搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      QFN/QFP封裝設(shè)計參考

      xiaoyoufengs ? 來源：CEIA電子智造 ? 2023-06-30 09:53 ? 次閱讀

      背景:

      QFP/QFN封裝不良造成生產(chǎn)大量缺陷

      1. gaw9.2z39-4 U8位QFP散熱焊盤過孔設(shè)計不良造成制程中錫膏流入孔中造成大量制程不良，鉆孔大小16mil,背面無半塞處理！

      ca7bfd3a-166c-11ee-962d-dac502259ad0.png

      U8

      2. PI699E2.3U16-3DB U13位QFN焊盤設(shè)計與元件不匹配導(dǎo)致元件散熱焊盤和PCB 引腳焊盤短路！

      caae6ab8-166c-11ee-962d-dac502259ad0.png

      3. DSL699E7.5Z20-2 U32位QFP焊盤封 裝和PCB不匹配，導(dǎo)致鋼網(wǎng)開孔依照PCB 制作以及元件散熱焊盤和焊腳standoff 過大造成空焊。

      cad4ebd4-166c-11ee-962d-dac502259ad0.png

      U32 X-Ray

      QFP焊盤設(shè)計規(guī)范— 引腳

      cb22c5ca-166c-11ee-962d-dac502259ad0.png

      cb458844-166c-11ee-962d-dac502259ad0.png

      cb566132-166c-11ee-962d-dac502259ad0.png

      cb7ecfbe-166c-11ee-962d-dac502259ad0.png

      cba7b9e2-166c-11ee-962d-dac502259ad0.png

      cbc5844a-166c-11ee-962d-dac502259ad0.png

      QFN焊盤設(shè)計規(guī)范

      cbef7106-166c-11ee-962d-dac502259ad0.png

      cc1049bc-166c-11ee-962d-dac502259ad0.png

      cc28652e-166c-11ee-962d-dac502259ad0.png

      QFN/QFP焊盤設(shè)計其他要求：

      1. 元件定位Mark點(Local Fiducials) :選擇添加，設(shè)計原則如下：

      1)盡量接近元件； 2)要求在元件對角設(shè)置2個，元件中心點到任何一個Mark中心點不得超過5cm； 3)形狀為圓形或方形，大小為及設(shè)計如下圖(選擇其一):

      cc772a56-166c-11ee-962d-dac502259ad0.png

      cc9494ce-166c-11ee-962d-dac502259ad0.png

      2. 極性絲印 :必須添加,形狀為圓形,要求絲印在元件體外靠近元件處,大小根據(jù)實際情況定義,一般為(0.50mm-1.00mm)

      3. QFN/QFP元件引腳和接地焊盤共面性要求：上限不超過0.10mm.

      審核編輯：湯梓紅
      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
      • pcb
        pcb
        +關(guān)注

        關(guān)注

        4307

        文章

        22858

        瀏覽量

        394874
      • 封裝
        +關(guān)注

        關(guān)注

        126

        文章

        7650

        瀏覽量

        142460
      • QFP
        QFP
        +關(guān)注

        關(guān)注

        1

        文章

        31

        瀏覽量

        14557
      • qfn
        qfn
        +關(guān)注

        關(guān)注

        3

        文章

        185

        瀏覽量

        56096
      • 焊盤
        +關(guān)注

        關(guān)注

        6

        文章

        539

        瀏覽量

        38013

      原文標(biāo)題：干貨分享丨QFN/QFP封裝設(shè)計參考

      文章出處：【微信號：CEIA電子智造，微信公眾號：CEIA電子智造】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

      收藏 人收藏

        評論

        相關(guān)推薦

        什么是QFN封裝？手動焊接QFN封裝方式

        什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片
        的頭像 發(fā)表于 01-13 09:43 ?7799次閱讀
        什么是<b class='flag-5'>QFN</b><b class='flag-5'>封裝</b>？手動焊接<b class='flag-5'>QFN</b><b class='flag-5'>封裝</b>方式

        QFP跟QFN封裝有哪些不同? #芯片封裝

        qfn芯片封裝開發(fā)板行業(yè)芯事芯片驗證板經(jīng)驗分享
        芯廣場
        發(fā)布于 :2022年06月20日 16:08:44

        器件高密度BGA封裝設(shè)計

        器件高密度BGA封裝設(shè)計引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引
        發(fā)表于 09-12 10:47

        芯片封裝測試架（IC/BGA/QFN/QFP/CPU）

        公司是專業(yè)研制，開發(fā)，生產(chǎn)各類BGA／QFN、IC的Burn-in　Socket（老化測試座）和Test　Socket、電腦南北橋、MP3、MP4、打印機、通訊超級終端、顯卡、數(shù)碼相機、機頂盒等
        發(fā)表于 03-14 12:02

        QFP 封裝

        QFP 封裝
        發(fā)表于 04-01 16:05 ?1732次閱讀

        表面貼片QFP封裝,表面貼片QFP封裝是什么意思

        表面貼片QFP封裝,表面貼片QFP封裝是什么意思 四邊引腳扁平封裝 (QFP：Plastic
        發(fā)表于 03-04 11:06 ?5241次閱讀

        QFP,QFP(LQFP)是什么意思

        QFP,QFP(LQFP)是什么意思 四側(cè)引腳扁平封裝(QFP(quad flat package))。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個
        發(fā)表于 03-04 14:45 ?1.9w次閱讀

        四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)是什么意思

        四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)是什么意思 四側(cè)引腳扁平封裝（QFP），表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。
        發(fā)表于 03-04 15:13 ?4597次閱讀

        qfp形態(tài)封裝尺寸圖pdf下載

        非常全的qfp封裝尺寸。
        發(fā)表于 01-03 15:33 ?33次下載

        甚薄型QFN封裝技術(shù)

        QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。
        發(fā)表于 01-10 18:12 ?5488次閱讀
        甚薄型<b class='flag-5'>QFN</b><b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)

        qfn封裝怎么焊接_qfn封裝焊接教程

        本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點，其次介紹了QFN焊點的檢測與返修方式，最后詳細(xì)的介紹了
        發(fā)表于 01-10 18:11 ?10w次閱讀
        <b class='flag-5'>qfn</b><b class='flag-5'>封裝</b>怎么焊接_<b class='flag-5'>qfn</b><b class='flag-5'>封裝</b>焊接教程

        qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖_qfn封裝的特點

        本文主要介紹了QFN封裝特點、QFN封裝過孔設(shè)計，其次介紹了QFN焊點是如何的檢測與返修的，最后介紹了七個不同
        發(fā)表于 01-11 08:59 ?12.7w次閱讀
        <b class='flag-5'>qfn</b><b class='flag-5'>封裝</b>形態(tài)<b class='flag-5'>封裝</b>尺寸圖_<b class='flag-5'>qfn</b><b class='flag-5'>封裝</b>的特點

        QFN封裝的特點及焊盤設(shè)計的要求

        QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。
        的頭像 發(fā)表于 06-24 14:01 ?1.7w次閱讀

        適用于QFN64/44/32 QFP44的AVR FuseBit Doctor

        電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《適用于QFN64/44/32 QFP44的AVR FuseBit Doctor.zip》資料免費下載
        發(fā)表于 08-10 10:04 ?4次下載
        適用于<b class='flag-5'>QFN</b>64/44/32 <b class='flag-5'>QFP</b>44的AVR FuseBit Doctor

        為什么需要封裝設(shè)計？封裝設(shè)計做什么？

        做過封裝設(shè)計，做過PCB板級的設(shè)計，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
        的頭像 發(fā)表于 04-16 17:03 ?689次閱讀
        為什么需要<b class='flag-5'>封裝設(shè)</b>計？<b class='flag-5'>封裝設(shè)</b>計做什么？