集微半導(dǎo)體峰會(huì)即將開(kāi)啟！國(guó)微思爾芯攜芯神瞳邏輯矩陣LX2重磅亮相

2022年7月15日至16日，第六屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)將在廈門(mén)國(guó)際會(huì)議中心酒店隆重舉行。屆時(shí)，國(guó)微思爾芯（S2C）將攜帶芯神瞳邏輯矩陣LX2亮相該盛會(huì)，針對(duì)超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)高效、高性能的企業(yè)級(jí)高密原型驗(yàn)證解決方案。

此款重磅級(jí)的產(chǎn)品在“容量”和“性能”上表現(xiàn)卓越，可滿(mǎn)足前沿的 5G、AI、ML、GPU 等應(yīng)用的驗(yàn)證需求，加速系統(tǒng)驗(yàn)證和軟件開(kāi)發(fā)，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。LX2的主要特點(diǎn)為：

• 8顆VU19P提供高達(dá)392M等效ASIC門(mén)系統(tǒng)容量，單機(jī)柜最高支持近32億門(mén)邏輯規(guī)模
• 通過(guò)MCIO接口來(lái)提供豐富的GTY連接，最高28 Gbps的帶寬更好地支持系統(tǒng)內(nèi)互聯(lián)以及系統(tǒng)間級(jí)聯(lián)
• SerDesTDMIP可以簡(jiǎn)化基于GTY收發(fā)器上Pin腳的多路復(fù)用，最大化FPGA互聯(lián)
• 冗余電源和高效散熱設(shè)計(jì)，保證了企業(yè)級(jí)穩(wěn)定性

集微半導(dǎo)體峰會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟與愛(ài)集微聯(lián)手打造的綜合性行業(yè)會(huì)議，是每年一度的行業(yè)嘉年華。屆時(shí)，包含IC設(shè)計(jì)、智能手機(jī)、智能汽車(chē)等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)、投資、院校及園區(qū)等各界高層將匯聚一堂，分享高端行業(yè)洞見(jiàn)、展示前沿技術(shù)與研究，交流資本與資源，被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的“風(fēng)向標(biāo)”。因此，每年的峰會(huì)成了業(yè)內(nèi)人士深度分享和廣泛交流的盛會(huì)。芯神瞳邏輯矩陣LX2是S2C結(jié)合多年原型驗(yàn)證產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)和超大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì),成功研發(fā)的重磅級(jí)產(chǎn)品。它的隆重亮相將為到場(chǎng)的行業(yè)內(nèi)伙伴呈現(xiàn)出S2C前沿的技術(shù)與研究，感興趣的伙伴可以前往展臺(tái)詳細(xì)了解。敬請(qǐng)期待！