1、由于是局部加熱,元件不易產(chǎn)生熱損傷,熱影響區(qū)小,因此可在熱敏元件附近施行軟釬焊。
2、用非接觸加熱,熔化帶寬,不需要任何輔助工具,可在雙面印刷電路板上雙面元件裝備后加工。
3、重復(fù)操作穩(wěn)定性好。焊劑對焊接工具污染小,且激光照射時間和輸出功率易于控制,激光釬焊成品率高。
4、激光束易于實現(xiàn)分光,可用半透鏡、反射鏡、棱鏡、掃描鏡等光學(xué)元件進行時間與空間分割,能實現(xiàn)多點同時對稱焊。
5、激光釬焊多用波長1.06um的激光作為熱源,可用光纖傳輸,因此可在常規(guī)方式不易焊接的部位進行加工,靈活性好。
6、聚焦性好,易于實現(xiàn)多工位裝置的自動化。
DMC640MH激光焊錫示教系統(tǒng),焊接過程中,如焊接點線位時,我們可對激光器輸出的激光功率進行有效的控制,根據(jù)每個焊接點的特性控制不同焊點時匹配的激光功率,從而保證激光焊接質(zhì)量,避免出現(xiàn)PCB板燒板或虛焊現(xiàn)象。預(yù)送錫焊接工藝,降低上錫難度,提升上錫準(zhǔn)確率,解決焊料多寡一致性問題。
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