晶圓(wafer)是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料。根據(jù)設(shè)計(jì)的電路圖,晶圓經(jīng)過切割、光刻、蝕刻、封裝、測(cè)試等不同工藝流程的處理,最終在晶圓上加工制成各種電路元件結(jié)構(gòu)、具備有特定電性功能,從而成為芯片。2016-2021年,中國大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從327億元增長至668億元,年均復(fù)合增長率為15%,高于全球行業(yè)增長率,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額由2017年的7885億元增長至2021年的12423億元,年均復(fù)合增長率達(dá)12%,發(fā)展十分迅速。
半導(dǎo)體的快速發(fā)展離不開國家政策的扶持,2000年以來,國家不斷通過各種政策大力扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,2014年成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基,專項(xiàng)扶持投資集成電路芯片制造業(yè),2015年集成電路作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”列入《中國制造2025》。2020-2023年,國家更是自上而下的多角度、全方位密集出臺(tái)相關(guān)政策,包括財(cái)稅調(diào)節(jié)、高校/實(shí)驗(yàn)室技術(shù)研發(fā)支持,產(chǎn)業(yè)投資、人才補(bǔ)貼、低息貸款等,涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、加工、設(shè)備、材料等各個(gè)環(huán)節(jié),全力加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程,迅速推動(dòng)形成產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化浪潮。
晶圓的制造需要經(jīng)過多個(gè)加工工藝及流程,每個(gè)階段都要開展不同的測(cè)量測(cè)試以保證成為良品。在晶圓多項(xiàng)加工中,及時(shí)發(fā)現(xiàn)表面粗糙度不合格的晶圓并防止流到后續(xù)流程,對(duì)提升晶圓生產(chǎn)良率和節(jié)省成本十分重要,由于晶圓產(chǎn)品的特殊性,在晶圓上制成各種加工結(jié)構(gòu)都要求達(dá)到微米級(jí)甚至納米級(jí)進(jìn)程,并且晶圓以大批量量產(chǎn)為主,這對(duì)晶圓表面的檢測(cè)精度和效率提出了極高的要求。
針對(duì)于此,優(yōu)可測(cè)作為國產(chǎn)測(cè)量?jī)x器的領(lǐng)導(dǎo)品牌,推出晶圓粗糙度檢測(cè)解決方案,使用白光干涉三維形貌儀AM系列在晶圓加工的多個(gè)工藝段中,為晶圓微納表面提供高精度、高速度的國產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備,精細(xì)還原表面三維形貌。例如,在晶圓成形前的硅棒切割、晶圓的研磨&減薄階段,優(yōu)可測(cè)憑借獨(dú)特的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)可檢測(cè)晶圓表面是否光滑、粗糙度是否達(dá)標(biāo);
優(yōu)可測(cè)的白光干涉三維形貌儀AM系列還具備以下獨(dú)特的優(yōu)勢(shì):
1.精確捕捉,超高精度微觀3D形貌的能力
優(yōu)可測(cè)AM系列可用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)別測(cè)量,測(cè)量精度高達(dá)0.03m,以“面”的形式獲取表面3D形貌,3D高度還原材料表面的微觀形貌。
2.超高速 極大提高測(cè)量效率,可用于自動(dòng)化產(chǎn)線
AM系列測(cè)量速度以秒級(jí)計(jì)算,開啟一鍵測(cè)量模式。搭配大量程高速納米壓電陶瓷器件,最高掃描速度400μm/秒,3200Hz;
3.大視野高精度,大范圍測(cè)量
白光干涉原理通過光干涉相位計(jì)算,任意放大倍率下均可獲得<1nm的檢測(cè)精度。
4.豐富的測(cè)量工具,可定制化
涵蓋市場(chǎng)上通用的國際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量工具,可根據(jù)客戶實(shí)際需求進(jìn)行軟硬件定制。
在整個(gè)芯片的全流程中,優(yōu)可測(cè)白光干涉三維形貌儀AM系列除了可以檢測(cè)晶圓的粗糙度,在晶圓的刻蝕、劃片、打標(biāo)階段,可檢測(cè)表面切割深度、平面度、翹曲度、整體面型、PV值等;在光刻階段的掩膜版,可檢測(cè)其表面圖形是否完整、XY尺寸及其臺(tái)階高度是否達(dá)標(biāo);在bumping階段,可檢測(cè)凸點(diǎn)高度是否符合要求……
以上等等工藝中,優(yōu)可測(cè)都可提供高效穩(wěn)定的檢測(cè)能力,擁有更多延展場(chǎng)景的測(cè)量能力。
審核編輯黃宇
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