內(nèi)置功率MOSFET的高性能BM2Pxxx系列AC/DC轉(zhuǎn)換器用IC
ROHM正在擴(kuò)充AC/DC轉(zhuǎn)換器用IC的產(chǎn)品陣容。主要面向25W以下的應(yīng)用，比以往相同目的的IC設(shè)計更簡單，并滿足近年來對AC/DC轉(zhuǎn)換器的需求事項的涵蓋全部24種機(jī)型的系列產(chǎn)品。內(nèi)置功率MOSFET的高性能BM2Pxxx系列，可解決AC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計的課題。
BM2Pxxx系列的產(chǎn)品陣容有24種機(jī)型。由“封裝”、“內(nèi)置MOSFET的導(dǎo)通電阻”、“AC電壓過低時保護(hù)（BR：欠壓保護(hù)）”、“VCC過電壓保護(hù)（VCC OVP）啟動時的工作”等4項的組合而成。以這種方式將規(guī)格細(xì)分，根據(jù)輸出功率、安裝空間、應(yīng)用的要求，可設(shè)計出最優(yōu)化的AC/DC轉(zhuǎn)換器。
| 封裝 |
2種 表面貼裝SOP8與導(dǎo)通孔DIP7 |
根據(jù)功率與安裝空間選擇 |
|---|---|---|
| 內(nèi)置MOSFET的導(dǎo)通電阻 |
4種 1.4Ω/2.4Ω/4.0Ω/8.5Ω |
根據(jù)功率選擇 |
|
欠壓保護(hù)（BR）功能 （AC電壓低下時保護(hù)） |
2種 有功能與無功能 |
根據(jù)應(yīng)用選擇 |
|
執(zhí)行VCC過電壓保護(hù) （VCC OVP）時的工作 |
2種 閉鎖與自動恢復(fù) |
根據(jù)應(yīng)用選擇 |
表面貼裝SOP8封裝已達(dá)成業(yè)界首發(fā)的8W大功率密度。這是因為通過低導(dǎo)通電阻的SJ MOSFET減小了芯片尺寸。8W級的其他公司IC為DIP7或DIP8封裝，因此，在8W以下的應(yīng)用中使用BM2Pxxx系列，可以減小安裝面積。輸出功率小的應(yīng)用一般尺寸也小。根據(jù)應(yīng)用可從BM2Pxxx系列產(chǎn)品陣容中選擇最適合的IC。
BM2Pxxx系列的產(chǎn)品陣容匯總?cè)缦卤怼?/p>
| BM2PxxxF 系列（SOP8） | BM2Pxxx 系列（DIP7） | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 機(jī)型名 |
Ron (Ω) |
輸出 功率 W |
BR |
VCC OVP |
機(jī)型名 |
Ron (Ω) |
輸出 功率 W |
BR |
VCC OVP |
機(jī)型名 |
Ron (Ω) |
輸出 功率 W |
BR |
VCC OVP |
| BM2P051F | 4.0 | ≤8 | 有 | 閉鎖 | BM2P011 | 1.4 | ≤25 | 有 | 閉鎖 | BM2P051 | 4.0 | ≤13 | 有 | 閉鎖 |
| BM2P052F | 自動恢復(fù) | BM2P012 | 自動恢復(fù) | BM2P052 | 自動恢復(fù) | |||||||||
| BM2P053F | 無 | 閉鎖 | BM2P013 | 無 | 閉鎖 | BM2P053 | 無 | 閉鎖 | ||||||
| BM2P054F | 自動恢復(fù) | BM2P014 | 自動恢復(fù) | BM2P054 | 自動恢復(fù) | |||||||||
| BM2P091F | 8.5 | ≤5 | 有 | 閉鎖 | BM2P031 | 2.4 | ≤19 | 有 | 閉鎖 | BM2P091 | 8.5 | ≤8 | 有 | 閉鎖 |
| BM2P092F | 自動恢復(fù) | BM2P032 | 自動恢復(fù) | BM2P092 | 自動恢復(fù) | |||||||||
| BM2P093F | 無 | 閉鎖 | BM2P033 | 無 | 閉鎖 | BM2P093 | 無 | 閉鎖 | ||||||
| BM2P094F | 自動恢復(fù) | BM2P034 | 自動恢復(fù) | BM2P094 | 自動恢復(fù) |
內(nèi)置功率MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器用IC
重點(diǎn)必看
符合Energy Star的新版本6.0
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審核編輯黃宇
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