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車載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例

車載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供

客戶是SMT代加工廠，用膠產(chǎn)品是車載導(dǎo)航儀的BGA芯片。

第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動點(diǎn)膠，

可接受150度加熱，

芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，錫球數(shù)量282個(gè)，球心間距0.8mm，錫球直徑0.4mm,

可靠性測試:

a .跌落測試，1m，3邊6面12次跌落

b.震動測試，在他們客戶那里的震動儀器

經(jīng)過我司技術(shù)工程人員上門拜訪，專案確認(rèn)，最終推薦漢思HS700系列底部填充膠水給客戶小批量生產(chǎn)測試。

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電路板元件保護(hù)用膠

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芯片封裝底部填充材料如何選擇？

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芯片底部填充工藝流程有哪些？

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底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

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<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>工藝在倒裝<b class='flag-5'>芯片</b>上的應(yīng)用

車載導(dǎo)航儀出口北美，F(xiàn)CC認(rèn)證將是不可或缺的一環(huán)

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等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對底部填充膠流動性的影響

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底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

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什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？

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應(yīng)用在導(dǎo)航儀觸摸屏中的電容式觸摸芯片

導(dǎo)航儀現(xiàn)代科技的產(chǎn)物，多用于汽車上，用于定位、導(dǎo)航和娛樂，隨著汽車的普及和道路的建設(shè)，城際間的經(jīng)濟(jì)往來更加頻繁，車載GPS導(dǎo)航儀顯得很重要，準(zhǔn)確定位、

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填充膠是做什么用的?

如何發(fā)揮作用的詳細(xì)介紹。一、填充膠主要用途電子封裝：在電子制造業(yè)中，填充膠被廣泛用于芯片封裝、底部

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芯片包封膠是什么？

不同的應(yīng)用需求和芯片類型，芯片包封膠可以分為不同的類型：底部填充膠：這種膠水主要用于

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什么是芯片封裝？倒裝芯片(FC)底部填充的原因

芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)。

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漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應(yīng)用

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