2023中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)在上海隆重召開(kāi),大會(huì)以“凝芯聚力,洞見(jiàn)芯機(jī)遇,賦能?chē)?guó)產(chǎn)”為主題。江蘇中科智芯集成科技有限公司受邀參加此次大會(huì),并在眾多封測(cè)品牌中脫穎而出獲得2022-2023中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)“最佳品牌獎(jiǎng)”稱號(hào)。
本次大會(huì)舉辦幫助國(guó)產(chǎn)優(yōu)秀企業(yè)脫穎而出,塑造國(guó)產(chǎn)企業(yè)品牌,助力半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速度,讓科技為民族復(fù)興強(qiáng)基賦能。中科智芯副總經(jīng)理呂書(shū)臣、銷(xiāo)售經(jīng)理馬康平參加此次大會(huì),在現(xiàn)場(chǎng)聆聽(tīng)行業(yè)相關(guān)演講以及和眾多行業(yè)伙伴溝通交流。
過(guò)去的一年里,中科智芯克服各種困難,在中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中踔厲前行篤行不怠,為行業(yè)做出一定貢獻(xiàn)。在今后,中科智芯將繼續(xù)秉持可持續(xù)發(fā)展路徑繼續(xù)為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)奉獻(xiàn)力量。
審核編輯黃宇
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