阻抗板是否高可靠，華秋有話說

在高速PCB的設(shè)計中，有經(jīng)驗的工程師，對PCB材料及工藝制程有一定的了解，知道影響阻抗的相關(guān)參數(shù)，會提前通過阻抗軟件，如Si9000或華秋DFM，選擇相應(yīng)的阻抗模型進行阻抗計，從而得出PCB的阻抗匹配。但是真正要做到預(yù)計的特性阻抗或?qū)嶋H控制在預(yù)計的特性阻抗值的范圍內(nèi)（常規(guī)是±10%以內(nèi)），只有通過PCB生產(chǎn)加工過程的管理與控制才能達到。

從PCB制造的角度來講，影響阻抗的關(guān)鍵因素主要有：

從以上因素可以看出，受限于電子產(chǎn)品的外觀、線路導通、信號穩(wěn)定性及散熱性能等影響，一般而言，工程師設(shè)計出的PCB，層數(shù)、板厚、銅厚、尺寸相對是固定的，從而可看出生產(chǎn)出的PCB阻抗要與設(shè)計的阻抗匹配，并控制公差在±10以內(nèi)，可調(diào)整的參數(shù)主要是線寬、芯板銅箔厚度、PP片介電常數(shù)、及疊層結(jié)構(gòu)。

對于PCB板廠，一般會跟2-3家材料品牌廠家合作，選擇幾種類型的PP，及芯板銅箔做為PCB的原材料，根據(jù)工廠的制程能力、生產(chǎn)工藝來做疊層設(shè)計，并匹配相應(yīng)阻抗。通常而言，不同的疊層結(jié)構(gòu)，可做多種阻抗匹配，最終選用哪種阻抗匹配，取決于PCB布線是否合理、信號之間干擾大小等等，也受限于最終的PCB成本，線寬過小，埋盲孔等都會影響最終的成本。這里疊層設(shè)計有一些基本原則：

這里要提到一款PCB可制造行分析和PCBA裝配分析神器——華秋DFM，它是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，作為一款免費的國產(chǎn)軟件，它可以自動生成疊層圖，也可以手動填寫層數(shù)、板厚、銅厚，用疊層圖的介質(zhì)厚度匹配阻抗。便于工程師從更優(yōu)化的PCB設(shè)計去獲取更多的系統(tǒng)裕量，以抵抗加工誤差，也可以提前預(yù)測生產(chǎn)成本。

PCB設(shè)計好后，驗證方案是否可行，產(chǎn)品是否可靠，最終還是要生產(chǎn)出來才知道，對于帶有阻抗的PCB，華秋是怎么做的呢？通常有以下兩種情況

第一種，客戶提供PCB文件，已明確阻抗要求，及疊層結(jié)構(gòu)，可允許小范圍內(nèi)調(diào)整。

針對這種情況，工程設(shè)計一般會檢查制程能力是否能滿足，疊層設(shè)計是否可實現(xiàn)，如完全匹配則可按文件進行后續(xù)的步驟；如需要小范圍調(diào)整，工程設(shè)計則會根據(jù)自有板材類型，PP類型，制程能力范圍的線寬、及生產(chǎn)工藝來調(diào)整阻抗的設(shè)計，以滿足客戶的需求。

第二種，客戶提供PCB文件，對阻抗有要求，但未明確疊層結(jié)構(gòu)。

針對這種情況，工程設(shè)計一般會優(yōu)先選擇推薦的疊層結(jié)構(gòu)，匹配相應(yīng)的阻抗。

為何優(yōu)選推薦疊層結(jié)構(gòu)？原因有二：

一是華秋推薦的疊層結(jié)構(gòu)，是經(jīng)過10多年成熟的生產(chǎn)驗證，板材性能、生產(chǎn)工藝、過程控制，這都是經(jīng)得起考驗的，從而保證了產(chǎn)品的高可靠。據(jù)了解90%的客戶都會選擇華秋推薦的疊層結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品也獲得了廣大客戶的認可。

二是采用華秋推薦的疊層結(jié)構(gòu)，能最大化利用板材，提供板材利用率，從而降低生產(chǎn)成本，也可保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。了解過華秋的朋友都知道，華秋PCB以打樣和中小批量為主，對于這種柔性化生產(chǎn)的PCB板廠，一般會選用拼板方式將多種PCB合拼在一起，顯而易見板材利用率提高了，對客戶而言就是降低了成本；另一方面，合拼的PCB板，如采用相對一致的疊層結(jié)構(gòu)，在壓合工序可提高產(chǎn)品質(zhì)量。

下圖是華秋推薦疊層結(jié)構(gòu)其中之一，更多的疊層設(shè)計可參考華秋DFM阻抗計算，也可參考華秋PCB官網(wǎng)推薦疊層。

PCB確定好疊層結(jié)構(gòu)及阻抗匹配后，最后的環(huán)節(jié)就是要將PCB生產(chǎn)出來；在PCB生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)，華秋具備全面的質(zhì)量管理體系，以確保產(chǎn)品的高可靠。

-原料端：優(yōu)質(zhì)的原材料，建滔/生益A級板材

-生產(chǎn)端：成熟的制造工藝，高精度的設(shè)備及規(guī)范的設(shè)備管理

-品控端：全面質(zhì)量管理系統(tǒng)，關(guān)鍵工序數(shù)據(jù)實時采集，檢測分析

-管理端：專業(yè)培訓，標準化作業(yè)推進，人機互聯(lián)，異常預(yù)警

-體系端：完善的體系證書，ISO9001、ISO14001、RoHS、IATF16949、UL、CQC、REACH

近期，華秋聯(lián)合瑞芯微、凡億電子，聯(lián)合推出了《RK3588 PCB設(shè)計指導白皮書》，其中針對RK3588做了8層通孔，10層一階HDI，10層2階HDI等PCB疊層結(jié)構(gòu)，匹配了相應(yīng)的阻抗設(shè)計，供工程師朋友參考。

關(guān)注“華秋電子”公眾號，回復關(guān)鍵詞“白皮書”即可下載

此外，華秋PCB工廠根據(jù)RK3588 PCB設(shè)計文件，生產(chǎn)了RK3588的demo板，該板可應(yīng)用于智能座艙、智慧大屏、虛擬/增強現(xiàn)實、邊緣計算、IPC、NVR、高端平板及ARM PC等行業(yè)領(lǐng)域。

相關(guān)參數(shù)如下：

歡迎廣大客戶

前來體驗RK系列芯片打板服務(wù)！