TI無晶振SimpleLink無線MCU助您輕松實現無晶體化

半導體行業(yè)的創(chuàng)新往往是在現有產品的基礎上加以改進，但在設計方面則追求“少即是多”的理念。在德州儀器，我們研究了SimpleLinkTM無線MCU周圍的電子材料構建（BOM），并希望在不影響任何特性或功能的情況下移除外部高頻晶體。這就是我們革命性的體聲波(BAW)諧振器技術發(fā)揮作用之處。

無論您是設計空間受限的樓宇安全系統還是要在惡劣的物理環(huán)境中使用的電動工具，都可以使用BAW諧振器技術。

我們將BAW諧振器集成到多協議2.4-GHz MCU中，從而產生了該款無晶振無線MCU器件：CC2652RB。該器件支持通過低功耗藍牙?、ZigBee和Thread協議進行通信，并且采用7毫米x7毫米方形扁平無鉛（QFN）封裝。

它的工作原理是什么？

CC2652RB是我們CC2652系列器件的一種變體。它在封裝內集成了BAW諧振器芯片，如圖1所示。該BAW芯片產生外部石英晶體通常會產生的高速48MHz時鐘信號，從而可從電路板上移除外部晶體。

圖1：基于硅片的BAW技術。

BAW的優(yōu)勢有哪些？

節(jié)省PCB空間

在可穿戴醫(yī)療設備等應用中，節(jié)省空間至關重要。CC2652RB專為空間受限的無線應用而設計。去除外部48MHz晶體，可將傳統的7毫米x7毫米QFN無線MCU的占地面積減少12％。這也增加了將傳感器和外圍設備路由至GPIO管腳的靈活性。

簡化開發(fā)

石英晶體是無線電射頻(RF)布局中最常見的痛點之一。它們通常是諸如噪聲、串擾或晶體頻率調諧等問題的根源。在產品開發(fā)階段，常常需要PCB新的改版來解決這些問題。從而增加了開發(fā)成本。使用CC2652RB可以避免這些風險。

魯棒性和耐用性

當今許多創(chuàng)新產品都用于惡劣環(huán)境中。從工業(yè)機器人的持續(xù)振動到器件掉落的機械沖擊，無線設備都需在許多情況下可靠地運行。

BAW諧振器技術是一種在惡劣環(huán)境下可長效運行的設計選擇。在工業(yè)標準MIL-SD-883H的測試中，它對機械沖擊和振動環(huán)境的適應能力更強，其頻率精度的變化比外部石英晶體低三倍。該器件的額定壽命也高達10年，而石英晶體通常為5至6年。這意味著在壽命幾乎翻倍的情況下，無線頻率穩(wěn)定度更高，時序和傳輸錯誤更少。

石英晶體也更容易在機械沖擊下破裂，從而終止器件的無線功能。如果外部晶體破碎，則需要完全更換以恢復無線功能。使用了BAW諧振器，您的應用中不再需要石英晶體這個易碎部件。

實體安全

利用BAW諧振器技術可減少MCU在安全性上的潛在弱點。移除外部晶體可減少與系統時序相關的側通道攻擊的機會。

我目前使用CC2652R，如何遷移到CC2652RB？

從CC2652R遷移到CC2652RB非常簡單。這兩個器件與7毫米x7毫米QFN封裝管腳兼容。由于這些器件在封裝內使用相同的硅，因此如同您最初連接到48-MHz外部晶體一樣簡單，不用連接管腳。

從軟件角度來看，更改非常簡單：您只需更改時鐘源寄存器。借助所有SimpleLink器件使用的通用SimpleLink平臺軟件開發(fā)套件（SDK），您的其余軟件可無縫過渡到CC2652RB

使用CC2652RB進行設計非常簡單。您會發(fā)現，從CC2652R遷移到CC2652RB可減少整體占用面積并簡化設計流程。

審核編輯：郭婷