引線鍵合技術(shù)是封裝技術(shù)的主力,有著兼容性強(qiáng)、成本低、可靠性高、技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前超過90%的芯片互連封裝依靠引線鍵合技術(shù)完成,未來引線鍵合將在多數(shù)芯片封裝中作為主要的互聯(lián)技術(shù)長(zhǎng)期存在,并持續(xù)應(yīng)用于大量封裝類型。
2015-2021年,全球引線鍵合市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率為2.1%,維持穩(wěn)步增長(zhǎng)。其余未應(yīng)用引線鍵合技術(shù)的封裝,多用于小部分對(duì)集成度和精度要求較高或具有特殊性能的芯片封裝環(huán)節(jié)中,應(yīng)用場(chǎng)景相對(duì)有限。隨著未來焊線機(jī)及焊線材質(zhì)的多元化,結(jié)合新材料、新工藝、新技術(shù)的應(yīng)用,引線鍵合將進(jìn)入更多的封裝工藝流程中,滿足半導(dǎo)體封裝的大量需求。
引線鍵合是半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的關(guān)鍵工序,實(shí)現(xiàn)了晶片與外界電路的物理鏈接,直接影響芯片的功能實(shí)現(xiàn)。引線鍵合工序具有高精度、高動(dòng)態(tài)的特點(diǎn),焊線設(shè)備的加工速率及加工精度對(duì)引線鍵合的效率及良率有直接影響。深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”)圍繞引線鍵合工序持續(xù)自主研發(fā)及創(chuàng)新,形成了比肩國(guó)際龍頭企業(yè)的核心技術(shù)水平。
引線鍵合工序在整體封測(cè)環(huán)節(jié)的重要性較高,所以下游客戶一般會(huì)謹(jǐn)慎地選擇焊線設(shè)備的供應(yīng)商,對(duì)設(shè)備品質(zhì)、供應(yīng)商品牌和售后服務(wù)的要求較高。作為我國(guó)最早涉足焊線設(shè)備的企業(yè)之一,大族封測(cè)LED領(lǐng)域焊線設(shè)備累計(jì)銷售量已逾萬臺(tái),積累了豐富的客戶資源,并持續(xù)推進(jìn)多家知名封裝企業(yè)的批量銷售。
多年沉淀,大族封測(cè)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域焊線設(shè)備已達(dá)到應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn),并已通過中小型半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)的驗(yàn)證切入市場(chǎng),培育了一批知名企業(yè)客戶。
此外,在與多家知名企業(yè)合作過程中,大族封測(cè)與客戶之間已形成了協(xié)同成長(zhǎng)、互利雙贏的合作伙伴關(guān)系,為未來的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供重要保障;同時(shí),合作過程中積累的產(chǎn)品口碑不僅保證了大族封測(cè)現(xiàn)有客戶的認(rèn)同和持續(xù)合作,還獲取了更多客戶的關(guān)注和合作機(jī)會(huì)。
審核編輯黃宇
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