Cadence 擴(kuò)大了與 Samsung Foundry 的合作，依托 Integrity 3D-IC平臺(tái)提供獨(dú)具優(yōu)勢(shì)的參考流程

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雙方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平臺(tái)，優(yōu)化多晶粒規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，該平臺(tái)是業(yè)界唯一一個(gè)整合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級(jí)分析的平臺(tái)。

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Integrity 3D-IC 平臺(tái)支持 Samsung 新的 3D CODE 標(biāo)準(zhǔn)，助力設(shè)計(jì)人員創(chuàng)建多種先進(jìn)的封裝技術(shù)。

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Cadence 和 Samsung 的技術(shù)為客戶提供全面、定制化的解決方案。適用于能夠縮短 3D-IC 設(shè)計(jì)整體耗時(shí)的各種配置，比如開發(fā) 5G、AI、超大規(guī)模、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用的 3D-IC 設(shè)計(jì)。

中國(guó)上海, 2023 年 7 月 6 日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，擴(kuò)大與 Samsung Foundry 的合作，共同致力于加速 3D-IC 設(shè)計(jì)開發(fā)流程，如下一代的超大規(guī)模計(jì)算、5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)設(shè)備。此次最新合作推進(jìn)了多晶粒設(shè)計(jì)規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，推出了基于 CadenceIntegrity3D-IC 平臺(tái)提供的最新參考流程和對(duì)應(yīng)的封裝設(shè)計(jì)包。該平臺(tái)是業(yè)界唯一一個(gè)將系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級(jí)分析集于一身的統(tǒng)一平臺(tái)。此外，Integrity 3D-IC 平臺(tái)還支持 Samsung 新的 3D CODE 標(biāo)準(zhǔn)，后者是一種新的系統(tǒng)描述語言，簡(jiǎn)化了在一個(gè)統(tǒng)一的環(huán)境中定義和交互操作時(shí)創(chuàng)建設(shè)計(jì)和分析設(shè)計(jì)的流程。

在開發(fā)先進(jìn)的多晶片封裝設(shè)計(jì)時(shí)，工程師可能會(huì)面臨諸多挑戰(zhàn)，如設(shè)計(jì)分析，流程過于復(fù)雜、配置步驟繁瑣，以及系統(tǒng)級(jí)的熱和電源完整性問題，這些都會(huì)延長(zhǎng)設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，一個(gè)全面、統(tǒng)一的解決方案應(yīng)運(yùn)而生。該解決方案包含參考流程、封裝設(shè)計(jì)工具包和 Samsung 3D CODE 標(biāo)準(zhǔn)，簡(jiǎn)化了多裸片設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)過程，提高生產(chǎn)力，縮短設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間?；?Integrity 3D-IC 平臺(tái)的參考流程提供了各種關(guān)鍵能力，包括早期的電力輸送網(wǎng)絡(luò)（PDN）分析、熱和系統(tǒng)級(jí)的電路布局驗(yàn)證（LVS）以及設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）。該流程還整合了 Cadence AllegroX 封裝技術(shù)以及多物理場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)分析工具 CelsiusThermal Solver 和 Clarity3D Solver，進(jìn)一步將生產(chǎn)力提升到新的高度。

“致力于打造高性能設(shè)計(jì)的客戶希望利用先進(jìn)封裝技術(shù)提供的優(yōu)勢(shì)，如更低的功耗、更低的良率成本和激發(fā)系統(tǒng)性能，”Samsung Electronics 代工廠設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁 Sangyun Kim 說，“引入我們的 3D CODE 技術(shù)和 Cadence 全面的新流程之后，雙方能向共同客戶提供為實(shí)現(xiàn)多晶粒規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)目標(biāo)所必需的下一代多晶粒芯片架構(gòu)，幫助他們更快地將高質(zhì)量的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。”

“通過與 Samsung Foundry 的持續(xù)合作，我們正在幫助客戶利用我們的多晶粒設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，”Cadence 數(shù)字與簽核事業(yè)部副總裁 Vivek Mishra 表示，“基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)的參考流程與 Samsung 的最新技術(shù)，為客戶提供了一個(gè)統(tǒng)一的設(shè)計(jì)環(huán)境，簡(jiǎn)化了創(chuàng)建復(fù)雜 3D-IC 設(shè)計(jì)的工作流程，并縮短了多晶粒規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)的周轉(zhuǎn)時(shí)間。”

Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)（Intelligent System Design）戰(zhàn)略，旨在實(shí)現(xiàn) SoC 卓越設(shè)計(jì)。

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www.cadence.com/go/integrity3dadvpckg

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關(guān)于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，擁有超過 30 年的計(jì)算軟件專業(yè)積累。基于公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品，助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國(guó)財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站 www.cadence.com。

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