SEMI報告：全球300mm晶圓廠2023年產(chǎn)能擴(kuò)張速度趨緩，2026年將創(chuàng)歷史新高

來源：SEMI

美國加州時間2023年3月27日，SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)2026年將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強(qiáng)勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯元件需求疲軟，預(yù)計(jì)今年300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將放緩。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩，但半導(dǎo)體的長期強(qiáng)勁需求后續(xù)仍將推動產(chǎn)能增長?！癴oundry、memory和power預(yù)計(jì)將是2026年新增產(chǎn)能的主要驅(qū)動力?！?/p>

在2022年至2026年的預(yù)測期內(nèi)，芯片制造商預(yù)計(jì)將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，以滿足需求增長，包括GlobalFoundries、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導(dǎo)體、德州儀器、臺積電和UMC。這些公司計(jì)劃將有82座新廠房和產(chǎn)線在2023年至2026年期間運(yùn)營。

區(qū)域展望

報告顯示，由于美國的出口管制，中國業(yè)者和政府投資的重點(diǎn)放繼續(xù)放在成熟技術(shù)上，推動300mm前端晶圓廠產(chǎn)能，將全球份額從2022年的22%增加到2026的25%，達(dá)到每月240萬片晶圓。

2022年至2026年，由于memory市場需求疲軟，韓國在全球300mm晶圓廠產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從25%下滑至23%。盡管同期中國臺灣地區(qū)的份額略有下降，從22%降至21%，但仍有望保持第三名的位置。而隨著與其他地區(qū)的競爭加劇，日本在全球300mm晶圓廠產(chǎn)能中的份額預(yù)計(jì)也將從去年的13%下降到2026年的12%。

在汽車領(lǐng)域強(qiáng)勁需求和政府投資的推動下，2022年至2026年，美洲、歐洲和中東地區(qū)的300mm晶圓廠產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將增長。到2026年，美洲的全球份額預(yù)計(jì)將增長0.2%至接近9%，而歐洲和中東地區(qū)的產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從6%增加到7%，東南亞同期預(yù)計(jì)將保持其在300mm晶圓廠產(chǎn)能中4%的份額。

按領(lǐng)域劃分的預(yù)計(jì)產(chǎn)能增長率

根據(jù)SEMI《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》顯示，2022年到2026年間，analog和power的產(chǎn)能增長率以30%的復(fù)合年增長率領(lǐng)先其他領(lǐng)域，其次是foundry，增長率為12%，光電為6%，memory為4%。

2023年3月14日發(fā)布的SEMI 《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》的最新更新列出了366座廠房和產(chǎn)線—其中258座在運(yùn)營，108座計(jì)劃在未來啟建。

審核編輯：湯梓紅