12. 如何保證差分線的長(zhǎng)度和寬度一致?
軟件自動(dòng)控制,通過(guò)設(shè)定相關(guān)規(guī)則來(lái)控制走線。
13. 高速數(shù)據(jù)總線的走線需要注意什么?阻抗控制?
高速數(shù)據(jù)線有些需要做阻抗控制,根據(jù)層疊算出阻抗,正負(fù)10%的容差,50、90、100Ω一般都是正負(fù)10%,串?dāng)_,拉開間距,帶狀線的阻抗計(jì)算需要將相鄰兩層的pannel都計(jì)算進(jìn)去,X-section計(jì)算,設(shè)定線寬和厚度
14. 電源層對(duì)上下相鄰層產(chǎn)生什么樣的影響?
若是信號(hào)走線的話,回流路徑總按感抗最小的地方回流,只要是平面都可作為回流,并不是說(shuō)一定要是地平面才可以,如電源平面也是回流平面。
15. 走線長(zhǎng)度考慮
重要的 1/4 。 1/4是指PCB****的走線長(zhǎng)度要小于這根線上信號(hào)波長(zhǎng)的 1/4 ,因?yàn)?strong>1/4的波長(zhǎng)的走線就是一個(gè)非常好的發(fā)射天線。
一般建議小于1/20λ 才是最佳走線長(zhǎng)度。如 100M 頻率的走線, 波長(zhǎng)為 **3M;1/4λ=75cm ;走線長(zhǎng)度最好不要超過(guò) 1/20*λ=15cm 。
16. 如何確定下面線的間距
同類型的信號(hào)線干擾很小,可以不用考慮干擾,只需要考慮生產(chǎn)工藝能做到多小,如Camera的兩條DataLine,只要滿足生產(chǎn)工藝要求就可以,間距就可以離的比較近些,看具體情況處理間距。所謂要考慮串?dāng)_主要是針對(duì)不同類型信號(hào)之間的間距,同類信號(hào)只考慮生產(chǎn)工藝問題。而不同類信號(hào)就考慮3W原則。
17. 下面RF區(qū)域走線主要考慮的問題是什么?
要點(diǎn)就是必須要控制阻抗到50Ω,這里覆銅的話因?yàn)閮?nèi)層有可能因?yàn)樽呔€限制而無(wú)法打孔倒地,而導(dǎo)致孤立銅皮存在,孤立銅皮有可能造成天線效應(yīng),所以挖空。
18. 下面電源部分分割的原因?
這樣做肯定是不利的,但是因?yàn)檫@是電源走線,因其載流較大導(dǎo)致線寬太大而不能在別的層走線,萬(wàn)不得已才在地層走電源線。但是因?yàn)檫€有另外一層地提供完整的平面,所以此處分割沒有造成大的問題。
19. 如下射頻部分下面挖空的主要目的是什么?
這里覆銅的話,可能因?yàn)閮?nèi)層有可能因?yàn)樽呔€限制無(wú)法打孔倒地,而導(dǎo)致孤立銅皮存在,孤立銅皮有可能造成天線效應(yīng),所以挖空處理較好。
VTCXO在Top層挖空的主要目的是減少?gòu)腜A傳導(dǎo)過(guò)來(lái)的熱量。
20. PCB Layout中如何查看器件的高度和坐標(biāo)?
在設(shè)計(jì)之初,如何確定整個(gè)板子的厚度(PCB+器件后的,以防組裝成型后太過(guò)厚重)?PCB厚度通常為多少?厚度的多少會(huì)影響什么電氣性能?
高度通過(guò)下圖來(lái)確認(rèn)
在Find欄選擇Shape
厚度主要由結(jié)構(gòu)確定,我們PCB厚度通常為1mm,比方國(guó)外可以做到0.7mm,都是受限于工藝水平
21.考察一個(gè)PCB板廠的資質(zhì)主要考慮它們的哪些能力?
線能走多寬,線間距,阻焊控制能力等等~
22. 如何確定走線覆銅的厚度?
根據(jù)板廠庫(kù)存(備貨)哪種厚度的板多,就按哪種來(lái)做,不然若板廠的庫(kù)存少的話,它們需要去備料,會(huì)增加時(shí)間,交期這些。如板廠庫(kù)存多的是xx盎司的板材,而我們需要xxx盎司的板材的話,就會(huì)增加備料時(shí)間,交期延遲等,所以要綜合考慮,除非是板廠的材料無(wú)法滿足需要,不然總按板廠庫(kù)存量來(lái)設(shè)計(jì)覆銅厚度。
23.電源層電源線走線的考慮是什么?過(guò)孔多大?
考慮載流能力,根據(jù)載流能力計(jì)算過(guò)孔大小和線寬。8mil VIA,18mil的PAD通常載流能力為700mA,目前我們最大的孔為這么大,跟加工能力有關(guān)。手機(jī)通常最大的孔為8mil VIA,18mil PAD。1A走線=40mil,電流與線寬不是線性的,但還是可以以這個(gè)經(jīng)驗(yàn)來(lái)推算一下,然后留一定余量。
24. Layout之前看器件Datasheet主要看Datasheet的哪些參數(shù)?
主要看引腳信號(hào)屬于什么類型,以便于確定走線時(shí)候需要注意的事項(xiàng)。
25. 如何方便走線就如何放置元件的方向?
Yes
26. BGA里面打孔方式,結(jié)合SMT,那種方式比較好?
打孔的話應(yīng)該打在PAD的正中間,之前的板子因?yàn)閂IA稍微有點(diǎn)偏移,SMT反映較難貼片**。**
27. PCB表面處理技術(shù)及優(yōu)劣,實(shí)際環(huán)境下對(duì)PCB的影響?
不同的情況適用于不同的場(chǎng)合,如有鉛和pb-free等,根據(jù)產(chǎn)品要求來(lái)定義,我們手機(jī)板常做沉金和OSP的處理,沉金抗氧化能力好,OSP暴露在空氣中的話抗氧化能力不如沉金,所以按需求用沉金和OSP處理。
28. 常說(shuō)的通孔板是什么意思?手機(jī)設(shè)計(jì)成通孔板的原因是什么?
從TOP一直打穿到BOTTOM,優(yōu)點(diǎn)就是便宜,功能性的手機(jī)可用通孔板做,但是Smartphone由于信號(hào)要求,不能做通孔板。手機(jī)通孔板主要就是因?yàn)榈投藱C(jī)要求不高,便宜。
29. 有些接地過(guò)孔是從Top-Bottom的,這樣做的目的是什么?
便宜,且可以將所有的地一次性連接起來(lái)**。**
**30. die **
(plural dies or dice) A square of silicon thatcontains an integrated circuit. Die often is used synonymously with chip. die就是ic 未封裝前的晶粒 , 是從硅晶片 (wafer) 上用激光切割下 , 把****die 焊在框架上 , 再在die上面焊接上金線后形成****ic 裸芯片 , 再拿去塑封 . 將半導(dǎo)體大圓片 (Wafer) 分割而成的小片 (Die) 。它可有一個(gè)或多個(gè)電路 , 但作為一個(gè)單位封裝而成DIE是個(gè)單詞,它的原本意義有模的意思,引申為管芯,模片的意思。
31. Layout時(shí)候的封裝如何和SCH結(jié)合起來(lái)?
先做好封裝后再在SCH中填寫****footprint
32. 檢查封裝的時(shí)候都是檢查一些什么東西?
根據(jù)Datasheet對(duì)比****尺寸
33. 在原理圖庫(kù)中做元件封裝時(shí)定義引腳都為Passive的缺點(diǎn)是什么?
是否有必要將所有的引腳都規(guī)定為如下示中的幾個(gè)形式?
為了省事,通常用****Passive
34. 如下參數(shù)如何理解?
特征阻抗,感抗,容抗,延遲,自由阻抗。
要正確查看阻抗的話,遵守下圖步驟。
35. 能否查看某網(wǎng)絡(luò)的單獨(dú)的阻抗是多少?
和分布參數(shù)查看一樣
36. PolarPA的過(guò)孔?
主要是考慮載流能力和余量,8mil VIA,18mil的PAD通常載流能力為700mA,目前我們最大的孔為這么大,跟加工能力有關(guān),手機(jī)通常最大的孔為8mil VIA,18mil PAD。
37. 如下PA Power Line走線重疊的原因
38. 如何查看屏蔽框?
通常為這層
39. 如何查看射頻走線的阻抗,如何根據(jù)層疊來(lái)計(jì)算和控制阻抗?
CM圖標(biāo)定義差分阻抗等,在查看阻抗之前一定要先設(shè)定參考平面,不然用分布參數(shù)查看功能得出的結(jié)果會(huì)有問題。
40. 差分走線規(guī)則設(shè)定(根據(jù)需要手動(dòng)設(shè)定)
41.通孔板
通孔板是沒有埋、盲孔的,即所有過(guò)孔都是從Top到Bottom貫通的。
42. Datasheet參考
很重要的一點(diǎn)是詳細(xì)參閱相關(guān)Datasheet及HW Training文檔和User Guide來(lái) Layout 。 務(wù)必按這些要求來(lái)進(jìn)行相關(guān) Layout 。
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PCB設(shè)計(jì)
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電源線
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SCH
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