據(jù)臺灣媒體《工商時報》報道,臺積電的主要顧客只能從生成式人力(ai)需求的增加中得到實惠,因此,內(nèi)外資研究機(jī)構(gòu)預(yù)測說,從下半年開始到2024年,將大舉擴(kuò)充cowos生產(chǎn)能力,使月生產(chǎn)量翻一番。
摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析家詹嘉洪表示,根據(jù)大摩所進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查,tsmc已經(jīng)將cowos的生產(chǎn)能力從每月1萬個增加到每月1.2萬個,英偉達(dá)的需求占生產(chǎn)能力的40%至50%。目前,tscd 2023年的cowos生產(chǎn)能力必須能夠充分滿足顧客的強(qiáng)烈需求。如果ai的龐大需求持續(xù)擴(kuò)大,2024年tscd的收益確實還有上升的余地。
凱基投顧還預(yù)測,tsmc的cowos月生產(chǎn)能力到2024年將達(dá)到1.6萬個,到2024年末將達(dá)到2萬個,主要擴(kuò)充時期將集中在2024年。
臺積電(tsmc)總裁劉德音上周表示,截至去年,tsmc先進(jìn)的成套生產(chǎn)能力幾乎翻了一番,如果今年和明年再翻一番,“確實是個挑戰(zhàn)”。明年為了應(yīng)對先進(jìn)包裝cowos生產(chǎn)能力的擴(kuò)大,還將部分info生產(chǎn)能力轉(zhuǎn)移到南京。tsmc期待在龍?zhí)稊U(kuò)大cowos的生產(chǎn)能力。許多計劃將積極推進(jìn),以滿足顧客的即時需求。
劉德音還證實說,針對高端封裝包裝生產(chǎn)能力供不應(yīng)求的情況,tsmc確實將部分cowos生產(chǎn)訂單發(fā)送給了專門測試代理工廠。
此外,tsdf最近宣布了其3dfabric的尖端包裝和芯片堆棧技術(shù)(如soic、info、cowos和尖端測試)的生產(chǎn)效率分配的尖端后端芯片工廠fab 6。
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