PMB180 MCU燒錄方法

PMB180是一款帶鋰電充電管理的MCU，目前主要提供兩種封裝，SOP8和EY10。有客戶問為什么沒有23-6的封裝，可能主要還是覺得23-6封裝能封裝出來的引腳少，還有就是23-6的散熱不行。不過有特殊小電流充電應(yīng)用的話，這顆也能封裝23-6.因?yàn)檫@顆IC的燒錄，除了VDD,GND之外，燒錄只需要PA4和PA6兩個(gè)引腳。

PMB180的燒錄比較特殊，和以往任何一款應(yīng)廣的產(chǎn)品都不相同。這款產(chǎn)品就算是SOP8的封裝，也需要使用JP7轉(zhuǎn)接才能燒錄。標(biāo)準(zhǔn)的封裝規(guī)格如下：

規(guī)格書在第9部分，有介紹燒錄方法，我這里需要補(bǔ)充說明一下：

在轉(zhuǎn)換程序時(shí)，如果燒錄器是使用的PDK5S-P-003B以上的版本，只需選擇"Only Program Pin",一定不要再勾選"VDD/PA5 Swap on JP7 adapter",不然下載程序到燒錄器的時(shí)候會(huì)提示“Loss pkg info”,提示意思大概是缺少封裝信息的意思。

官方資料配的JP7轉(zhuǎn)換原理圖是這樣的，其中有一條粗線是連接PA5和VDD的。如下圖，提示還是ForP003B.這個(gè)提示是不對(duì)的，這個(gè)原理圖是For P003燒錄器的，這涉及到PA5和VDD之間的切換，只有P003的燒錄器才需要切換PA5和VDD，P003B不需要切換。

以下是實(shí)際連接的JP7跳線，此連接座是對(duì)應(yīng)P003B的。

EY10的封裝尺寸比較特殊，可以自己做一個(gè)焊盤來用于燒錄樣品。EY10封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積只有SOP8那么大，卻多了一對(duì)引腳，所以引腳間距會(huì)變窄，從原來的1.27mm變成了1mm。這樣既方便焊接，又可以多一對(duì)引腳。在沒有體積空間要求下，EY10的封裝更經(jīng)濟(jì)實(shí)用。缺點(diǎn)是目前燒錄座還沒有普通SOP16那么好買。

或者采購一個(gè)專用的SSOP10的燒錄座，此燒錄座，我們正在設(shè)計(jì)制作中。

如果燒錄SOP8的，JP7的連線也需要做相應(yīng)的調(diào)整。

PMB180的規(guī)格設(shè)計(jì)充電電流是500mA, 實(shí)際一般可以390mA~450mA，和整體散熱有關(guān)系。這樣的充電電流可以用于小電流充電的一些場(chǎng)合。

最后說一下PMB180的開發(fā)工具：

仿真器PDK5S-I-S01或者PDK5S-I-S02B

燒錄器PDK5S-P-003或者PDK5S-P-003B或者PDK5S-P-003B2

5S-I-CB001輔助調(diào)試板，這個(gè)很快可以量產(chǎn)提供

審核編輯：湯梓紅