Allegro X——新一代智能系統(tǒng)設計平臺

Cadence在打造大多數(shù)軟件時都有一個共同的思路：將軟件原生地集成在通用數(shù)據(jù)庫上，以避免數(shù)據(jù)庫轉(zhuǎn)換可能造成的信息誤差。這就好比當我們想用翻譯軟件把文字從法語翻譯成英語時，如果我們需要先把法語翻譯成日語，再把日語翻譯成英語，那么這其中必然會造成語義清晰度的損失。

以前，我們所說的 PCB 設計僅僅指的是設計印刷電路板。但現(xiàn)在，我們稱之為“系統(tǒng)設計”，因為它所涉及的內(nèi)容遠不止是在電路板上放置一些元件并將其連接起來。一個現(xiàn)代的基于電路板的高性能系統(tǒng)（比如智能手機或披薩盒大小的服務器）不僅涉及電路板，還涉及電纜和連接器、信號完整性、熱分析、射頻、多個設計組和整個設計工具組合。如果有一個單一的管理中心能將所有這些項目匯集在一起，彼此協(xié)調(diào)工作，豈不是方便快捷？更何況，隨著云端技術(shù)的發(fā)展，我們希望設計能夠擴展到云端，并利用機器學習 (以下簡稱 ML) 來獲得更好的結(jié)果，而不需要我們費神完成所有的工作。

在今年6月Cadence舉辦的 CadenceLIVE Americas 大會上，Cadence 公司CEO 陳立武先生演講中發(fā)布的正是這樣一款產(chǎn)品——AllegroX Design Platform；Cadence公司總裁Anirudh Devgan博士也在他的主題演講中詳細介紹了 Allegro X，下圖是演講稿中摘錄的圖片：

Allegro X 首次為系統(tǒng)設計師統(tǒng)一了原理圖、版圖、分析、設計協(xié)作和數(shù)據(jù)管理。全新的 Allegro X 平臺依托Cadence久經(jīng)考驗的 Allegro 和 OrCAD 核心技術(shù)，簡化了系統(tǒng)設計過程。該平臺實現(xiàn)了跨學科的工作流程無縫協(xié)作、集成了Cadence一流的簽核級仿真分析工具，并提供了更強大的layout性能。

Allegro X 平臺利用了“混合云”解決方案，提供可擴展的計算資源和完整的技術(shù)訪問權(quán)限，同時減少了云計算部署設置和復雜性。通過 Allegro X 平臺，工程師現(xiàn)在可以使用 Cadence Clarity 3D Solver、Celsius Thermal Solver、Sigrity 技術(shù)和 PSpice技術(shù)進行仿真和分析，使用 Allegro Pulse 進行設計數(shù)據(jù)管理，并與 AWR Microwave Office 射頻設計流程實現(xiàn)交互，完成高質(zhì)量的設計。

Allegro X平臺的優(yōu)勢不止于此：其背后是強大的智能技術(shù)。通過利用 GPU 技術(shù)，Allegro X 的性能著提高。此外，Allegro X 平臺利用云計算資源合成全部或部分 的PCB 設計。創(chuàng)新的機器學習 (ML)技術(shù)在完成架構(gòu)師和SI/PI工程師指定的PDN設計、器件布局與信號連接的同時，可同步優(yōu)化設計的可制造性及SI/PI設計需求。

最終的結(jié)果是，Allegro X可將PCB的設計效率提高約 4 倍。NVIDIA 公司在利用其 GPU 的互動操作上實現(xiàn)了高達 20 倍的效率提升！

審核編輯 ：李倩