UC3825A芯片建模過程

本節(jié)主要講述UC3825A芯片建模，詳細(xì)資料參考數(shù)據(jù)手冊。前一節(jié)已講述振蕩器與前沿消隱電路，本節(jié)完成整個芯片的建模工作，通過建模過程可以更加熟悉仿真軟件的使用方法。

⑵ Soft-Start

內(nèi)部軟起動邏輯如圖2所示。

圖2 內(nèi)部軟起動邏輯

初始狀態(tài)，假設(shè)Pin8電壓為0，Restart Delay比較器輸出“高電平”，F(xiàn)ault Latch的Q’端輸出“高電平”，延時SR鎖存器Q輸出“復(fù)位”。

軟起動過程：內(nèi)部9uA恒流源為Pin8外接電容充電，當(dāng)電容兩端電壓大于5V時，比較器輸出“高電平”，此時若pin9電壓小于1.2V，過流比較器輸出 “低電平”，F(xiàn)ault Latch的Q輸出“復(fù)位”，Q’輸出“置位”，延時SR鎖存器Q輸出“復(fù)位”，Pin8電壓保持在5V，軟起動過程結(jié)束。

若Pin9電壓大于1.2V，過流比較器輸出“高電平”，F(xiàn)ault Latch的Q端輸出“置位”，軟起動比較輸出高電平，重啟延時SR鎖存器Q端輸出“高電平”，Pin8外接電容通過250uA恒流源放電，當(dāng)電容兩端電壓小于0.2V時，放電完畢，進(jìn)入下一次重啟。仿真模型如圖3所示。

圖3 軟起動邏輯建模

⑶ 內(nèi)部供電

內(nèi)部供電如圖4所示。Pin15和Pin10是芯片供電引腳，Pin15內(nèi)接電壓滯回比較器，電壓上升時，大于9.2V/16V，芯片正常工作，電壓下降時，小于8.4V/10V，芯片停止工作。內(nèi)部產(chǎn)生5.1V偏置電壓為芯片內(nèi)部供電，當(dāng)內(nèi)部電壓小于4V時，比較器輸出“低電平”，經(jīng)過與非門后輸出“高電平”，若欠壓時，同樣輸出“高電平”，芯片停止工作。仿真模型如圖5所示

圖4 內(nèi)部供電

圖5 內(nèi)部供電與保護(hù)建模

其余部分按照芯片內(nèi)部邏輯進(jìn)行建模，內(nèi)部邏輯如圖6所示。模型如圖7所示。

圖6 PWM生成邏輯

圖7 PWM產(chǎn)生建模