǎng)到未來(lái)幾年的 10000 億美元，肯定會(huì)有一些地區(qū)供不應(yīng)求。”

盡管 2023 年是一個(gè)“明顯的回調(diào)”，Waite 說(shuō)，“通往 1 萬(wàn)億美元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的道路仍然在望，盡管在彈性、芯片產(chǎn)能和整個(gè)支持生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)基礎(chǔ)擴(kuò)張以及為了行業(yè)的發(fā)展，需要解決一場(chǎng)令人難以置信的人才大戰(zhàn)?！?/p>

此外，他說(shuō)，COVID-19 政策、制裁和知識(shí)產(chǎn)權(quán)限制將成為未來(lái)幾年的因素。然而，所有跡象都表明，到 2023 年下半年，幾個(gè)細(xì)分市場(chǎng)將出現(xiàn)平衡和一些盈余——2024 年在某些領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)平衡和限制，他說(shuō)。

“發(fā)展新地區(qū)，例如印度，需要時(shí)間和大量投資，因?yàn)榛A(chǔ)設(shè)施尚未到位，”Waite說(shuō)。

雖然全球投資將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，但滿足人才需求、發(fā)展有彈性和可持續(xù)的供應(yīng)鏈以及解決復(fù)雜的地緣政治問(wèn)題的挑戰(zhàn)“將成為半導(dǎo)體行業(yè)新常態(tài)的一部分，必須加以應(yīng)對(duì)， '' 他說(shuō)。