開(kāi)工利是-新年第一課：MEMS振蕩器與傳統(tǒng)OSC 可以互相替換嗎？（標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)級(jí)使用條件下）
先上答案：可以的，（吶系當(dāng)然的啦）
那為什么呢？難道沒(méi)有區(qū)別嗎？
有區(qū)別的，而且區(qū)別還不止一點(diǎn)半點(diǎn)。
先來(lái)看內(nèi)部透視圖：
? ? ? 傳統(tǒng)OSC MEMS振蕩器 1、封裝材質(zhì)：陶瓷或金屬。 1、封裝材質(zhì)：特殊塑料。
2、結(jié)構(gòu)分布：石英晶片在電路上。 2、結(jié)構(gòu)分布：MEMS芯片整合在CMOS輸出芯片上。
3、生產(chǎn)工藝：所有步驟都要在嚴(yán)格專(zhuān)業(yè)的環(huán)境下生產(chǎn)。 3、生產(chǎn)工藝：MEMS芯片需要委托標(biāo)準(zhǔn)晶圓廠制造 。
MEMS 振蕩器的生產(chǎn)流程
MEMS振蕩器的優(yōu)勢(shì)- 品質(zhì)、電氣特性比較
其實(shí)MEMS振蕩器與傳統(tǒng)OSC 還有更多的區(qū)別
由于篇幅原因，更多詳細(xì)比較請(qǐng)看下篇文章
（再多寫(xiě)點(diǎn)，可能看官老爺就煩了）
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發(fā)表于 10-29 15:55
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