隨著科技的快速發(fā)展,集成電路芯片的性能不斷提高,器件尺寸不斷縮小,然而引腳數(shù)卻越來(lái)越多。傳統(tǒng)的核心板封裝工藝已經(jīng)很難滿足對(duì)小尺寸、多引腳的需求,亟需使用更先進(jìn)的封裝工藝——BGA。
廣州致遠(yuǎn)電子股份有限公司設(shè)計(jì)核心板已有22年歷史,核心板的封裝工藝從插針、郵票孔、板對(duì)板連接器到LGA,再到金手指連接器不斷地發(fā)展。如今,不僅擁有主流核心板封裝工藝,還一直不斷地探索更先進(jìn)的封裝工藝。為了滿足小尺寸、多引腳的需求,BGA封裝工藝核心板——MX2000-B應(yīng)運(yùn)而生!
BGA封裝工藝核心板
MX2000-B系列核心板是ZLG致遠(yuǎn)電子推出的首款BGA核心板,242Pins引腳,尺寸僅為35mm*40mm!典型功耗450mW,全外設(shè)運(yùn)行功耗1050mW;集小尺寸、低功耗、高性能于一身,最大可選配512MB LPDDR3和4GB SD NAND Flash,集成無(wú)線WiFi和藍(lán)牙模塊,可提供更便捷可靠的無(wú)線連接,更好的信號(hào)質(zhì)量。
MX2000-B核心板基于北京君正X2000芯片設(shè)計(jì),該芯片采用雙XBurst2+XBurst0的三核異構(gòu),主頻高達(dá)1.2GHz。處理器內(nèi)置VPU,提供H.264編解碼能力;雙ISP提供雙攝同步,另有第三攝像頭接入能力;集成數(shù)字/模擬音頻接口和音頻處理器,擁有高品質(zhì)的多媒體能力;同時(shí)有千兆以太網(wǎng)、SSI、UART、PWM、ADC等通用數(shù)字接口,提供更強(qiáng)大的互聯(lián)能力。
MX2000-B核心板只需5V供電即可啟動(dòng),使用簡(jiǎn)單,X2000芯片擁有快速啟動(dòng)的特點(diǎn),并且核心板設(shè)計(jì)為從SDIO啟動(dòng),擁有更快的啟動(dòng)速度(4S亮屏);采用 BGA封裝,焊接更加可靠。
?評(píng)估板,不止于評(píng)估MX2000-B-EV-Board為ZLG致遠(yuǎn)電子推出的MX2000-B配套評(píng)估底板。接口豐富,搭載ePort-G集成式以太網(wǎng)模塊、隔離RS485模塊、隔離RS232模塊、隔離電源模塊,簡(jiǎn)單可靠,還有USB、TTL UART、喇叭功放、MIC、MIPI-DSI、MIPI-CSI、RTC時(shí)鐘、蜂鳴器等功能,一應(yīng)俱全。主要接口電路均采用模塊設(shè)計(jì),整體設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、調(diào)試簡(jiǎn)便,功能可靠,可縮短用戶產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期并快速推向市場(chǎng)。MX2000-B-EV-Board評(píng)估板采用標(biāo)準(zhǔn)3.5寸工控主板尺寸:146mm*102mm。經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試、EMC測(cè)試等,除了用于核心板評(píng)估,也可直接作為工控板使用。
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