0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

集成氮化鎵電機(jī)驅(qū)動(dòng)器分析

jf_78858299 ? 來(lái)源:星辰工業(yè)電子簡(jiǎn)訊 ? 作者:Alfred Hesener ? 2023-04-04 10:19 ? 次閱讀

歐洲大約一半的電力流入電力驅(qū)動(dòng)。因此,歐盟委員會(huì)和成員國(guó)政府制定了法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn),使電力消耗盡可能高效,電網(wǎng)需求盡可能低也就不足為奇了。變速驅(qū)動(dòng)器(VSD)現(xiàn)已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),因?yàn)榕c舊的恒速感應(yīng)電機(jī)相比,它們可降低高達(dá)90%的能耗。同時(shí),它可以減小尺寸并提高性能和可靠性。

IEC 61000等標(biāo)準(zhǔn)旨在保證電網(wǎng)穩(wěn)定性,因?yàn)樘貏e是電機(jī)等大型感性用電設(shè)備會(huì)嚴(yán)重破壞本地電網(wǎng)。為此有多種解決方案,例如功率因數(shù)校正(PFC),以優(yōu)化每個(gè)負(fù)載點(diǎn)電網(wǎng)的有功功耗。

氮化鎵改進(jìn)性能和成本

氮化鎵(GaN)是一種具有寬帶隙的半導(dǎo)體,其開關(guān)速度比硅元件快20倍,并且可以處理高達(dá)三倍的功率密度。如果在電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的PFC和轉(zhuǎn)換器級(jí)中使用GaN開關(guān),則可以顯著降低功率損耗和系統(tǒng)尺寸 - 最終,轉(zhuǎn)換器甚至可以集成到電機(jī)中。

GaN FET沒有PN結(jié),因此沒有反向恢復(fù)和相關(guān)電荷,開關(guān)損耗降低了75%至80%,總損耗降低了一半以上。這在顯著減少發(fā)熱方面立即顯現(xiàn)出來(lái),這可以大大減少散熱器 - 或者在低功耗驅(qū)動(dòng)器中完全省略。2021年,散熱器的鋁價(jià)每公斤上漲8美元,達(dá)到13年來(lái)未見的水平,因此更小的散熱器可以降低系統(tǒng)成本。此外,由于設(shè)備重量更小,運(yùn)輸成本也降低了。

由于沒有開關(guān)延遲且開關(guān)損耗低,氮化鎵在開關(guān)頻率中開辟了新的自由度,也為轉(zhuǎn)換器的熱設(shè)計(jì)開辟了自由度。電機(jī)集成驅(qū)動(dòng)器的環(huán)境很惡劣,因?yàn)槌苏駝?dòng)和強(qiáng)磁場(chǎng)外,還可能存在較高的環(huán)境溫度,這使得冷卻開關(guān)器件變得更加困難。因此,最好首先使用產(chǎn)生盡可能低損耗的功率開關(guān)。

集成帶來(lái)進(jìn)一步的改進(jìn)

納微半導(dǎo)體的GaNSense技術(shù)將GaN開關(guān)的性能與必要的驅(qū)動(dòng)、保護(hù)和傳感器電路相結(jié)合(圖1)。

圖片

圖1. 納微采用氮化鎵技術(shù)的GaNFast IC提供全系列的集成、自主保護(hù)和測(cè)量電路。(圖片來(lái)源:納微半導(dǎo)體)

這使得這些組件特別適用于可靠和堅(jiān)固的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。集成和優(yōu)化的柵極控制具有自己的電壓調(diào)節(jié)器和過(guò)熱和電流保護(hù)電路,可以保護(hù)開關(guān)器件,而不會(huì)給外部微控制器帶來(lái)負(fù)擔(dān)。輸入信號(hào)是常規(guī)數(shù)字信號(hào),避免了外部元件并減少了電路板空間,這對(duì)于所有電子元件都內(nèi)置在電機(jī)外殼中的緊湊型驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)換器非常重要。與通常用于硅基開關(guān)器件或其它GaN解決方案的分立保護(hù)電路相比,GaNSense可以在發(fā)生故障時(shí)在30ns內(nèi)保護(hù)開關(guān) - 即速度快幾倍 - 從而顯著提高系統(tǒng)可靠性。更多細(xì)節(jié)可以在[1]中找到。由于溫度監(jiān)控也集成在器件中,因此散熱器上不需要NTC傳感器,從而提高了精度并實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控。這對(duì)于無(wú)法輕松更換或維護(hù)的電機(jī)集成驅(qū)動(dòng)器非常重要,尤其是在工業(yè)應(yīng)用中,并且需要最大的可靠性和可用性。過(guò)熱時(shí)的內(nèi)置關(guān)斷功能可靠地停止所有開關(guān)操作,以便在發(fā)生故障時(shí)快速做出反應(yīng)。

在采用氮化鎵的納微氮化鎵IC中,開關(guān)中的電流測(cè)量不會(huì)產(chǎn)生任何損耗。這消除了大而昂貴的分流電阻器,但保護(hù)電路可以在發(fā)生過(guò)電流時(shí)快速關(guān)斷半導(dǎo)體,這是工廠自動(dòng)化驅(qū)動(dòng)器所必需的。此外,所需的元件總數(shù)減少了,這不僅節(jié)省了寶貴的電路板空間,而且還降低了時(shí)間故障率(FIT)。納微最近還宣布為這些產(chǎn)品提供20年有條件保修,旨在強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的卓越可靠性。

圖片

圖2. 采用納微半導(dǎo)體新型氮化鎵半橋IC的400W電機(jī)轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)。(圖片來(lái)源:納微半導(dǎo)體)

所有這些新的半橋產(chǎn)品均采用6×8mm PQFN封裝,與電路板具有非常好的熱連接以及低寄生電感和電阻。這些半橋具有與該公司的GaNFast單開關(guān)相同的堅(jiān)固性和可靠性,后者已經(jīng)上市多年,并享有最近宣布的20年保修期。有關(guān)模塊的更多信息,請(qǐng)參見相應(yīng)的數(shù)據(jù)手冊(cè)和[2]。

400W電機(jī)驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)

半橋GaN IC的出現(xiàn)使得實(shí)現(xiàn)緊湊型電機(jī)轉(zhuǎn)換器成為可能。功率級(jí)的三個(gè)半橋之一的接線圖如圖3所示。

圖片

圖3. 功率級(jí)的三個(gè)半橋之一的電路圖–除了GaN IC,只需要很少的組件。(圖片來(lái)源:納微半導(dǎo)體)

這是第二相的電路,所有三相都是相同的。主要組件是NV6247,其中包含輸入電路(PWM)和控制以及兩個(gè)GaN開關(guān)。內(nèi)置自舉電路為上部晶體管驅(qū)動(dòng)器提供必要的電源電路。還包括一個(gè)電平轉(zhuǎn)換器,該電平轉(zhuǎn)換器獨(dú)立于輸出將輸入信號(hào)傳輸?shù)缴向?qū)動(dòng)器級(jí),允許兩個(gè)輸入信號(hào)與地電位相關(guān)。這使得該模塊具有直接數(shù)字可控的性能水平。此外,還集成了多種傳感器功能。該器件測(cè)量下部GaN開關(guān)中的電流,并將其轉(zhuǎn)換為CS引腳上可用的小測(cè)量電流。此外,GaN IC的溫度被測(cè)量并饋送到比較器,以便在溫度過(guò)高時(shí)關(guān)斷。

IC 連接器包括上部氮化鎵開關(guān)的漏極(VIN,連接到 VBUS)、半橋中心(VSW,連接到 PHB)、下部氮化鎵開關(guān)和 IC 接地的源極連接器 (PGND)、IC的電源電壓(VCC)、下方柵極電源(VDDL)、下開關(guān)壓擺率調(diào)整(RDDL)、5V電源輸出(5VL)、兩個(gè)接地相關(guān)PWM輸入(INL、INH)、測(cè)量電流的輸出(CS), 使能連接器用于自動(dòng)待機(jī)功能(/STBY)、上驅(qū)動(dòng)器電源(VB)、柵極電源頂部(VDDH)、5V電源輸出頂部(5VH)。GaN IC周圍的外部元件包括連接在VCC引腳和PGND之間的VCC塊電容(CVCC)、VDDL和PGND之間的另一個(gè)VDDL電容(CVDDL)、連接CS和PGND之間電流檢測(cè)的電阻器(RSET)、5V電源的電容(C5VL)、用于調(diào)節(jié)VDDL和RDDL之間開關(guān)速度(RDDL)的電阻器。自動(dòng)待機(jī)使能引腳(/STBY)連接到PGND以啟用此模式,或連接到5VL以禁用它。

GaN IC上部周圍的外部元件包括VB和VSW之間的VB隔離電容(CVB)、VDDH和VSW之間的VDDH隔離電容(CVDDH)以及5VH和VSW之間的5V電容(C5VH)。為了正確設(shè)計(jì)喚醒和保持時(shí)間以及待機(jī)功耗,必須根據(jù)系統(tǒng)考慮因素仔細(xì)選擇用于VB、5VH和VDDH的上部電容器。右側(cè)是VBUS電容器,可以使用薄膜或電解電容器。小型高壓電容器可濾除電源上不需要的諧振,因?yàn)榇嗽O(shè)計(jì)專為直流輸入而設(shè)計(jì)。最后,R17和C18可以選擇用于防止輸出端的共振,這可能是由于電機(jī)連接線較長(zhǎng)而導(dǎo)致的。

需要注意的是,用戶可以使用外部電阻(本例中為R7)調(diào)整斷路器的開關(guān)速度。較慢的開關(guān)速度會(huì)增加開關(guān)損耗,但不會(huì)增加,因?yàn)檫@些損耗從一開始就非常低。這使得開關(guān)速度能夠適應(yīng)發(fā)動(dòng)機(jī)的需求,并且可以調(diào)整產(chǎn)生的排放以滿足所需的標(biāo)準(zhǔn)并減小EMI濾波器組件的尺寸。50Ω是一個(gè)很好的起點(diǎn)。

可以選擇CS引腳(R8)上的電阻,以便適當(dāng)調(diào)整微控制器ADC輸入端的產(chǎn)生電壓。但是,如果該引腳上的電壓超過(guò)1.9V,則集成的過(guò)流關(guān)斷變?yōu)榧せ顮顟B(tài)。因此,重要的是要知道電阻值會(huì)影響輸出電壓和過(guò)流關(guān)斷。

自動(dòng)待機(jī)功能旨在降低NV6247在沒有開關(guān)操作時(shí)的功耗。如果在大約90μs內(nèi)未檢測(cè)到輸入邊沿,GaN IC將自動(dòng)切換到低功耗工作模式,禁用柵極驅(qū)動(dòng)器和其它電路部件,并將工作電流降至低值。當(dāng)再次施加INL脈沖時(shí),IC將在喚醒時(shí)間(通常為450 ns)后恢復(fù)正常工作模式。

參考設(shè)計(jì)的測(cè)量結(jié)果

圖片

圖4. 逆變器的效率在寬負(fù)載范圍內(nèi)達(dá)到99%。(圖片來(lái)源:納微半導(dǎo)體)

該板在BLDC電機(jī)和機(jī)械負(fù)載下進(jìn)行了測(cè)試,工作條件如下:直流輸入電壓300V,環(huán)境溫度+25°C,用于電機(jī)控制的FOC算法,開關(guān)頻率20kHz。確定電路板對(duì)環(huán)境的熱阻(R th,CA)約為12.5K/W。圖4顯示了逆變器在未考慮電機(jī)效率的情況下產(chǎn)生的效率,在300W功率下達(dá)到99%。

盡管逆變器的效率通常優(yōu)于電機(jī)的效率,但為了適當(dāng)設(shè)計(jì)冷卻,確定并最小化逆變器中的損耗仍然很重要。在300W輸出功率下,功耗小于3W,可以大幅降低散熱器。這使得系統(tǒng)更易于熱設(shè)計(jì),系統(tǒng)變得更加可靠,并且在某些情況下可以避免與安裝較大散熱器相關(guān)的安裝工作。兩條曲線表明,開關(guān)速度(紅色=20V/ns,藍(lán)色= 40V/ns)對(duì)效率的影響很小。

圖5. 電路板的熱掃描:在300W輸出功率和+25°C環(huán)境溫度下,IC封裝的溫度幾乎無(wú)法達(dá)到+60°C。(圖片來(lái)源:納微半導(dǎo)體)

圖5顯示,在300W輸出功率和+25°C環(huán)境溫度下,IC封裝的溫度幾乎無(wú)法達(dá)到+60°C。由于器件的PQFN外殼與電路板的熱連接良好,因此最大輸出功率基本上由環(huán)境溫度以及最大允許電路板溫度(通常為+105°C)決定。GaN開關(guān)本身即使在明顯更高的溫度下也能完美工作,這意味著該技術(shù)具有非常高的可靠性,并且對(duì)短路或轉(zhuǎn)子堵塞等異常工作條件具有魯棒性。在這兩種故障中,開關(guān)器件的溫度都會(huì)迅速飆升。

結(jié)論

每個(gè)電機(jī)都有不同的要求,但重要的趨勢(shì)都朝著同一個(gè)方向發(fā)展:提高效率、更好的性能、更低的系統(tǒng)成本。納微的GaNSense半橋IC旨在滿足這些趨勢(shì),降低功耗,同時(shí)降低總體成本。它們?cè)诳刂?、保護(hù)和傳感器技術(shù)方面具有高集成密度,使電機(jī)集成轉(zhuǎn)換器具有高性能和可靠性。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 氮化鎵
    +關(guān)注

    關(guān)注

    59

    文章

    1584

    瀏覽量

    115993
  • GaN
    GaN
    +關(guān)注

    關(guān)注

    19

    文章

    1899

    瀏覽量

    72375
  • 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

    關(guān)注

    15

    文章

    628

    瀏覽量

    64538
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    如何用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化性能?

    氮化 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)壓擺率很高時(shí),特定的封裝類型會(huì)限制GaN FET的開關(guān)性能。將GaN FET與驅(qū)動(dòng)器集成
    發(fā)表于 06-06 16:14 ?2715次閱讀
    如何用<b class='flag-5'>集成</b><b class='flag-5'>驅(qū)動(dòng)器</b>優(yōu)化<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>鎵</b>性能?

    智融SW1106 65W氮化模塊快充方案評(píng)測(cè)分析

    初級(jí)主控芯片來(lái)自智融,型號(hào)為SW1106,是一顆支持增強(qiáng)型氮化開關(guān)管直驅(qū)的高頻反激準(zhǔn)諧振控制,芯片內(nèi)部集成氮化
    發(fā)表于 09-13 15:27 ?1681次閱讀

    氮化充電器

    是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化
    發(fā)表于 09-14 08:35

    高壓氮化的未來(lái)分析

    就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對(duì)于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更
    發(fā)表于 11-16 07:42

    如何用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化性能

    導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開關(guān)性能,并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)
    發(fā)表于 11-16 06:23

    什么是氮化功率芯片?

    eMode硅基氮化技術(shù),創(chuàng)造了專有的AllGaN?工藝設(shè)計(jì)套件(PDK),以實(shí)現(xiàn)集成氮化 FET、
    發(fā)表于 06-15 14:17

    誰(shuí)發(fā)明了氮化功率芯片?

    擁有豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。另外,Dan 也是首屆 ISPSD 電力電子名人堂的入選者。 Marco Giandalia在電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域,擁有超過(guò) 20 年的高壓集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),他在定義、建模
    發(fā)表于 06-15 15:28

    什么是氮化功率芯片?

    通過(guò)SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaN
    發(fā)表于 06-15 16:03

    氮化(GaN)功率集成電路集成和應(yīng)用

    氮化(GaN)功率集成電路集成與應(yīng)用
    發(fā)表于 06-19 12:05

    實(shí)現(xiàn)更小、更輕、更平穩(wěn)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器氮化器件

    使用更小、成本更低且更可靠的陶瓷電容器,可增加功率密度。 氮化器件使得電機(jī)驅(qū)動(dòng)器在減小尺寸和重量的同時(shí),可以實(shí)現(xiàn)更平穩(wěn)的運(yùn)行。這些優(yōu)勢(shì)對(duì)于倉(cāng)儲(chǔ)和物流機(jī)器人、伺服
    發(fā)表于 06-25 13:58

    氮化集成電路縮小電動(dòng)自行車和無(wú)人機(jī)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

    最小、實(shí)現(xiàn)最高的功率密度和最輕的重量。 宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出EPC9173,它是一款三相無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器,采用具備嵌入式柵極驅(qū)動(dòng)器功能的EPC23101?eGaN?集成
    的頭像 發(fā)表于 06-06 18:29 ?2444次閱讀
    <b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>鎵</b><b class='flag-5'>集成</b>電路縮小電動(dòng)自行車和無(wú)人機(jī)的<b class='flag-5'>電機(jī)</b><b class='flag-5'>驅(qū)動(dòng)器</b>

    集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化性能

    集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化性能
    發(fā)表于 11-02 08:16 ?0次下載
    用<b class='flag-5'>集成</b><b class='flag-5'>驅(qū)動(dòng)器</b>優(yōu)化<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>鎵</b>性能

    好馬配好鞍——未來(lái)氮化和納芯微隔離驅(qū)動(dòng)器比翼雙飛,助力氮化先進(jìn)應(yīng)用

    未來(lái)已來(lái),氮化的社會(huì)經(jīng)濟(jì)價(jià)值加速到來(lái)。 ? 本文介紹了未來(lái)和納芯微在氮化方面的技術(shù)合作方案。
    發(fā)表于 11-30 14:52 ?854次閱讀
    好馬配好鞍——<b class='flag-5'>鎵</b>未來(lái)<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>鎵</b>和納芯微隔離<b class='flag-5'>驅(qū)動(dòng)器</b>比翼雙飛,助力<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>鎵</b>先進(jìn)應(yīng)用

    干貨 | 氮化GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)策略概要

    干貨 | 氮化GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)策略概要
    的頭像 發(fā)表于 09-27 16:13 ?899次閱讀
    干貨 | <b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>鎵</b>GaN<b class='flag-5'>驅(qū)動(dòng)器</b>的PCB設(shè)計(jì)策略概要

    什么是氮化合封芯片科普,氮化合封芯片的應(yīng)用范圍和優(yōu)點(diǎn)

    氮化功率氮化合封芯片在快充市場(chǎng)和移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)得到廣泛應(yīng)用。氮化
    的頭像 發(fā)表于 11-24 16:49 ?751次閱讀