無(wú)鉛中溫錫膏的組成是由焊錫合金粉和助焊膏兩部分組成,其中焊錫合金成分一般為:Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn64Bi35Ag1、Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5等五種規(guī)格。
焊錫合金部分占無(wú)鉛中溫錫膏總重的90%-95%兩者之間,焊錫合金粉由錫、銀、秘、銅這么幾種合金材料構(gòu)成的,并且要求合金粉的雜質(zhì)殘?jiān)鼧?biāo)準(zhǔn)規(guī)定含量為:氧化物低于0.50%、銻低于0.50%、鋅低于0.005%、鐵低于0.001%、銅低于0.08%、磷低于0.01%、硫低于0.005%、鎘低于0.002%、鋁低于0.001%/。
焊錫合金粉粒度的大小、粒度、形狀及表面氧化程度相對(duì)于無(wú)鉛中溫錫膏的焊接性存在直接的影響,粒度越小粘稠度也就越大,但焊接加工后的表面易于氧化,倘若粒度也就越大粘稠度就會(huì)越來(lái)越小雖然不是很易于氧化但也會(huì)影響焊接加工,焊錫合金粉的顆粒可以通顯微鏡進(jìn)行檢測(cè)。最合理的焊錫合金粉是粒數(shù)高度一致球形顆粒,焊錫合金粉的長(zhǎng)度比不已經(jīng)超過(guò)1。5:1球形合金粉表面積特別小,氧化程度低,加工而成的錫膏粘稠度低具備良好的印刷功能。
與此同時(shí),相似合金成分所占比例不相同會(huì)使得無(wú)鉛中溫錫膏的熔點(diǎn)會(huì)有一點(diǎn)相差,如:Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5這三類中溫錫膏的熔點(diǎn)它們分別是:170℃,189℃,203℃。不相同合金成分的無(wú)鉛中溫錫膏性能截然不同,如含銀的中溫錫膏活性比含銅中溫錫膏的活性要高一些。
上述是佳金源錫膏廠家對(duì)無(wú)鉛中溫錫膏合金成分知識(shí)的講解,希望對(duì)大家有所幫助,不足之處請(qǐng)多多指正。
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