隔離芯片NSI6801C與UCC23513技術(shù)對(duì)比

納芯微是國(guó)內(nèi)高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司

Novosense自2013年成立以來(lái)，專注于圍繞各個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，由傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片出發(fā)，向前后端

拓展了集成式傳感器芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片，形成了信號(hào)感知、系統(tǒng)互聯(lián)與功率驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品布局。公

司在混合信號(hào)處理、高耐壓數(shù)字隔離、集成式傳感器設(shè)計(jì)等領(lǐng)域擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)和豐富技術(shù)儲(chǔ)備，產(chǎn)品已作為新能源

汽車、工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用的關(guān)鍵芯片，成功進(jìn)入多個(gè)行業(yè)一線客戶的供應(yīng)體系并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

隔離芯片的分類：

當(dāng)前，根據(jù)芯片信號(hào)傳輸方式的不同，可將隔離芯片分為光耦隔離芯片和數(shù)字隔離芯片，數(shù)字隔離類芯片又可進(jìn)一步

分為磁耦型和容耦型。

光耦通過(guò)電到光到電的形式進(jìn)行信號(hào)傳輸，容耦采用高頻信號(hào)調(diào)制解調(diào)將輸入信號(hào)通過(guò)電容隔離之后傳輸出去，

SiliconLabs在2009年于業(yè)內(nèi)首發(fā)容耦技術(shù)，TI、納芯微使用的均為容耦隔離技術(shù)。磁耦則主要通過(guò)磁場(chǎng)進(jìn)行能量傳遞

將信號(hào)進(jìn)行隔離傳輸， ADI于2007年率先推出磁耦技術(shù)。相比傳統(tǒng)光耦，數(shù)字隔離芯片是更新一代、尺寸更小、速度更

快、功耗更低、溫度范圍更廣，并且擁有更高的可靠性和更長(zhǎng)的壽命，未來(lái)光耦隔離會(huì)逐步被磁隔和容隔淘汰。

數(shù)字隔離芯片是數(shù)字隔離類器件中最基礎(chǔ)的類別。通過(guò)電氣隔離，數(shù)字隔離芯片去除兩個(gè)電路之間的接地環(huán)路，阻斷

共模、浪涌等干擾信號(hào)的傳播，讓電子系統(tǒng)具有更高的安全性和可靠性。一般來(lái)說(shuō)，涉及到高電壓(強(qiáng)電)和低電壓(弱

電)之間信號(hào)傳輸?shù)脑O(shè)備大都需要進(jìn)行電氣隔離并通過(guò)安規(guī)認(rèn)證。

NSI6801C主要應(yīng)用：

·直流至交流太陽(yáng)能逆變器

·電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置

·UPS和電池充電器

·隔離DC/DC和AC/DC電源

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二者主要參數(shù)對(duì)比詳情如下

審核編輯黃宇