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Cadence成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

Cadence楷登 ? 來源:Cadence楷登 ? 2023-04-28 15:14 ? 次閱讀

此款完整的高性能 2.5D 封裝解決方案使異構(gòu)集成成為可能。

中國上海,2023 年 4 月 26 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布基于臺積電 3nm(N3E)工藝技術(shù)的 Cadence 16G UCIe 2.5D 先進(jìn)封裝 IP 成功流片。該 IP 采用臺積電 3DFabric CoWoS-S 硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn),可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲,非常適合需要極高算力的應(yīng)用。

Cadence UCIe IP 為Chiplet裸片到裸片通信提供了開放標(biāo)準(zhǔn),隨著人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)AI/ML)、移動、汽車、存儲和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用推動從單片集成向系統(tǒng)級封裝(SiP)Chiplet 的轉(zhuǎn)變,Chiplet 裸片到裸片通信變得越來越重要。

Cadence 目前正與許多客戶合作,來自 N3E 測試芯片流片的 UCIe 先進(jìn)封裝 IP 已開始發(fā)貨并可供使用。這個預(yù)先驗(yàn)證的解決方案可以實(shí)現(xiàn)快速集成,為客戶節(jié)省時間和精力。

Cadence UCIe PHY 和控制器的異構(gòu)集成簡化了 Chiplet 解決方案,具有裸片可重復(fù)使用性。完整的解決方案包括以下方面,可帶 Cadence 驗(yàn)證 IP(VIP)和 TLM 模型交付:

UCIe 先進(jìn)封裝 PHY

UCIe 先進(jìn)封裝 PHY 專為支持 5Tbps/mm 以上 Die 邊緣帶寬密度而設(shè)計,能在顯著提高能效的同時實(shí)現(xiàn)更高的吞吐量性能,可靈活集成到多種類型的 2.5D 先進(jìn)封裝中,例如硅中介層、硅橋、RDL 和扇出型封裝。

UCIe 標(biāo)準(zhǔn)封裝 PHY

助力客戶降低成本,同時保持高帶寬和高能效。Cadence 的電路設(shè)計使客戶可以在該標(biāo)準(zhǔn)的 Bump pitch范圍下限內(nèi)進(jìn)行設(shè)計,從而最大程度提高每毫米帶寬,同時還能實(shí)現(xiàn)更長的覆蓋范圍。

UCIe 控制器

UCIe 控制器是一種軟 IP 核,可以在多個技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行綜合,針對不同的目標(biāo)應(yīng)用提供多種選項(xiàng),支持流、PCI Express (PCIe) 和 CXL 協(xié)議。

“UCIe 聯(lián)盟支持各公司設(shè)計用于標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)封裝的Chiplet。我們非常高興地祝賀 Cadence 實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝測試芯片的流片里程碑,該芯片使用基于 UCIe 1.0 規(guī)范的 die-to-die 互連,”UCIe 聯(lián)盟主席 Debendra Das Sharma 博士說道,“成員公司在 IP(擴(kuò)展)和 VIP(測試)方面的進(jìn)展是該生態(tài)系統(tǒng)中的重要組成部分。再加上 UCIe 工作組的成果,業(yè)界將繼續(xù)看到基于開放行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的新 Chiplet 設(shè)計進(jìn)入市場,促進(jìn)互操作性、兼容性和創(chuàng)新?!?/p>

Cadence 一直是 Chiplet 系統(tǒng)解決方案產(chǎn)品領(lǐng)域的先驅(qū),并將繼續(xù)突破先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和封裝架構(gòu)中各種多 Chiplet 應(yīng)用的性能和能效極限,”Cadence 公司全球副總裁兼 IP 事業(yè)部總經(jīng)理 Sanjive Agarwala 說道,“我們認(rèn)為,協(xié)調(diào)整個行業(yè)的互連標(biāo)準(zhǔn)十分重要,而 UCIe IP 可作為橋梁,為大型系統(tǒng)級芯片提供開放式 Chiplet 解決方案,達(dá)到或超過制造的最大光罩極限。基于臺積電 N3E 工藝的 UCIe 先進(jìn)封裝流片是為客戶提供開放式 Chiplet 連接標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵里程碑和承諾?!?/p>

Cadence 16G UCIe 2.5D 先進(jìn)封裝 IP 支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計(Intelligent System Design)戰(zhàn)略,該戰(zhàn)略可實(shí)現(xiàn) SoC 的卓越設(shè)計。






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:Cadence 成功流片基于臺積電 N3E 工藝的 16G UCIe 先進(jìn)封裝 IP

文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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