無鉛錫膏未焊滿的原因有哪些？

在焊接無鉛錫膏的過程中，我們經(jīng)常會看到一些未焊接的現(xiàn)象：焊接橋在相鄰的引線之間形成。為什么會出現(xiàn)這種問題呢？今天錫膏廠家來跟大家講一下：

通常情況下，各種會引起焊膏坍落的原因會導(dǎo)致未焊滿，這些原因主要包括：

1、爐溫升溫得太快；

2、無鉛錫膏的觸變性能太差亦或黏度在剪切后恢復(fù)比較慢；

3、金屬負(fù)荷或固體含量過低；

4、粉料粒度分布太廣；

5、焊劑表面張力過小。

拋開導(dǎo)致焊膏坍落的原因以外，還有部分因素也也是導(dǎo)致未滿焊的常見原因：

1、相比較于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷許多；

2、加熱溫度過高；

3、焊膏受熱速度比電路板變快；

4、焊劑潤濕得太快；

5、焊劑蒸氣壓過低；

6、焊劑的溶劑成分過高的；

7、焊劑樹脂軟化點(diǎn)過低。

特別說明:無鉛錫膏軟熔時，在表面張力的推動下，熔融后的未焊滿焊料可能會斷裂，焊料的流失會使未焊接的問題更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。