全球芯片荒愈演愈烈，車用芯片價(jià)格首當(dāng)其沖

自從2020年9月15日臺積電停止向華為供貨以來，全球芯片荒愈演愈烈，狀況至今仍未好轉(zhuǎn)。中國和全球芯片價(jià)格，尤其是車用芯片價(jià)格的波動(dòng)令人震驚。

這是因?yàn)橐环矫妫?020年美國經(jīng)濟(jì)刺激政策對個(gè)人電腦、筆記本電腦和手機(jī)的銷售拉動(dòng)非常明顯。另一方面，從2020年開始，新能源汽車所需的半導(dǎo)體消耗量可能是傳統(tǒng)汽車原來的幾倍乃至十倍之多。

到2021年年底，車規(guī)級的半導(dǎo)體供應(yīng)仍然非常緊張，相對價(jià)格上漲幅度非常大，而消費(fèi)類的半導(dǎo)體從2021年年初就呈現(xiàn)出相對疲弱的趨勢。然而，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的市場需求一直持續(xù)到2021年年底，因?yàn)檎麄€(gè)車規(guī)級芯片需求很緊張。目前來看，中國真正的車規(guī)級半導(dǎo)體還不算太多，更多的是消費(fèi)類芯片。

高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示，盡管目前芯片市場的需求大于供應(yīng)，但預(yù)計(jì)2022年下半年供需關(guān)系將更加平衡，2023年將完全擺脫芯片危機(jī)。半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會(huì)（WSTS）也預(yù)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體市場將實(shí)現(xiàn)16.3%的兩位數(shù)增長，達(dá)到6，460億美元；但2023年增長率將放緩，預(yù)計(jì)只能增長5%。

實(shí)際上，早在2015至2019年期間，全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)勢頭就已疲軟，尤其是應(yīng)用于8英寸晶圓的成熟制程。據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2009-2019年，全球關(guān)閉了100座晶圓代工廠，其中8寸晶圓廠24座，6寸晶圓廠42座。

此外，全球芯片制造龍頭臺積電通常采取較為激進(jìn)的折舊策略，設(shè)備折舊完成后即對成熟制程降價(jià)以打擊競爭對手。這直接導(dǎo)致8英寸晶圓等成熟制程利潤有限，晶圓產(chǎn)能整體呈現(xiàn)出從8英寸向12英寸轉(zhuǎn)移的趨勢。

8英寸晶圓通常應(yīng)用于90納米以上的制程，這些成熟制程的芯片多應(yīng)用于通信、攝像頭、交通電氣等領(lǐng)域。然而，新冠疫情促進(jìn)了居家隔離、遠(yuǎn)程會(huì)議和在線教學(xué)，在芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)不足的前提下，市場需求反而迅速增長。

天風(fēng)國際研報(bào)顯示，2021年5月全球芯片平均交貨周期仍保持在創(chuàng)紀(jì)錄的27.1周（約6.3個(gè)月）高位。從上游環(huán)節(jié)來看，芯片交期繼續(xù)維持高位，代工廠醞釀新一輪的漲價(jià)潮；下游終端應(yīng)用環(huán)節(jié)，智能手機(jī)、PC等消費(fèi)類產(chǎn)品的需求持續(xù)疲弱，但工業(yè)、汽車類芯片的需求仍然保持堅(jiān)挺。

編輯：黃飛