微流控芯片制作過程,塑料激光焊接機是不可缺少的焊接設備

微流控芯片在生命科學領域應用是一項必不可少的芯片，這種塑料微流控芯片局部管道很細，流道寬度一般在100微米至1毫米左右，甚至是100微米一下，傳統(tǒng)的超聲波塑料焊接機技術根部無法滿足這個精度要求的焊接，只有激光焊接機才能滿足需求?？梢哉f是塑料激光焊接機是微流控芯片制作過程不可缺少的焊接設備

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道，微流控芯片這種要在幾平方厘米或更小的芯片上構建的微型化、集成化、自動化的化學、生物學實驗平臺圖，具有在微米尺度級別實現(xiàn)微量流體操控的能力，這種級別的精度焊接要求，而且要保證流道的通暢和密封，只能通過激光技術達到，也只有塑料激光焊接機滿足工藝要求。

像超聲波、熱壓、膠粘塑料焊接技術在焊接的時候容易溢出和出現(xiàn)粉塵和變形破壞流道結構，對于微流控芯片微流道就是致命問題，而激光塑料焊接屬于非接觸焊接方式，無需任何添加劑，在加工時極細激光束掃過芯片需要焊接的部位融化塑料然后鏈接在一些，不會出現(xiàn)益料、變形和粉塵等問題來影響微流控芯片流道的暢通，是一種高精密環(huán)保焊接方式。所以在微流控芯片塑料焊接這快塑料激光焊接機是不可缺少的設備。

盈合激光微流控芯片激光焊接機系統(tǒng)采用模塊化設計理念，集激光器、外光路運動焊接部件與具有特殊功能的夾具部件為一體，結構緊湊、操作方便、安全穩(wěn)定。該系統(tǒng)采取多軸聯(lián)動方式、采用特殊的透射焊接技術，完美地解決了微流控芯片的潔凈焊接需求。

以往盈合激光塑料焊接機焊接一個微流控芯片需要三十多秒鐘，經(jīng)過技術人員的攻克，現(xiàn)在焊接一個復雜工藝的微流控芯片只需要十幾秒就搞定，整個過程下來1分鐘能焊接完兩個微流控芯片，且焊接過后的微流控芯片密封性好，檢測過后良品率高達97%以上，完全符合乙方的需求，很大程度上為客戶節(jié)省了損耗成本。激光焊接除了可以應用在微流控芯片，激光焊接機在醫(yī)療器械行業(yè)的應用的也是非常的廣泛。

在科技發(fā)展的時代，盈合激光有能力為微流控芯片的焊接制作過程貢獻自己的一份力，檢測行業(yè)的蓬勃發(fā)展，塑料激光焊接機是微流控芯片的首選！