線路板使用過(guò)程,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象,尤其是在線路板返修的時(shí)候,在使用電烙鐵時(shí),非常容易出線焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象,PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)?本文針對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行了一些分析。
1、板材質(zhì)量問(wèn)題
由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下,非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤(pán)脫落或銅箔脫落等問(wèn)題。
2、線路板存放條件的影響
受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放在潮濕處,線路板吸潮導(dǎo)致含水分太多,為了達(dá)到理想的焊接效果,貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量,焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng),這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂分層,因此PCB廠在存放線路板時(shí)應(yīng)該注意環(huán)境的濕度。
3、電烙鐵的焊接問(wèn)題
一般線路板的附著力能滿足普通焊接,不會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落現(xiàn)象,但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修,返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù),由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400℃,造成焊盤(pán)局部瞬間溫度過(guò)高,焊接銅箔下方的樹(shù)脂受高溫脫落,出現(xiàn)焊盤(pán)脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤(pán)的物理受力,這也是導(dǎo)致焊盤(pán)脫落的原因。
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原文標(biāo)題:PCB焊盤(pán)脫落常見(jiàn)的幾個(gè)原因分析,看完果斷收藏了!
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