采用激光軟釬焊與其它方式相比有以下優(yōu)點

1、由于是局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱損傷，熱影響區(qū)小，因此可在熱敏元件附近施行軟釬焊。

2、用非接觸加熱，熔化帶寬，不需要任何輔助工具，可在雙面印刷電路板上雙面元件裝備后加工。

3、重復(fù)操作穩(wěn)定性好。焊劑對焊接工具污染小，且激光照射時間和輸出功率易于控制，激光釬焊成品率高。

4、激光束易于實現(xiàn)分光，可用半透鏡、反射鏡、棱鏡、掃描鏡等光學(xué)元件進行時間與空間分割，能實現(xiàn)多點同時對稱焊。

5、激光釬焊多用波長1.06um的激光作為熱源，可用光纖傳輸，因此可在常規(guī)方式不易焊接的部位進行加工，靈活性好。

6、聚焦性好，易于實現(xiàn)多工位裝置的自動化。

DMC640MH激光焊錫示教系統(tǒng)，焊接過程中，如焊接點線位時，我們可對激光器輸出的激光功率進行有效的控制，根據(jù)每個焊接點的特性控制不同焊點時匹配的激光功率，從而保證激光焊接質(zhì)量，避免出現(xiàn)PCB板燒板或虛焊現(xiàn)象。預(yù)送錫焊接工藝，降低上錫難度，提升上錫準(zhǔn)確率，解決焊料多寡一致性問題。