晶圓廠設(shè)備：半導體供應(yīng)鏈整體面臨不確定的時代？

來源：Yole

根據(jù) Yole Intelligence 發(fā)布的消息，盡管晶圓廠設(shè)備的收益在 2023 年會出現(xiàn)下滑，但接下去將穩(wěn)定并恢復(fù)。

根據(jù) Yole Group旗下的 Yole Intelligence 發(fā)布的報告，在半導體晶圓廠設(shè)備的收益經(jīng)歷了連續(xù)三年創(chuàng)紀錄的業(yè)績之后，我們將進入一段設(shè)備產(chǎn)能消化期。2022 年第四季度，晶圓廠設(shè)備收益略有下降，QoQ 為 1%，這導致了 2023 年第一季度表現(xiàn)疲軟，QoQ 下降了 26%，標志著 2023 年第一季度出現(xiàn)下滑。

在 Yole Intelligence 半導體設(shè)備、子系統(tǒng)與測試部門的高級技術(shù)與市場分析師 Taguhi Yeghoyan 博士看來：“2023 年第一季度的預(yù)期收益為 200 億美元，與 2020 年第四季度的收益相近。這一下降很大程度上是由于存儲器芯片制造商推遲甚至取消訂單造成的，盡管設(shè)備交貨時間很長且晶圓廠利用率很高?！痹O(shè)備供應(yīng)商們正在努力對那些邏輯或?qū)Ｓ闷骷约案呒壏庋b業(yè)務(wù)中丟失的訂單進行重新下單。但總體而言，2023 年的收益可能會出現(xiàn)高達 13% 的 YoY 降幅，跌至 870 億美元。最重要的是，地緣政治局勢給美國和歐洲的設(shè)備供應(yīng)帶來了額外阻力，現(xiàn)在還要加上日本設(shè)備供應(yīng)商，讓它們損失了在某些地區(qū)利潤豐厚的銷售額。工藝技術(shù)的收益呈現(xiàn)出不小的季度環(huán)比降幅，其中包括蝕刻與清潔、沉積、離子注入、量測與檢測。只有光刻成像和晶圓鍵合是例外。 另一方面，服務(wù)和支持的收益正在以每年 1% 的 YoY 穩(wěn)步增長，而其已有客戶群的 YoY 增速為 7%。

在此背景下，Yole Intelligence 發(fā)布了一項新產(chǎn)品：《Wafer Fab Equipment Market Monitor》。這家 Yole 集團旗下的公司在這項全新的市場監(jiān)測中，針對用于晶圓級半導體器件加工的機械設(shè)備市場，以季度為單位進行跟蹤。這類機械設(shè)備是所有半導體生態(tài)系統(tǒng)的支柱，也是今后實現(xiàn)芯片技術(shù)進步和社會數(shù)字化的動力來源。

審核編輯：湯梓紅