泛林集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

來(lái)源：泛林集團(tuán)

Coronus? DX 建立在泛林集團(tuán) 15 年來(lái)在晶圓邊緣解決方案的創(chuàng)新之上

近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來(lái)越復(fù)雜，在硅晶圓上構(gòu)建納米級(jí)器件需要數(shù)百個(gè)工藝步驟。僅需一個(gè)工藝步驟，Coronus DX 可在晶圓邊緣的兩側(cè)沉積一層專有的保護(hù)膜，有助于防止在先進(jìn)半導(dǎo)體制造過(guò)程中經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞。這一強(qiáng)大的保護(hù)技術(shù)提高了良率，并使芯片制造商能夠?qū)嵤┬碌那把毓に噥?lái)生產(chǎn)下一代芯片。Coronus DX 是Coronus? 產(chǎn)品系列的最新成員，擴(kuò)大了泛林集團(tuán)在晶圓邊緣技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

泛林集團(tuán)全球產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)副總裁 Sesha Varadarajan 表示：“在 3D 芯片制造時(shí)代，生產(chǎn)復(fù)雜且成本高昂?；诜毫旨瘓F(tuán)在晶圓邊緣創(chuàng)新方面的專長(zhǎng)，Coronus DX 有助于實(shí)現(xiàn)更可預(yù)測(cè)的制造并大幅提高良率，為以前不可行的先進(jìn)邏輯、封裝和 3D NAND生產(chǎn)工藝得以采用鋪平道路?！?/p>

沉積在工藝集成過(guò)程中增加了關(guān)鍵保護(hù)

與 Coronus 晶圓邊緣刻蝕技術(shù)互補(bǔ)，Coronus DX 使新的器件架構(gòu)成為現(xiàn)實(shí)，這對(duì)于芯片制造商來(lái)說(shuō)是顛覆性的。重復(fù)疊加的薄膜層會(huì)導(dǎo)致殘留物和粗糙度沿著晶圓邊緣積聚，并且它們可能會(huì)剝落、漂移到其它區(qū)域并產(chǎn)生導(dǎo)致器件失效的缺陷。比如：

· 在 3D 封裝應(yīng)用中，來(lái)自生產(chǎn)線后端的材料可能會(huì)遷移，并在之后的工藝中成為污染源。晶圓的塌邊會(huì)影響晶圓鍵合的質(zhì)量。

· 3D NAND 制造中的長(zhǎng)時(shí)間濕法刻蝕工藝可能會(huì)導(dǎo)致邊緣處襯底的嚴(yán)重?fù)p壞。

當(dāng)這些缺陷不能被刻蝕掉時(shí)，Coronus DX 會(huì)在晶圓邊緣沉積一層薄的電介質(zhì)保護(hù)層。這種精確和可調(diào)整的沉積有助于解決這些可能影響半導(dǎo)體質(zhì)量的常見(jiàn)問(wèn)題。

CEA-Leti 半導(dǎo)體平臺(tái)部門(mén)負(fù)責(zé)人 Anne Roule 表示：“CEA-Leti 運(yùn)用其在創(chuàng)新、可持續(xù)技術(shù)解決方案方面的專業(yè)知識(shí)，幫助泛林集團(tuán)應(yīng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體制造方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。通過(guò)簡(jiǎn)化 3D 集成，Coronus DX大幅提高良率，使芯片制造商能夠采用突破性的生產(chǎn)工藝?！?/p>

專有工藝推動(dòng)良率提升

Coronus DX 采用了一流的精確晶圓中心定位和工藝控制，包括內(nèi)置量測(cè)模塊，以確保工藝的一致性和可重復(fù)性。Coronus 產(chǎn)品逐步提高了晶圓良率，每個(gè)刻蝕或沉積步驟提高 0.2% 至 0.5% 的良率，這可以使整個(gè)晶圓生產(chǎn)流程的良率提高 5%。每月加工超過(guò) 100,000 片晶圓的制造商在一年中可通過(guò) Coronus 提高芯片產(chǎn)量達(dá)數(shù)百萬(wàn) ——價(jià)值數(shù)百萬(wàn)美元。

各大芯片制造商都使用了 Coronus

Coronus 產(chǎn)品系列于 2007年首次推出，被各大半導(dǎo)體制造商使用，在全球范圍內(nèi)安裝了數(shù)千個(gè)腔體。泛林集團(tuán)的 Coronus 產(chǎn)品系列是業(yè)界首個(gè)經(jīng)過(guò)大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的晶圓邊緣技術(shù)。其 Coronus 和 Coronus HP 解決方案是刻蝕產(chǎn)品，旨在通過(guò)去除邊緣層來(lái)防止缺陷。Coronus 解決方案被用于制造邏輯、內(nèi)存和特色工藝器件，包括領(lǐng)先的 3D 器件。Coronus DX 目前已在全球領(lǐng)先的客戶晶圓廠中用于大批量制造。

Kioxia Corporation 內(nèi)存工藝技術(shù)執(zhí)行官 Hideshi Miyajima博士表示：“通過(guò)晶圓邊緣技術(shù)等領(lǐng)域的進(jìn)步提高生產(chǎn)工藝的質(zhì)量，對(duì)于我們向客戶大規(guī)模提供下一代閃存產(chǎn)品至關(guān)重要。我們期待繼續(xù)與泛林集團(tuán)及其 Coronus 解決方案合作，以實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的晶圓生產(chǎn)?！?/p>

媒體資源

· 訪問(wèn)泛林集團(tuán)新聞中心以獲取相關(guān)圖片，或者了解有關(guān)泛林集團(tuán)與 CEA-Leti 進(jìn)行的晶圓邊緣沉積研究的更多信息。

關(guān)于泛林集團(tuán)

泛林集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 是全球半導(dǎo)體創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商。泛林集團(tuán)的設(shè)備和服務(wù)助力客戶構(gòu)建更小、性能更出色的器件。 事實(shí)上，當(dāng)今幾乎每一塊先進(jìn)芯片的制造都使用了泛林集團(tuán)的技術(shù)。 我們出色的系統(tǒng)工程、技術(shù)領(lǐng)先力、以及基于強(qiáng)大的價(jià)值觀的企業(yè)文化，都與對(duì)客戶的堅(jiān)定承諾緊密結(jié)合。 泛林集團(tuán)是一家 FORTUNE 500?（美國(guó)《財(cái)富》500 強(qiáng)）公司，總部位于美國(guó)加利福尼亞州弗里蒙特，業(yè)務(wù)遍及世界各地。 若需了解更多詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.lamresearch.com。

審核編輯：湯梓紅