PCBA加工中：激光回流焊與傳統(tǒng)熱風(fēng)焊的區(qū)別

一、熱風(fēng)回流焊

通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實(shí)現(xiàn)焊接。

熱風(fēng)回流爐示意圖

二、紅外回流焊：

其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻，網(wǎng)孔較大，適于對(duì)雙面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱。

紅外回流焊示意圖

紅外熱風(fēng)回流焊：

它是按30%紅外線，70%熱風(fēng)做熱載體進(jìn)行加熱。

三、激光回流焊

隨著激光錫焊這種新工藝被應(yīng)用，越來越多的企業(yè)開始了解和嘗試激光錫焊。隨之而來的是更多關(guān)于錫焊的問題被關(guān)注。武漢普思立激光在服務(wù)客戶的過程中廣泛被客戶關(guān)注的問題是，如何使焊接達(dá)到理想的效果，錫膏如何更好的回流；關(guān)鍵參數(shù)比如激光光斑的照射方式和輻射時(shí)間，以及焊料的涂敷方式如何設(shè)置；如何根據(jù)產(chǎn)品需求確定哪些流程選擇是正確的，從而保證提高效率和產(chǎn)量。

激光回流焊的特點(diǎn)

● 可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的元器件，無需接觸，不會(huì)給焊接對(duì)象造成機(jī)械應(yīng)力。

● 可在元器件密集的電路上對(duì)烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時(shí)變換角度進(jìn)行照射，而無須對(duì)整個(gè)電路板加熱。

● 焊接時(shí)僅被焊區(qū)域局部加熱，其它非焊區(qū)域不承受熱效應(yīng)。

● 焊接時(shí)間短，效率高，并且焊點(diǎn)不會(huì)形成較厚的金屬間化物層，所以質(zhì)量可靠。

● 可維護(hù)性很高，傳統(tǒng)電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊接需要更換的配件極少，因此可以削減維護(hù)成本。

四、激光回流與傳統(tǒng)熱風(fēng)回流的對(duì)比

五、激光回流與傳統(tǒng)回流焊的優(yōu)劣