SynSense時(shí)識(shí)科技推出全新類腦視覺(jué)Speck? Demo Kit

SynSense時(shí)識(shí)科技宣布推出全新類腦視覺(jué)Speck Demo Kit，支持用戶快速驗(yàn)證類腦智能應(yīng)用模型。該Demo Kit集成了全球首款感算一體動(dòng)態(tài)視覺(jué)智能SoC Speck芯片模組和超低功耗藍(lán)牙控制器芯片，以及常見(jiàn)外設(shè)，為用戶提供簡(jiǎn)便的嵌入式硬件平臺(tái)。通過(guò)該平臺(tái)，用戶可以快速測(cè)試和驗(yàn)證類腦智能應(yīng)用模型，并輕松搭建實(shí)物原型機(jī)，早期體驗(yàn)類腦賦能萬(wàn)物智聯(lián)的創(chuàng)新功能，預(yù)售價(jià)格為$199。

Speck Demo Kit是SynSense時(shí)識(shí)科技繼高性能類腦智能開(kāi)發(fā)套件Speck Dev Kit及Xylo Dev Kit之后，最新推出的一款驗(yàn)證平臺(tái)。Speck Demo Kit特別圍繞來(lái)自產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域的用戶需求而設(shè)計(jì)，集成了SynSense時(shí)識(shí)科技代表性的類腦視覺(jué)光學(xué)模組及應(yīng)用模型資源，旨在提供極具性價(jià)比且易于使用的平臺(tái)，協(xié)助用戶對(duì)類腦技術(shù)的特點(diǎn)及卓越優(yōu)勢(shì)開(kāi)啟探索，為下一步的全面開(kāi)發(fā)而搭建基礎(chǔ)。

SynSense時(shí)識(shí)科技將提供基于Speck光學(xué)模組和基于一顆超低功耗藍(lán)牙控制器的嵌入式系統(tǒng)，以及典型的類腦視覺(jué)智能應(yīng)用模型和Demo Kit基礎(chǔ)用法。

Speck Demo Kit交付內(nèi)容

2只Speck模組（鏡頭焦距3.62mm/1.98mm）

一塊IOT（BLE）板

一塊150mAh鋰電池

一條Micro USB2.0線纜

尺寸：25mm*43.8mm

Speck Demo Kit關(guān)鍵特征

搭載SynSense時(shí)識(shí)科技全新超低功耗“感算一體”的動(dòng)態(tài)視覺(jué)智能SoC Speck

搭載超低功耗藍(lán)牙控制器，支持BLE5.0

支持Speck主動(dòng)配置模式（默認(rèn)）和被動(dòng)配置模式

4*4 LED陣列和有源蜂鳴器利于直管顯示應(yīng)用結(jié)果

支持USB供電和鋰電池供電，且MCU內(nèi)置鋰電池充電管理

預(yù)留系統(tǒng)復(fù)位按鍵、JTAG、UART和2個(gè)用戶按鍵，以支持嵌入式系統(tǒng)二次開(kāi)發(fā)

預(yù)留（未上件）IR收/發(fā)電路，RS485電路、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路等外設(shè)和對(duì)外連接器等

關(guān)于Speck：全球首款“感算一體”類腦智能動(dòng)態(tài)視覺(jué)SoC 集成了異步類腦動(dòng)態(tài)視覺(jué)處理器（Dynap-CNN）和動(dòng)態(tài)視覺(jué)傳感器（Dynamic Vision Sensor，DVS；又名 Event Camera (事件相機(jī)），或Dynamic Event-based Sensor (DES)，Event-based Vision Sensor (EVS)等。它實(shí)現(xiàn)了基于異步邏輯范式的大規(guī)模脈沖卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（sCNN）芯片架構(gòu)，最多可配置高達(dá)32萬(wàn)脈沖神經(jīng)元，并且片內(nèi)集成了當(dāng)前最好技術(shù)水平的、基于事件的、分辨率達(dá)128x128的動(dòng)態(tài)視覺(jué)傳感器（DVS）為其提供實(shí)時(shí)高效的動(dòng)態(tài)視覺(jué)輸入。 Speck以超低功耗和超低延遲為永遠(yuǎn)在線（always-on）的IoT設(shè)備和基于行為識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、面部檢測(cè)、人形跟蹤和監(jiān)視等的邊緣計(jì)算和人機(jī)交互等應(yīng)用任務(wù)鋪平了道路。

截至目前，已有上百所海內(nèi)外科研院所、機(jī)構(gòu)及企業(yè)采用了SynSense時(shí)識(shí)科技DYNAP-CNN開(kāi)發(fā)板、Xylo-Audio類腦智能開(kāi)發(fā)套件、Speck類腦智能開(kāi)發(fā)套件等多款開(kāi)發(fā)平臺(tái)及開(kāi)源性質(zhì)的多用途工具鏈（點(diǎn)擊查看：Tonic、Rockpool、Sinabs、Samna），并基于此而在類腦脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件上設(shè)計(jì)、建立及部署應(yīng)用。此次Speck Demo Kit驗(yàn)證平臺(tái)發(fā)布，同樣作為我們實(shí)時(shí)提供全新類腦技術(shù)平臺(tái)的承諾，將進(jìn)一步豐富類腦開(kāi)發(fā)資源，為類腦技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)大而持續(xù)助力。
責(zé)任編輯：彭菁