如何解決傳送設(shè)備給材料帶來的損壞？

在濕制程中，薄型材料和基板（厚度<1 mil）的傳輸可能是相當(dāng)棘手的過程。這些材料在制造撓性電路方面至關(guān)重要，但這種撓曲性往往會(huì)增加新的挑戰(zhàn)。這些材料大多容易被損壞，在某些情況下需要訓(xùn)練有素的人員來處理。

有人可能會(huì)認(rèn)為，使用傳送設(shè)備可以很容易地解決這一問題，但事實(shí)并非完全如此。通過傳送帶傳輸薄型材料在一定程度上有助于這一過程，但一旦進(jìn)入濕制程階段，清洗、顯影、蝕刻和剝離，如果沒有合適的工具或設(shè)備，就有出錯(cuò)的風(fēng)險(xiǎn)。

濕制程中的薄型材料傳輸具有挑戰(zhàn)性，因?yàn)橐瓿蓚鬏敚瑐魉蛶枰虚_放空間。在PCB制造中，所有濕制程的目標(biāo)都是讓液體與產(chǎn)品表面相互作用。

大多數(shù)情況下，都是通過噴灑來完成的。如果想從PCB的頂部和底部進(jìn)行相互作用，那么必須有間隙，讓噴霧通過并到達(dá)物體表面。

如果傳送帶是一條簡(jiǎn)單的扁平傳送帶，可以使PCB平整通過，讓產(chǎn)品從傳送帶的一端到達(dá)另一端，但它的底部不會(huì)被蝕刻。即使傳送帶是多孔的，仍然會(huì)留下陰影標(biāo)記，因?yàn)樵谡麄€(gè)過程中，PCB和傳送帶之間的接觸點(diǎn)將保持不變。

傳送帶底部需要有足夠的間隙，還需要改變與板接觸的位置。這就是為什么目前的濕制程傳送帶是這樣設(shè)計(jì)的。

進(jìn)行正常的濕制程需要間隙，會(huì)造成一些困難。輸送帶上的任何間隙都為拐角向下傾斜提供了機(jī)會(huì)。材料越薄，這種情況發(fā)生的可能性就越大，尤其是當(dāng)藥水噴到其頂部時(shí)。

當(dāng)這種情況發(fā)生時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致邊緣或角折疊或“起皺”。這種情況的發(fā)生是因?yàn)槊姘甯鞑糠值倪\(yùn)動(dòng)不均勻。一旦發(fā)生，會(huì)降低板的這一部分向前的速度，而板的其余部分在輸送帶移動(dòng)時(shí)保持一致的向前速度。

引導(dǎo)帶方法

盡管這些復(fù)雜狀況可能是重大障礙，但它們并不能阻止撓性PCB制造商使用濕制程。引導(dǎo)方法已經(jīng)普遍使用了很多年。

有了它，（使用耐化學(xué)性膠帶）將一塊剛性板粘在需要經(jīng)過濕制程的薄型材料的前緣。這樣可確保撓性電路的前緣不會(huì)落入間隙中，從而不會(huì)形成誤差。

由于這種下垂問題是薄型材料傳輸?shù)闹饕獑栴}，因此該方法傾向于提供一致的結(jié)果。盡管如此，大多數(shù)撓性電路制造商都希望避免使用引導(dǎo)帶，因?yàn)槭┘雍鸵瞥龑?dǎo)帶需要花費(fèi)人工。這一過程需要時(shí)間，而且容易出現(xiàn)人為錯(cuò)誤，這會(huì)帶來面板進(jìn)一步損壞的可能性。

無引導(dǎo)方法

如果不需要引導(dǎo)帶，另一種解決方案必須針對(duì)傳送帶進(jìn)行設(shè)計(jì)。通常，解決方案是提供更大的傳送帶密度，這意味著傳送帶中的間隙更小，發(fā)生錯(cuò)誤的可能性更小。主要的缺點(diǎn)是傳送帶可能會(huì)抑制底部的蝕刻速率，因?yàn)閲婌F更難到達(dá)面板。

表面張力是薄型材料無引導(dǎo)傳送帶來的另一個(gè)問題。通常在濕制程設(shè)備中，滾筒確保每個(gè)濕制程部分的化學(xué)藥水都包含在其模塊內(nèi)，不會(huì)泄漏到其他模塊中。

有時(shí)，對(duì)于較薄的材料，面板上的液體會(huì)產(chǎn)生足夠的表面張力，使面板黏附并包裹在滾筒上。為了避免這種情況，可使用輕型滾筒或減少表面積的滾筒。

結(jié)論

如果想放棄使用引導(dǎo)方法，需要了解薄型材料和基板的濕制程，使用專門的設(shè)備。雖然專用設(shè)備可以幫助傳輸這些材料，但還不足以保證無錯(cuò)誤。盡管存在一些限制，但我預(yù)計(jì)無引導(dǎo)的薄型材料傳輸很快就會(huì)成為過去式。

審核編輯：湯梓紅