東軟攜手高通擁抱汽車智能化新未來

日前，2023高通汽車技術(shù)與合作峰會在蘇州高鐵新城成功舉辦。

作為高通重要的長期戰(zhàn)略合作伙伴，東軟集團攜多款基于高通先進芯片平臺打造的智能座艙和智能通訊（T-BOX）系列產(chǎn)品亮相峰會，展示了東軟在汽車電子領(lǐng)域內(nèi)最新的研發(fā)成果和創(chuàng)新理念。

峰會期間，東軟集團汽車電子事業(yè)本部戰(zhàn)略咨詢總經(jīng)理畢冬鳴受邀出席，發(fā)表《東軟智能座艙的探索與實踐》主題演講，分享了東軟對智能座艙以及智能汽車產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的深入思考和實踐經(jīng)驗，引發(fā)業(yè)內(nèi)的極大關(guān)注。

畢冬鳴指出，汽車的全面數(shù)字化變革已經(jīng)開啟。E/E架構(gòu)下，東軟以“人”為服務(wù)中心，從基于云服務(wù)和應(yīng)用發(fā)布的車機產(chǎn)品C3，到實現(xiàn)多屏互聯(lián)互通的C4，再到面向未來研發(fā)的C5整車人機交互平臺，現(xiàn)已實現(xiàn)智能座艙3代產(chǎn)品迭代。

面對當(dāng)下硬件算力和軟件能力的雙重挑戰(zhàn)，東軟C5整車人機交互平臺，采用可插拔、可擴展的硬件設(shè)計，極大提升車輛算力和功能的可擴展性。軟件上通過SOA架構(gòu)實現(xiàn)場景引擎，為整車娛樂系統(tǒng)提供個性化場景體驗。同時，東軟也基于第四代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，進一步發(fā)揮先進的軟硬件架構(gòu)設(shè)計能力，達成多個ECU和域的融合，開發(fā)下一代智能座艙平臺，助力汽車廠商降本增效。

除了在智能座艙領(lǐng)域不斷合作探索創(chuàng)新外，早在2017年，東軟與高通在智能通訊領(lǐng)域就已經(jīng)建立了緊密的合作關(guān)系。此次展出的東軟5G/V2X BOX，采用高通SA515M平臺，基于5G特性，集成了藍牙鑰匙，以太網(wǎng)、FOTA等熱點功能。同時融合了東軟自主研發(fā)的V2X協(xié)議棧（VeTalk），支持V2X國標(biāo)16種應(yīng)用場景。

在國內(nèi)市場上，東軟率先實現(xiàn)了5G/V2X BOX的定點量產(chǎn)。日前，高工智能汽車發(fā)布《中國市場乘用車前裝標(biāo)配5G T/V-BOX供應(yīng)商2022年市場份額榜單》，東軟集團以27.59%的絕對優(yōu)勢穩(wěn)居榜首。

畢冬鳴表示，多年來，東軟充分發(fā)揮科技引領(lǐng)作用，與像高通這樣的優(yōu)秀芯片廠商攜手，圍繞汽車智能出行推動多領(lǐng)域優(yōu)勢產(chǎn)品的演進。未來，東軟將繼續(xù)加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作，共建更具活力的行業(yè)生態(tài)，擁抱汽車智能化新未來。

審核編輯 ：李倩