銳成芯微即將亮相DAC 2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)

銳成芯微將于2023年7月10-12日參加在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC 2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)，展位號(hào)為2222。繼4月在IP研究機(jī)構(gòu)IPnest發(fā)布的“2023年度IP行業(yè)報(bào)告”中獲得亮眼評(píng)價(jià)后，銳成芯微再次亮相國際舞臺(tái)，為IP領(lǐng)域提供更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

DAC（Design Automation Conference）舉辦至今年已是第60屆，是被公認(rèn)的、持續(xù)專注于電子電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)和自動(dòng)化的首要會(huì)議和貿(mào)易展覽會(huì)。DAC為全球范圍內(nèi)的芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)師、研究人員、學(xué)者、高管、工具開發(fā)人員和供應(yīng)商提供了卓越的培訓(xùn)、教育、展覽和交流機(jī)會(huì)。本屆大會(huì)吸引了超200家領(lǐng)先和新興公司，展覽類別和議題涵蓋人工智能、汽車電子、設(shè)計(jì)服務(wù)、云設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、嵌入式系統(tǒng)和軟件（ESS）、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）、系統(tǒng)安全/隱私八個(gè)主題。

展位號(hào)：2222

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審核編輯：湯梓紅